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公开(公告)号：CN113038707A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911348181.6
申请日：2019-12-24
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种钻针转移组件，提供的钻针转移组件用于转移钻针弹夹中的钻针，通过钻针盒卡件的凹槽卡住钻针盒，将钻针弹夹嵌入钻针卡件的卡槽内，钻针卡件的卡槽内设有贯穿卡槽的容孔，通过顶针件将穿过该容孔将钻针弹夹内的钻针通过钻针盒卡件上设置的贯穿的孔嵌入钻针盒。该方案解决了人工将钻针弹夹内的钻针转移至钻针容盒内转移者容易受伤且钻针易折断的问题。
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公开(公告)号：CN112235932A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910581901.7
申请日：2019-06-30
申请人： 南通深南电路有限公司
摘要： 本申请公开了一种电路板及其制备方法、半导体封装体，该电路板包括：电路板主体，包括相对设置的第一表面以及第二表面，电路板主体设有通孔，通孔包括与第一表面连通的第一通孔以及与第二表面连通的第二通孔，第一通孔与第二通孔连通，同时第一通孔在其延伸方向的截面形状为阶梯状，以在第一通孔中形成至少一个承载面；第一焊盘，设置于承载面；散热装置，包括相对设置的第三表面以及第四表面，散热装置设置于第二通孔，第三表面位于第一通孔与第二通孔的交界处，且第三表面的至少部分暴露于第一通孔以用于安装电子元件。本申请提供的电路板能够降低布线难度以及减少信号损耗。
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公开(公告)号：CN104717839B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201310686771.6
申请日：2013-12-13
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种厚铜电路板及其制作方法，以解决传统的蚀刻工艺难以应对厚铜电路板制作的问题。方法包括：将至少一个厚铜线路块置于承载板的预设位置上；在所述承载板上依次层叠第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板，其中，所述第一粘结层、固定板和第二粘结层上设有容纳所述至少一个厚铜线路块的开槽，所述开槽不贯穿所述第二粘结层；将所述承载板、第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板压合为一体，制得厚铜线路块埋设于第一粘结层、固定板和第二粘结层的开槽中的厚铜电路板。
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公开(公告)号：CN105451470B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201410437043.6
申请日：2014-08-29
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板的加工方法，包括：提供具有导通孔和第一背钻孔的电路板；对所述导通孔和所述第一背钻孔进行树脂塞孔；在至少一个导通孔和/或第一背钻孔的塞孔部位镀上金属层；在所述电路板的表面镀上第一金属抗蚀层，所述第一金属抗蚀层暴露出至少一个导通孔的孔环；对被暴露出孔环的至少一个所述导通孔进行背钻，得到第二背钻孔；对所述电路板进行碱性蚀刻，将所述第二背钻孔的孔环蚀刻掉，使所述第二背钻孔成为无孔环背钻孔；去除所述第一金属抗蚀层；采用酸性蚀刻工艺对所述电路板进行蚀刻，在所述电路板的表面蚀刻出细密线路。本发明实施例用于解决带有无孔环背钻孔和POFV的细密线路电路板的加工问题。
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公开(公告)号：CN105472909B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201410454978.5
申请日：2014-09-09
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种阶梯槽电路板的加工方法，以避免沉铜电镀步骤对阶梯槽槽底的表面贴图形造成污染，避免因此产生短路。加工方法可包括：在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在所述表面贴图形上设置垫片；压合第二层压板，得到多层电路板；从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽，并在所述凹槽内的周边区域，沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽；将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化；在所述凹槽内的中央区域进行控深铣直到显露出所述垫片，并取出所述垫片，形成槽底具有表面贴图形且槽壁被金属化的阶梯槽，制得阶梯槽电路板。
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公开(公告)号：CN104981109B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201410147958.3
申请日：2014-04-14
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种悬空结构金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：提供多个不同厚度的金手指铜模块；压合多层板，其中，将所述多个金手指铜模块压合于所述多层板内层的不同层次；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指铜模块的铜板区连接；控深铣去除所述多层板的成型区以外的部分，但保留所述金手指铜模块；对所述金手指模块的铜条镀金；将所述多层板的成型区以外的非铜条部分控深铣去除，使得所述铜条成为悬空结构的金手指。
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公开(公告)号：CN104284528B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201310275060.X
申请日：2013-07-02
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明适用于印刷电路板的加工工艺领域，提供了一种印刷电路板背钻的加工方法，旨在解决现有技术中背钻堵塞的问题。该印刷电路板背钻的加工方法包括以下步骤：制作导通孔：在待加工的印刷电路板上制作导通孔；金属灌孔：将液态金属灌入导通孔内并使导通孔内的液态金属固化；背钻：沿导通孔对印刷电路板进行背钻处理以形成背钻孔；以及热风退孔：利用对流热风去除导通孔内的固化的金属，对流热风的温度高于金属的熔点。本发明还提供了一种采用上述印刷电路板背钻的加工方法形成的印刷电路板。该印刷电路板背钻的加工方法通过在导通孔内灌入液态金属，并利用对流热风去除背钻通孔内的金属，实现背钻通孔的导通，以改善背钻堵孔问题。
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公开(公告)号：CN103517576B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201210203308.7
申请日：2012-06-19
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种PCB及PCB加工方法和电子设备。其中，一种PCB加工方法可包括：在PCB上加工出孔，其中该PCB包括金属基和至少两层基材，该至少两层基材中的至少一层基材上具有地电层，该金属基固设于在该基材上开设的槽中，其中，加工出的该孔与该地电层和该金属基都接触；在孔内设置导电物质，且孔内的导电物质与内层地电层及金属基接触，以导通内层地电层和金属基。本发明实施例方案有利于提高PCB的地电层与金属基连接的可靠性，提升高频信号的传输性能。
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