-
公开(公告)号：CN113543479A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010314097.9
申请日：2020-04-20
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本申请公开了一种超薄电路板及其制备方法，该方法包括：将基板与隔纸交错层叠放置，其中，基板包括电路板区域以及设置在电路板区域周围的外围区域，电路板区域包括多个电路板单元，每个电路板单元包括层叠设置且不电连接的至少两层导电层；控制放板机依次抓取基板与隔纸而使基板与隔纸分离，同时控制放板机在每次抓取到基板后，将抓取的基板放置到激光钻孔设备上；控制激光钻孔设备在外围区域形成用于定位的第一定位通孔，以及在每个电路板单元形成连通至少两层导电层的导通孔。本申请所提供的制备方法能够简化超薄电路板的制备工艺，提高超薄电路板的制备效率。
-
公开(公告)号：CN113038707A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911348181.6
申请日：2019-12-24
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种钻针转移组件，提供的钻针转移组件用于转移钻针弹夹中的钻针，通过钻针盒卡件的凹槽卡住钻针盒，将钻针弹夹嵌入钻针卡件的卡槽内，钻针卡件的卡槽内设有贯穿卡槽的容孔，通过顶针件将穿过该容孔将钻针弹夹内的钻针通过钻针盒卡件上设置的贯穿的孔嵌入钻针盒。该方案解决了人工将钻针弹夹内的钻针转移至钻针容盒内转移者容易受伤且钻针易折断的问题。
-
公开(公告)号：CN113543528B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202010306787.X
申请日：2020-04-17
申请人： 无锡深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明提供了一种基板加工方法及设备，通过CCD采集装置获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息，然后通过叠板装置将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定，最后通过拆板装置拆除基板，完成基板的制备，该技术方案解决了人工叠板效率低，报废率高的问题，并可以在基板出现问题时，根据预叠基板的板材信息和垫板信息快速的查找出基板报废的问题，预防了大量基板报废的情况发生。
-
公开(公告)号：CN113498263B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202010256597.1
申请日：2020-04-02
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本申请提供了一种通孔加工方法、通孔加工设备及多层板材，其中，所述通孔加工方法包括：将多层板材设置于耐高温垫板上，所述多层板材包括依次层叠设置的第一铜层、芯层和第二铜层，所述第二铜层与所述耐高温垫板接触，且所述耐高温垫板的导热系数不高于阈值；利用激光钻机从所述第一铜层一侧分多次加工以形成贯穿所述多层板材的通孔，且所述通孔在所述第一铜层上的尺寸大于在所述第二铜层上的尺寸。通过上述方式，本申请能够在多层板材的一侧形成通孔，无需执行翻板动作。
-
公开(公告)号：CN113038707B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201911348181.6
申请日：2019-12-24
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种钻针转移组件，提供的钻针转移组件用于转移钻针弹夹中的钻针，通过钻针盒卡件的凹槽卡住钻针盒，将钻针弹夹嵌入钻针卡件的卡槽内，钻针卡件的卡槽内设有贯穿卡槽的容孔，通过顶针件将穿过该容孔将钻针弹夹内的钻针通过钻针盒卡件上设置的贯穿的孔嵌入钻针盒。该方案解决了人工将钻针弹夹内的钻针转移至钻针容盒内转移者容易受伤且钻针易折断的问题。
-
公开(公告)号：CN114071879A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010790710.4
申请日：2020-08-07
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本申请涉及线路板技术领域，具体公开了一种印制线路板及其制作方法，该方法包括：提供一芯板；在芯板的一侧主表面上形成至少包含具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域的可熔融介质层，在可熔融介质层背离芯板的一侧形成至少包含具有第三厚度的第三区域和具有第四厚度的第四区域的金属层，金属层背离可熔融介质层的一侧为平整面，第三区域与第一区域对应设置，第四区域与第二区域对应设置，且第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和；压合芯板、可熔融介质层、金属层。通过上述方式，本申请能够制得压合后表面平整且板内厚度不均的印制线路板，便于不同功率器件的贴片。
-
公开(公告)号：CN113056118A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911378931.4
申请日：2019-12-27
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本申请公开了一种线路板及其制备方法，该制备方法包括：提供第一基板及第二基板；在第一基板上设置第一凹槽并在第一凹槽内放置与槽壁粘接的粘性件，第一凹槽延伸至第一基板的至少一侧边，粘性件当处于第一温度时粘性消失；在第一基板设置有粘性件一侧层叠放置第二基板，压合第一基板与第二基板使之成为整体结构；在第二基板对应粘性件处设置宽度小于第一凹槽且暴露第一凹槽的第二凹槽，第二凹槽延伸至第二基板的至少一边，第一基板与第一凹槽连通的侧边和第二基板与第二凹槽连通的侧边相邻设置；使整体结构处于第一温度后去除粘性件。本申请的制备方法能够加工出具有倒T状台阶槽的线路板，便于实现元器件的横向插接，进而能够提升安装的便利性。
-
公开(公告)号：CN113543528A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010306787.X
申请日：2020-04-17
申请人： 无锡深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明提供了一种基板加工方法及设备，通过CCD采集装置获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息，然后通过叠板装置将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定，最后通过拆板装置拆除基板，完成基板的制备，该技术方案解决了人工叠板效率低，报废率高的问题，并可以在基板出现问题时，根据预叠基板的板材信息和垫板信息快速的查找出基板报废的问题，预防了大量基板报废的情况发生。
-
公开(公告)号：CN113473731A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202010246727.3
申请日：2020-03-31
申请人： 无锡深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本申请属于印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法，浸泡设备包括上水刀、下水刀、载物传输机构和水盘，所述载物传输机构用于承载待浸泡件于所述上水刀和所述下水刀之间，并输送所述待浸泡件，所述上水刀和所述下水刀用于向所述待浸泡件喷射溶液；所述水盘设置于所述上水刀的下方，且所述下水刀设置于所述水盘形成的腔体内，所述载物传输机构承载所述待浸泡件于所述水盘形成的腔体内，所述水盘用于盛载溶液。本申请的浸泡设备可以使得待浸泡件浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。
-
公开(公告)号：CN113498275A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010266147.0
申请日：2020-04-07
申请人： 无锡深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本申请公开了一种无芯电路板的制备方法，该制备方法包括：在基板的至少一侧表面覆盖第一导电层；在第一导电层的表面的四周边缘处激光钻孔，以形成贯通第一导电层并延伸至基板的至少一个第一过孔；在第一导电层远离基板一侧的表面形成增层，其中，增层包括黏结材料；对基板、第一导电层以及增层进行层压而得到一中间板，其中，在层压的过程中，增层中的黏结材料流入至少一个第一过孔中；对中间板进行内层透视而确定至少一个第一过孔的位置；将中间板设有至少一个第一过孔的四周边缘处切除；沿基板与第一导电层的贴合处分离基板而得到包括第一导电层以及增层的无芯电路板。本申请所提供的制备方法能够提高制备效率以及提高无芯电路板的良率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
19 条记录 (耗时 0.037 秒)
