-
公开(公告)号：CN102970829A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210117647.3
申请日：2004-09-10
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 播磨化成株式会社 , SIJ技术株式会社
CPC classification number: B05D1/007 , B32B3/266 , B32B15/08 , H01L21/4867 , H01L2924/0002 , H05K3/125 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/4647 , H05K2201/0367 , H05K2203/013 , H05K2203/105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , Y10T428/24322 , H01L2924/00
Abstract: 制备衬底的方法，包括通过利用精细喷墨方法在衬底的指定位置(1)将金属微粒淀积为柱形，然后烧结产物以形成金属柱(2)的步骤。
-
公开(公告)号：CN102970829B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210117647.3
申请日：2004-09-10
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 播磨化成株式会社 , SIJ技术株式会社
CPC classification number: B05D1/007 , B32B3/266 , B32B15/08 , H01L21/4867 , H01L2924/0002 , H05K3/125 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/4647 , H05K2201/0367 , H05K2203/013 , H05K2203/105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , Y10T428/24322 , H01L2924/00
Abstract: 制备衬底的方法，包括通过利用精细喷墨方法在衬底的指定位置(1)将金属微粒淀积为柱形，然后烧结产物以形成金属柱(2)的步骤。
-
公开(公告)号：CN1871085A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200480031492.5
申请日：2004-09-10
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , C09D5/24 , C09D17/006 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K2201/0257 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供一种分散液，其可以利用于具有极微细的图案形状并且截面形状的厚度/最小宽度的比率高的导电体层的形成，在以高精度描绘微细的图案形状时，具有可以适用喷墨法的高的流动性，作为导电体媒介而仅利用金属纳米粒子。根据本发明，作为能够以微细的液滴的形状喷射、进行层叠涂布的金属纳米粒子分散液，使平均粒子径1～100nm的金属纳米粒子在沸点80℃以上的分散溶媒中分散，分散溶媒的容积比率选择为55～80体积％的范围，分散液的液粘度(20℃)，选择在2mPa·s～30mPa·s的范围，通过喷墨法等作为微细的液滴进行喷射时，在飞行期间，随着液滴中所含的分散溶媒蒸散而浓缩，作为浓稠的分散液，而可以涂布。
-
公开(公告)号：CN100519012C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200480031492.5
申请日：2004-09-10
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , C09D5/24 , C09D17/006 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K2201/0257 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供一种分散液，其可以利用于具有极微细的图案形状并且截面形状的厚度与最小宽度的比率高的导电体层的形成，在以高精度描绘微细的图案形状时，具有可以适用喷墨法的高的流动性，作为导电体媒介而仅利用金属纳米粒子。根据本发明，作为能够以微细的液滴的形状喷射、进行层叠涂布的金属纳米粒子分散液，使平均粒子径1～100nm的金属纳米粒子在沸点80℃以上的分散溶媒中分散，分散溶媒的容积比率选择为55～80体积%的范围，分散液的液粘度(20℃)，选择在2mPa·s～30mPa·s的范围，通过喷墨法等作为微细的液滴进行喷射时，在飞行期间，随着液滴中所含的分散溶媒蒸散而浓缩，作为浓稠的分散液，而可以涂布。
-
公开(公告)号：CN1849853A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480026076.6
申请日：2004-09-10
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 播磨化成株式会社
CPC classification number: B05D1/007 , B32B3/266 , B32B15/08 , H01L21/4867 , H01L2924/0002 , H05K3/125 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/4647 , H05K2201/0367 , H05K2203/013 , H05K2203/105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , Y10T428/24322 , H01L2924/00
