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公开(公告)号：CN120028673A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202510154164.8
申请日：2025-02-12
Applicant: 湖北江城实验室
Abstract: 本公开实施例提供一种封装结构的开封方法及开封装置；其中，封装结构包括芯片、以及覆盖所述芯片的塑封层；封装结构的开封方法包括：确定所述封装结构中的待开封区域；对位于所述待开封区域的塑封层进行减薄处理，形成第一凹槽；在所述第一凹槽中滴注刻蚀液，通过所述刻蚀液去除减薄后的所述塑封层，形成第二凹槽；对所述第二凹槽进行清洗，暴露出所述芯片的表面。
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