Invention Publication
CN101500372A 电子设备及其散热基板
失效 - 权利终止
- Patent Title: 电子设备及其散热基板
- Patent Title (English): Electronic appliance and heat radiation substrate
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Application No.: CN200910105239.4Application Date: 2009-01-21
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Publication No.: CN101500372APublication Date: 2009-08-05
- Inventor: 曾平 , 张松峰
- Applicant: 深圳市深南电路有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市华侨城中航南沙河工业区
- Assignee: 深圳市深南电路有限公司
- Current Assignee: 深南电路股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市华侨城中航南沙河工业区
- Agency: 深圳市博锐专利事务所
- Agent 张明
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H01L23/36

Abstract:
本发明公开一种电子设备及其散热基板。所述电子设备包括层叠的PCB和散热基板,所述PCB部分区域设置有热源,所述散热基板至少包括连接的第一散热区域和第二散热区域,所述第一散热区域的散热性能优于所述第二散热区域,所述第一散热区域对应于所述PCB上的热源,并且面积大于所述热源在PCB上的面积。本发明可以在基本保证散热效果的同时有效降低成本。
Public/Granted literature
- CN101500372B 电子设备及其散热基板 Public/Granted day:2011-07-06
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