Abstract: 制备衬底的方法，包括通过利用精细喷墨方法在衬底的指定位置(1)将金属微粒淀积为柱形，然后烧结产物以形成金属柱(2)的步骤。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1684832A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03822740.1
申请日：2003-09-22
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 夏普株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: B41J2/06 , B41J2002/14395
Abstract: 一种用于将带电的液体溶液的液滴喷射到基材上的液体喷射装置(20)，包括：喷嘴(21)，其中该喷嘴的边缘部分被配设成面对基材K，该基材具有用于接收喷射液滴的接收表面，液滴被从其中喷射的边缘部分的内径不大于30μm；一液体溶液供给部(29)，用于将液体溶液供给到喷嘴(21)中；一喷射电压施加部(25)，用于对喷嘴(21)中的液体溶液施加喷射电压；和一凸状弯液面形成部(40)，用于形成一种状态，其中，喷嘴(21)中的液体溶液从喷嘴边缘部分凸出。
-
公开(公告)号：CN1450394A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN03124365.7
申请日：2003-03-29
Applicant: 捷时雅株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: G02F1/1337 , G03F7/00
Abstract: 本发明提供一种不倾斜基板，利用一次平面曝光实现预倾角的光取向法。该光取向法，是将聚合物膜表面和缝隙板，实际上以一定速度作相对移动，同时通过该缝隙板向该聚合物表面进行曝光，向该聚合物膜表面赋予液晶取向能力，或者将多条具有某宽度的线，相互保持某间距形成的光学曝光图案，在聚合物膜表面上连续反复形成，同时通过光学曝光图案向该聚合物膜表面进行曝光，向该聚合物膜表面付与液晶取向能力。
-
公开(公告)号：CN101616868A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200880003081.3
申请日：2008-01-22
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: H01L31/182 , C30B15/002 , C30B15/007 , C30B15/30 , C30B28/10 , C30B29/06 , Y02E10/546 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供：可有效生产不良杂质混入及缺陷少的、平坦的、大面积的多晶薄板状硅基板以及表面具有氧化物被膜等的复合硅基板的制造装置、制造方法以及制品。在惰性氛围气中，从熔融硅制造硅带(12)的成型区中，来自坩埚炉的熔融硅(2)，通过把该熔融硅调整至适于成型状态的旋转辊筒(3)，配置由供给的基材(11)构成的成型用传送带(成型头)(5)，基材(11)具有：相对由熔融硅(2)成型的成型硅带(4)，从其下方分别喷出、排出气体的多个气体喷出孔及气体排出孔，通过这些喷出的气体与排出的气体两者的动态压力均衡状态，在气体上成型的硅带(4)，一边被稳定保持一边在硅表面上通过气体中含有的反应性物质形成被膜，一边在与成型的硅带(4)的面的平行方向施加拉伸应力，成型硅带(12)。
-
公开(公告)号：CN1450394B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN03124365.7
申请日：2003-03-29
Applicant: JSR株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: G02F1/1337 , G03F7/00
Abstract: 本发明提供一种不倾斜基板，利用一次平面曝光实现预倾角的光取向法。该光取向法，是将聚合物膜表面和缝隙板，实际上以一定速度作相对移动，同时通过该缝隙板向该聚合物表面进行曝光，向该聚合物膜表面赋予液晶取向能力，或者将多条具有某宽度的线，相互保持某间距形成的光学曝光图案，在聚合物膜表面上连续反复形成，同时通过光学曝光图案向该聚合物膜表面进行曝光，向该聚合物膜表面付与液晶取向能力。
-
公开(公告)号：CN100396489C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN03822750.9
申请日：2003-09-22
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 夏普株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: B41J2/06 , B41J2002/14395
Abstract: 一种用于将带电的液体溶液的液滴喷射到基材上的液体喷射装置(50)，包括：喷嘴(51)，其中它的边缘部分布置成朝向具有用于接收喷射液滴的接收表面的基材(K)，并且内径的边缘部分不大于30μm，其中液滴从该边缘部分喷射出；液体喷射装置(50)还包括向喷嘴(51)供给液体溶液的液体溶液供应装置(53)，以及用于向喷嘴(51)中的液体溶液施加喷射电压的喷射电压施加装置(35)，其中，喷射电压施加装置(35)的喷射电极(58)配备在喷嘴的后端部一侧上，并且喷嘴内通道的长度设置成至少不小于内径的十倍。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.054 seconds)
