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公开(公告)号：CN100519012C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200480031492.5
申请日：2004-09-10
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , C09D5/24 , C09D17/006 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K2201/0257 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供一种分散液，其可以利用于具有极微细的图案形状并且截面形状的厚度与最小宽度的比率高的导电体层的形成，在以高精度描绘微细的图案形状时，具有可以适用喷墨法的高的流动性，作为导电体媒介而仅利用金属纳米粒子。根据本发明，作为能够以微细的液滴的形状喷射、进行层叠涂布的金属纳米粒子分散液，使平均粒子径1～100nm的金属纳米粒子在沸点80℃以上的分散溶媒中分散，分散溶媒的容积比率选择为55～80体积%的范围，分散液的液粘度(20℃)，选择在2mPa·s～30mPa·s的范围，通过喷墨法等作为微细的液滴进行喷射时，在飞行期间，随着液滴中所含的分散溶媒蒸散而浓缩，作为浓稠的分散液，而可以涂布。
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公开(公告)号：CN1871085A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200480031492.5
申请日：2004-09-10
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , C09D5/24 , C09D17/006 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K2201/0257 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供一种分散液，其可以利用于具有极微细的图案形状并且截面形状的厚度/最小宽度的比率高的导电体层的形成，在以高精度描绘微细的图案形状时，具有可以适用喷墨法的高的流动性，作为导电体媒介而仅利用金属纳米粒子。根据本发明，作为能够以微细的液滴的形状喷射、进行层叠涂布的金属纳米粒子分散液，使平均粒子径1～100nm的金属纳米粒子在沸点80℃以上的分散溶媒中分散，分散溶媒的容积比率选择为55～80体积％的范围，分散液的液粘度(20℃)，选择在2mPa·s～30mPa·s的范围，通过喷墨法等作为微细的液滴进行喷射时，在飞行期间，随着液滴中所含的分散溶媒蒸散而浓缩，作为浓稠的分散液，而可以涂布。
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公开(公告)号：CN1898051A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480038194.9
申请日：2004-10-20
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B22F1/02
CPC classification number: B22F1/02 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C01P2004/64 , C01P2006/10 , C04B35/6264 , C04B35/628 , C04B35/62805 , C04B35/62884 , C04B35/632 , C04B2235/40 , C04B2235/407 , C04B2235/5454 , C09C1/62 , C09C1/627 , H05K3/1266 , H05K3/1283 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , H05K2203/122 , B22F1/0022
Abstract: 干粉形式的细金属粒子或细金属氧化物粒子，其是通过包括以下步骤的方法制备的：用涂覆剂的分子覆盖金属粒子或金属氧化物粒子的表面，该涂覆剂在其末端含有含氧、氮或硫原子的官能团，利用在其表面具有氧化涂层的细金属粒子或细金属氧化物粒子在有机溶剂中的稳定分散液，去除分散溶剂，通过用对用于覆盖所述粒子表面的涂覆剂分子层无害的极性溶剂的洗涤来去除过量的涂覆剂的分子，并且最后蒸发用于洗涤的极性溶剂，接着干燥。上述的细金属粒子或细金属氧化物粒子在不使用分散溶剂的情况下长期没有凝聚，并且可以被用作具有良好分散液形式的特细粒子，并且该方法可以容易而简单地制备上述细金属粒子或细金属氧化物粒子。
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公开(公告)号：CN1737072B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200510090548.0
申请日：2005-08-17
CPC classification number: H01L24/29 , H01L23/3107 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/29384 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01018 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H05K3/321 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种导电粘合剂，其可以用溶剂进行稀释，从而提供良好的涂覆可操作性，并在部件固定后，热固化粘合剂树脂时，通过抑制气体生成而形成导热性和导电性优异的导电连接。在根据本发明的导电粘合剂中：基于100重量份用作导电介质且平均粒径为微米的银粉末，例如，作为主要组分，结合使用1-10重量份且平均粒径为纳米的银微细粒子，和5-15重量份作为粘合剂树脂组分的热固性树脂，并将用以调节流体粘度的10重量份或更少的溶剂混合在其中作为基本组分，并通过选择该混合比、加热过程中气体的生成和热固性树脂的固化来防止孔隙形成，同时，制得导热性和导电性优异的导电连接。
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公开(公告)号：CN100587855C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200480043434.4
申请日：2004-06-23
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22 , C08K5/17 , C08K9/04 , Y10S977/773 , Y10T428/29
Abstract: 一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏，该导电金属膏具有满意的导电性，可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含，相对于100质量份的1～100nm平均粒径的金属细粒；总量为10～60质量份的在安置在金属细粒表面上的分子涂层中使用的、含有能够通过氮、氧或硫原子的孤对电子与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团的至少一种化合物；以金属化合物中含有的金属总量计0.3～7质量份的至少一种金属化合物，该金属化合物在被加热到250℃或更高温度时，可以被还原从而沉析金属原子；和相对于每10质量份的金属化合物中所含金属总量，100～500质量份的能够所述金属化合物的胺-基溶剂；其中所有这些组分都均匀溶解和分散在作为金细粒的分散溶剂的有机溶剂中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1792127A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013381.1
