发明公开
- 专利标题: 一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法
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申请号: CN202010246727.3申请日: 2020-03-31
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公开(公告)号: CN113473731A公开(公告)日: 2021-10-01
- 发明人: 张利华 , 张冀仁 , 杨之诚 , 周进群 , 缪桦 , 由镭
- 申请人: 无锡深南电路有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市新吴区长江东路18号
- 专利权人: 无锡深南电路有限公司
- 当前专利权人: 无锡深南电路有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市新吴区长江东路18号
- 代理机构: 深圳市威世博知识产权代理事务所
- 代理商 黎坚怡
- 主分类号: H05K3/06
- IPC分类号: H05K3/06
摘要:
本申请属于印刷电路板制造技术领域,尤其涉及一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法,浸泡设备包括上水刀、下水刀、载物传输机构和水盘,所述载物传输机构用于承载待浸泡件于所述上水刀和所述下水刀之间,并输送所述待浸泡件,所述上水刀和所述下水刀用于向所述待浸泡件喷射溶液;所述水盘设置于所述上水刀的下方,且所述下水刀设置于所述水盘形成的腔体内,所述载物传输机构承载所述待浸泡件于所述水盘形成的腔体内,所述水盘用于盛载溶液。本申请的浸泡设备可以使得待浸泡件浸泡于溶液中的同时,溶液具有循环流动性,能够提高浸泡效果,使得经过浸泡工序的待浸泡件不影响整体制作的流线化操作,保障制作效率,且提高印刷电路板等产品的制作良率。
公开/授权文献
- CN113473731B 一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法 公开/授权日:2022-11-01