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公开(公告)号：CN110153077B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN201910439507.X
申请日：2019-05-24
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种基板清洗头及基板清洗装置，包括：具有一定厚度的圆盘状基座及同心连接于所述基座下表面的圆形清洁垫，所述基座沿厚度方向具有多个流体通道，所述清洁垫具有多个通孔，每个通孔耦合至不同的流体通道，使得清洗液可经由所述多个通孔中的一部分喷射至基板表面并在与基板表面的污染物结合后经由另一部分通孔吸走。
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公开(公告)号：CN112548845B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110188361.3
申请日：2021-02-19
Applicant: 清华大学 , 华海清科股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基板加工方法，其包括：磨削目标面形确认步骤，对第一基板的加工面实施抛光并获取第一基板的抛光形貌，将第一基板的抛光形貌反转作为第二基板的磨削目标面形，使得第二基板的加工面经磨削和抛光步骤后变得平坦；磨削步骤，根据磨削目标面形调整用于载置基板的吸盘的姿态以对第二基板实施磨削；抛光步骤，对磨削后的第二基板实施抛光。
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公开(公告)号：CN113118965A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201911407321.2
申请日：2019-12-31
Applicant: 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/34
Abstract: 本发明适用于半导体制造领域，提供了一种基板装卸控制方法，用于承载头与装卸部之间的基板传输控制，控制部通过监控承载头的弹性膜的腔室压力，判定并执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程。本发明所述基板装卸控制方法，控制部通过判定检测值是否为预设值或检测值在合理波动范围内，来判断是否满足工艺流程执行条件，摒弃了现有技术中按照时间来判定的方法，有效提高工艺流程执行的一致性，弱化机台差异对工艺流程的影响，降低产生错误报告的几率，保证机台的正常运行，提升机台的生产效率。
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公开(公告)号：CN111805328A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010749039.9
申请日：2020-07-30
Applicant: 清华大学 , 华海清科股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆磨削的可倾斜的主轴组件，包括主轴、主轴座、进给机构和前后倾斜机构；所述主轴可旋转地同轴配置于主轴座中；所述主轴座包括管状的主体部及其左右两侧平行向外延伸的翼板；所述进给机构包括沿竖直方向设置的滑轨和沿滑轨竖直移动的滑块；所述翼板经由螺栓固定至所述滑块；所述前后倾斜机构包括上部垫板和下部垫板，所述上部垫板和下部垫板分别向下地和向上地插入滑块与翼板之间以通过调整所述上部垫板和/或下部垫板插入的距离调节主轴座的前后倾斜的角度，其中，所述上部垫板和下部垫板中的至少一个为楔形板。
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公开(公告)号：CN110948379B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201911015128.4
申请日：2019-10-24
Applicant: 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC: B24B37/10 , B24B37/32 , B24B37/34 , H01L21/304
Abstract: 本发明公开了一种化学机械抛光装置，包括：转盘，用于使抛光垫与其一起旋转；承载头，其配置有保持环以接收基板并将基板加载于所述抛光垫；承载头驱动装置，该驱动装置包括电机、驱动轴、气动组件、外壳和控制单元。所述电机和气动组件配置于所述外壳内，所述驱动轴从所述外壳底部伸出以将所述电机和气动组件的作用传递至承载头，所述外壳外表面配置有光学传感器单元及用于致动该光学传感器单元的导杆，所述光学传感器单元可随所述导杆在所述外壳表面移动或移动至所述外壳下方，并且所述光学传感器单元具有至少一个可调节角度的摄像头或多个朝不同方向设置的摄像头以获取化学机械抛光装置不同作业区域和零部件的图像信息。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110948376B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201911014962.1
申请日：2019-10-24
Applicant: 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/04 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B49/12 , B24B53/017 , B24B57/02 , B24B47/16
Abstract: 本发明公开了一种用于化学机械抛光承载头的驱动装置，包括电机、驱动轴、气动组件和外壳，所述电机和气动组件配置于所述外壳内，所述驱动轴从所述外壳底部伸出以将所述电机和气动组件的作用传递至承载头，所述外壳外表面配置有至少一个光学传感器单元。
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公开(公告)号：CN111430230B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010528141.6
申请日：2020-06-10
Applicant: 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/66 , H01L21/67 , B24B7/22 , B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B49/02
Abstract: 本公开涉及一种基板减薄方法，包括：对基板进行磨削；当完成磨削后，利用能够根据基板的厚度分布分区调节压力的承载头对基板进行化学机械抛光。其中，在完成磨削之后且在化学机械抛光之前，测量已完成磨削的基板的厚度分布，并且根据基板的厚度分布调整承载头对基板的各分区的加载压力；或者在化学机械抛光期间，在线测量基板的厚度分布，并且根据基板的厚度分布调整承载头对基板的各分区的加载压力。通过将磨削和化学机械抛光工艺相结合，提供了加工基板最为经济有效的技术路线，而且通过根据基板厚度分布进行化学机械抛光，提高了基板的厚度均匀性，可为超高密度的半导体堆叠制程提供技术保障。本公开还涉及一种基板减薄设备及其操作方法。
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公开(公告)号：CN110702390B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201910961454.8
申请日：2019-10-11
Applicant: 清华大学 , 华海清科股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种承载头测试装置，包括箱体、接收法兰、挡板、支撑组件及测控组件，所述接收法兰固定设置于箱体顶部以接收承载头，所述挡板通过支撑组件可移动地架设于接收法兰上部，所述测控组件经由连接法兰加载测试承载头，其中，所述箱体表面配置有导轨，所述支撑组件的下部卡接于所述导轨并且其上部与所述挡板固定连接，使得所述挡板可连同所述支撑组件整体水平移动至接收法兰上方并挡住全部承载头。本申请提供的一种承载头测试装置，用于化学机械抛光设备中承载头的检测，能够适用于各种不同尺寸及规格的承载头的安装和检测、检测效率高、作业故障率低、不容易产生故障、具有良好的推广价值。
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公开(公告)号：CN110948376A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911014962.1
申请日：2019-10-24
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/04 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B49/12 , B24B53/017 , B24B57/02 , B24B47/16
Abstract: 本发明公开了一种用于化学机械抛光承载头的驱动装置，包括电机、驱动轴、气动组件和外壳，所述电机和气动组件配置于所述外壳内，所述驱动轴从所述外壳底部伸出以将所述电机和气动组件的作用传递至承载头，所述外壳外表面配置有至少一个光学传感器单元。
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公开(公告)号：CN110834269A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201911398830.3
申请日：2019-12-30
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: B24B37/10 , B24B37/30 , B24B53/017 , H01L21/673
Abstract: 一种用于化学机械抛光的承载头，其特征在于，包括配置于所述承载头顶部的用于将承载头装配至驱动单元的法兰盘，所述法兰盘具有定位销，所述定位销的主体由金属材料制成并且其部分或全部表面设置有避免产生磨损的非金属结构。
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