申请日：2004-05-13
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: H05K3/10 , H01L21/288
Abstract: 形成微细铜颗粒烧结产物类的微细形状导电体的方法，其中通过使用其表面上具有氧化物膜的铜颗粒的分散体绘制出微细图案，然后，在较低温度下，所得图案中其表面上具有氧化物膜层的微细铜颗粒或微细铜氧化物颗粒进行还原处理，然后将所得铜颗粒烧结。在一个实施方案中，其表面上具有氧化物膜层的微细铜颗粒或微细铜氧化物颗粒的分散体(所述微粒的平均粒径为10μm或更小)涂敷在基底上，所得涂敷层中的微粒在包含具有还原能力的化合物蒸汽或气体的气氛下加热到350℃或更低的温度，由此通过利用所述具有还原能力的化合物作为还原剂的还原作用使氧化膜还原，然后，进行一系列包括重复短时间氧化处理和再还原处理结合在一起的加热处理的加热步骤，因而由所得铜颗粒形成烧结产物。由上述方法形成的微细铜颗粒烧结产物类的微细形成导电体表现出优异的电导率。
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公开(公告)号：CN1478285A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN01819671.3
申请日：2001-09-26
CPC classification number: B22F1/0062 , B22F2998/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H05K1/092 , Y10T428/29 , B22F1/0018
Abstract: 本发明提供一种用于高密度电路印刷的低温烧结导电膏，当这种膏使用在基片上然后烘焙时，可以形成具有良好粘附力、光滑表面和低电阻的精细电路；本发明的导电膏将平均颗粒直径为0.5～20μm的金属填料和平均颗粒直径不大于100nm的超细金属颗粒结合使用作为导电介质，其中超细金属颗粒处于被一种或多种化合物所涂覆的状态，所述化合物具有含氮、氧或硫原子的基团，作为能够通过这些原子中存在的孤对电子和超细金属颗粒中所含的金属元素形成配位键的基团，超细金属颗粒被均匀分散在含可加热固化的树脂组分、有机酸酐或其衍生物或有机酸、以及一种或多种有机溶剂的树脂组合物中；因而能够在低温加热处理时使超细金属颗粒低温烧结。
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公开(公告)号：CN101243205B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200680030102.1
申请日：2006-02-08
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: C23C18/1608 , C23C18/2006 , C23C18/204 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/30 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/185 , H05K3/387 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2203/302
Abstract: 本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法，所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下，选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层，其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固化型粘合剂树脂在不导电基材表面上安置粘合层，使组件处于平均粒子大小为1至200nm的金属细粒在粘合层表面上以高的面积密度密集暴露的状态，将与电路图案的形状对应的区域暴露于光化辐照，将不导电基材进行成形，然后将不导电基材进行化学镀，从而可以只在光化辐照暴露区域中选择性形成化学镀的金属层，并且可以将化学镀的金属层通过粘合层高粘附性地固定到不导电基材表面上。
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公开(公告)号：CN101243205A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200680030102.1
申请日：2006-02-08
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: C23C18/1608 , C23C18/2006 , C23C18/204 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/30 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/185 , H05K3/387 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2203/302
Abstract: 本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法，所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下，选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层，其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固化型粘合剂树脂在不导电基材表面上安置粘合层，使组件处于平均粒子大小为1至200nm的金属细粒在粘合层表面上以高的面积密度密集暴露的状态，将与电路图案的形状对应的区域暴露于光化辐照，将不导电基材进行成形，然后将不导电基材进行化学镀，从而可以只在光化辐照暴露区域中选择性形成化学镀的金属层，并且可以将化学镀的金属层通过粘合层高粘附性地固定到不导电基材表面上。
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公开(公告)号：CN1319075C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN01819671.3
申请日：2001-09-26
CPC classification number: B22F1/0062 , B22F2998/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H05K1/092 , Y10T428/29 , B22F1/0018
Abstract: 本发明提供一种用于高密度电路印刷的低温烧结导电膏，当这种膏使用在基片上然后烘焙时，可以形成具有良好粘附力、光滑表面和低电阻的精细电路；本发明的导电膏将平均颗粒直径为0.5～20μm的金属填料和平均颗粒直径不大于100nm的超细金属颗粒结合使用作为导电介质，其中超细金属颗粒处于被一种或多种化合物所涂覆的状态，所述化合物具有含氮、氧或硫原子的基团，作为能够通过这些原子中存在的孤对电子和超细金属颗粒中所含的金属元素形成配位键的基团，超细金属颗粒被均匀分散在含可加热固化的树脂组分、有机酸酐或其衍生物或有机酸、以及一种或多种有机溶剂的树脂组合物中；因而能够在低温加热处理时使超细金属颗粒低温烧结。
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