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公开(公告)号：CN103906378B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201210587069.X
申请日：2012-12-28
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在第一叠层板上开设穿透第一叠层板的第一镂空槽；提供设于第二叠层板上的半固化片层，半固化片层上设有容纳槽，容纳槽内嵌有导电块，导电块具有向上突出于容纳槽上端槽口外的第一突出部；将第一叠层板置于半固化片层上，使得导电块的第一突出部容纳于第一镂空槽内；将第一叠层板层、半固化片层和第二叠层板进行层压，获得承载大电流的电路板。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，并且使导电块的突出部外露于承载大电流的电路板的第一叠层板外，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
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公开(公告)号：CN101302636A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810065092.6
申请日：2008-01-18
申请人： 深圳市深南电路有限公司
IPC分类号： C25D5/02
摘要： 本发明公开一种金属件电镀方法，包括以下步骤：贴膜步骤，在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜；电镀步骤，对表面覆盖有所述抗电镀膜的金属件进行电镀；去膜步骤，在电镀完毕后，去除金属件上的抗电镀膜。本发明可避免不必要的浪费、降低电镀的成本，且可大大增加金属件与其他部件或PCB粘结时的结合力，即使长期处于高温中亦不会分层或脱落。
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公开(公告)号：CN103813646B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201210458951.4
申请日：2012-11-15
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块的下端嵌入所述凹槽中，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度；在所内层芯板上压合半固化片层和外层铜箔，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。
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公开(公告)号：CN102869205B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201110187912.0
申请日：2011-07-06
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明涉及一种PCB板金属化孔成型方法，包括：电镀步骤，对钻有通孔的基板进行电镀，获得金属化孔；塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；图形加工步骤，在底铜上加工出线路图形，使非线路底铜和金属化孔的不需保留的焊盘外露；蚀刻步骤，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，蚀除非线路底铜，填塞有抗蚀材料的金属化孔至少一端孔口处外露的焊盘底铜也被蚀除，而获得在金属化孔的至少一端孔口无焊盘的金属化孔。本发明打破传统设计和工艺的局限，成型的金属化孔的一端甚至两端的孔口无焊盘，还能用于对台阶内的孔实现无焊盘，适合批量加工且稳定。所得PCB板产品能有效提高射频产品信号质量，可广泛用于通讯和军事等有高频微波信号需求的领域。
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公开(公告)号：CN103906378A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210587069.X
申请日：2012-12-28
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在第一叠层板上开设穿透第一叠层板的第一镂空槽；提供设于第二叠层板上的半固化片层，半固化片层上设有容纳槽，容纳槽内嵌有导电块，导电块具有向上突出于容纳槽上端槽口外的第一突出部；将第一叠层板置于半固化片层上，使得导电块的第一突出部容纳于第一镂空槽内；将第一叠层板层、半固化片层和第二叠层板进行层压，获得承载大电流的电路板。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，并且使导电块的突出部外露于承载大电流的电路板的第一叠层板外，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
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公开(公告)号：CN103906373A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210587098.6
申请日：2012-12-28
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在芯板上开设第一容纳槽；将导电块嵌入第一容纳槽内，导电块露出第一容纳槽；将半固化片配置于芯板的表面上，半固化片上设有第二容纳槽，第一容纳槽和第二容纳槽形成用于容纳导电块的容纳空间，将导电块嵌藏于容纳空间中；在配置半固化片之后，对芯板进行配板层压，形成多层电路板；在多层电路板上开设导电孔，导电孔连接导电块。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明方法将导电块嵌藏于电路板的芯板及半固化片层中，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
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公开(公告)号：CN103813637A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201210460069.3
申请日：2012-11-15
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：提供设计有电流区和信号区的覆铜板；将信号区的铜箔层蚀刻减薄，制作用于承载信号的细密线路；在信号区设置树脂层，所述树脂层与电流区的第一铜箔层高度相同；将电流区的铜箔层电镀加厚，形成用于承载大电流的铜块；在覆铜板上压合开设有容纳所述铜块的凹槽的半固化片层。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。
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公开(公告)号：CN103906377A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210584394.0
申请日：2012-12-28
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：提供一芯板，芯板的表面设有线路层；在芯板的线路层的表面上设置导电块；在芯板的表面上设置设有容纳槽的半固化片层，使得导电块嵌藏于容纳槽内；在设置半固化片层之后，对芯板进行配板层压，形成多层电路板；在多层电路板上开设导电孔，导电孔连接导电块。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，利用导电孔与外部连接，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题，而且避免导电块长期暴露于空气中，有利于提高电子产品的质量和寿命。
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公开(公告)号：CN102869205A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201110187912.0
申请日：2011-07-06
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明涉及一种PCB板金属化孔成型方法，包括：电镀步骤，对钻有通孔的基板进行电镀，获得金属化孔；塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；图形加工步骤，在底铜上加工出线路图形，使非线路底铜和金属化孔的不需保留的焊盘外露；蚀刻步骤，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，蚀除非线路底铜，填塞有抗蚀材料的金属化孔至少一端孔口处外露的焊盘底铜也被蚀除，而获得在金属化孔的至少一端孔口无焊盘的金属化孔。本发明打破传统设计和工艺的局限，成型的金属化孔的一端甚至两端的孔口无焊盘，还能用于对台阶内的孔实现无焊盘，适合批量加工且稳定。所得PCB板产品能有效提高射频产品信号质量，可广泛用于通讯和军事等有高频微波信号需求的领域。
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公开(公告)号：CN101500372A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910105239.4
申请日：2009-01-21
申请人： 深圳市深南电路有限公司
摘要： 本发明公开一种电子设备及其散热基板。所述电子设备包括层叠的PCB和散热基板，所述PCB部分区域设置有热源，所述散热基板至少包括连接的第一散热区域和第二散热区域，所述第一散热区域的散热性能优于所述第二散热区域，所述第一散热区域对应于所述PCB上的热源，并且面积大于所述热源在PCB上的面积。本发明可以在基本保证散热效果的同时有效降低成本。
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