-
公开(公告)号：CN103906373B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201210587098.6
申请日：2012-12-28
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在芯板上开设第一容纳槽；将导电块嵌入第一容纳槽内，导电块露出第一容纳槽；将半固化片配置于芯板的表面上，半固化片上设有第二容纳槽，第一容纳槽和第二容纳槽形成用于容纳导电块的容纳空间，将导电块嵌藏于容纳空间中；在配置半固化片之后，对芯板进行配板层压，形成多层电路板；在多层电路板上开设导电孔，导电孔连接导电块。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明方法将导电块嵌藏于电路板的芯板及半固化片层中，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。
-
公开(公告)号：CN103813650B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201210460091.8
申请日：2012-11-15
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块嵌入所述凹槽中，所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部，且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端；在所述内层芯板上压合半固化片层，所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低；所述的铜模块具有两个延伸部作为大电流的输入及输出端子，焊接更方便，载流能力更大，可靠性更高。
-
公开(公告)号：CN103813637B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201210460069.3
申请日：2012-11-15
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：提供设计有电流区和信号区的覆铜板；将信号区的铜箔层蚀刻减薄，制作用于承载信号的细密线路；在信号区设置树脂层，所述树脂层与电流区的第一铜箔层高度相同；将电流区的铜箔层电镀加厚，形成用于承载大电流的铜块；在覆铜板上压合开设有容纳所述铜块的凹槽的半固化片层。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。
-
公开(公告)号：CN103391686B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201210144280.4
申请日：2012-05-10
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明实施例公开了一种线路板加工方法，包括：线路图形转移步骤：在待制作线路图形的具有金属层的线路板的表面贴上感光膜之后，对线路板进行曝光及显影的方式将设计好的线路图形转移到感光膜上；等离子处理步骤：采用等离子设备去除经显影后在固化感光膜的边缘处形成的毛边；蚀刻步骤：在板面上蚀刻出导电线路图形。本发明的线路板加工方法，在进行线路蚀刻之前采用等离子设备去除感光膜边的缘处形成的毛边，可提高显影解析能力，进而提高线路图形加工精度。
-
公开(公告)号：CN103660652B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210323528.3
申请日：2012-09-04
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于印刷电路板的丝网印刷工艺，其包括步骤：阻焊材料透过第一丝网模版印刷至电路板上，以实现阻焊印刷；预烘以赶走阻焊材料内的溶剂，并使阻焊材料部分硬化；字符印料透过第二丝网模版印刷至部分硬化后的阻焊材料上；字符烘烤以赶走字符印料内的溶剂；曝光以使阻焊材料部分感光聚合；显影以将未经过感光聚合的阻焊材料利用化学反应得以去除；后固化烘烤以使阻焊材料彻底硬化。本发明的丝网印刷工艺是将丝印字符提前到阻焊曝光前进行，从而大幅缩短阻焊印刷到丝印字符之间的时间，并避免了曝光、显影、后固化烘烤三个工序对油墨表面的污染，减少由于时效和污染导致的字符与阻焊层之间结合力不良而导致的字符脱落现象。
-
公开(公告)号：CN105407657A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201410472710.4
申请日：2014-09-16
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；在所述多层板上制作m-1个金属化通孔，并分别从所述多层板的两面对每个所述金属化通孔进行分差背钻，得到m-1个背钻孔，使得所述m-1个背钻孔分别用于连接所述m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层；将所述外层金属层加工为外层线路层。
-
-
公开(公告)号：CN103167730B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110417991.X
申请日：2011-12-14
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种厚铜电路板及其制造方法，该电路板由多张芯板和设置于两相邻芯板间的介质层组成，芯板包括聚酰亚胺板、覆盖在聚酰亚胺板表面的厚铜线路层以及涂覆在厚铜线路层的线路间隙内的环氧树脂层。本发明的厚铜电路板由多块以聚酰亚胺板为基板的芯板压合而成，聚酰亚胺板经电镀后板面铜厚大于3oz具有较高的耐电压能力。且在芯板两面均涂覆有环氧树脂以增加芯板的强度，进而避免了芯板压合时容易发生变形和错位的问题。
-
公开(公告)号：CN104918416A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201410088266.6
申请日：2014-03-11
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板，以解决现有技术中对外层超厚铜电路进行阻焊加工时存在的油墨气泡、油墨脱落等技术问题。上述方法可包括：在电路板表面压合绝缘层，使所述电路板的外层超厚铜线路的线路间隙被所述绝缘层填平；进行表面处理，使所述外层超厚铜线路显露于电路板表面，且所述线路间隙内的绝缘层与所述外层超厚铜线路表面平齐；将所述外层超厚铜线路电镀增厚，且增厚层的厚度为0.5OZ到1.5OZ；在所述增厚层之间的线路间隙中设置阻焊剂。
-
公开(公告)号：CN102958280B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201110248179.9
申请日：2011-08-24
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种分段金手指的镀金方法，包括步骤1：制作板内图形和分段金手指图形；步骤2：对金手指镀金处理，具体为：S03：在线路板整板表面沉积铜层；S04：在金手指分段处设置抗镀金油墨部；S05：在非镀金区域贴上蓝胶，露出分段金手指，去除分段金手指上沉积的铜层；S06：以蓝胶覆盖区域的铜层作为导电层，对分段金手指进行镀金；S07：去除分段金手指分段处的抗镀金油墨；S08：去除线路板上剩余的铜层。本发明可解决目前分段金手指容易出现短路和留有余铜的问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
143 条记录 (耗时 0.039 秒)
