公开(公告)号：CN113498263B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202010256597.1

申请日：2020-04-02

申请人： 无锡深南电路有限公司

发明人： 张利华 ,  季鑫

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/11

摘要： 本申请提供了一种通孔加工方法、通孔加工设备及多层板材，其中，所述通孔加工方法包括：将多层板材设置于耐高温垫板上，所述多层板材包括依次层叠设置的第一铜层、芯层和第二铜层，所述第二铜层与所述耐高温垫板接触，且所述耐高温垫板的导热系数不高于阈值；利用激光钻机从所述第一铜层一侧分多次加工以形成贯穿所述多层板材的通孔，且所述通孔在所述第一铜层上的尺寸大于在所述第二铜层上的尺寸。通过上述方式，本申请能够在多层板材的一侧形成通孔，无需执行翻板动作。

公开(公告)号：CN113498263A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202010256597.1

申请日：2020-04-02

申请人： 无锡深南电路有限公司

发明人： 张利华 ,  季鑫

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/11

摘要： 本申请提供了一种通孔加工方法、通孔加工设备及多层板材，其中，所述通孔加工方法包括：将多层板材设置于耐高温垫板上，所述多层板材包括依次层叠设置的第一铜层、芯层和第二铜层，所述第二铜层与所述耐高温垫板接触，且所述耐高温垫板的导热系数不高于阈值；利用激光钻机从所述第一铜层一侧分多次加工以形成贯穿所述多层板材的通孔，且所述通孔在所述第一铜层上的尺寸大于在所述第二铜层上的尺寸。通过上述方式，本申请能够在多层板材的一侧形成通孔，无需执行翻板动作。