公开(公告)号：CN120028673A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202510154164.8

申请日：2025-02-12

Applicant: 湖北江城实验室

Inventor： 魏蒙蒙 ,  谷牧阳 ,  梁麒

IPC: G01R31/28 ,  B24B37/00 ,  B24B37/34 ,  B24B1/00

Abstract: 本公开实施例提供一种封装结构的开封方法及开封装置；其中，封装结构包括芯片、以及覆盖所述芯片的塑封层；封装结构的开封方法包括：确定所述封装结构中的待开封区域；对位于所述待开封区域的塑封层进行减薄处理，形成第一凹槽；在所述第一凹槽中滴注刻蚀液，通过所述刻蚀液去除减薄后的所述塑封层，形成第二凹槽；对所述第二凹槽进行清洗，暴露出所述芯片的表面。

公开(公告)号：CN119581459A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411711717.7

申请日：2024-11-27

Applicant: 湖北江城实验室

Inventor： 陈翀一 ,  彭昊阳 ,  刘淑娟 ,  谷牧阳

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/538 ,  H01L21/768 ,  G01L5/00

Abstract: 本申请实施例提供一种半导体封装结构及其制造方法。其中，半导体封装结构包括堆叠设置的多个半导体芯片；至少一个半导体芯片包括沿多个不同方向布置的多个应力检测结构；应力检测结构位于半导体芯片的互连结构中；多个半导体芯片包括穿过至少一个半导体芯片且与应力检测结构连接的引出结构；引出结构将应力检测结构引出至多个半导体芯片的顶部或者底部。