本申请涉及线路板技术领域，具体公开了一种印制线路板及其制作方法，该方法包括：提供一芯板；在芯板的一侧主表面上形成至少包含具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域的可熔融介质层，在可熔融介质层背离芯板的一侧形成至少包含具有第三厚度的第三区域和具有第四厚度的第四区域的金属层，金属层背离可熔融介质层的一侧为平整面，第三区域与第一区域对应设置，第四区域与第二区域对应设置，且第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和；压合芯板、可熔融介质层、金属层。通过上述方式，本申请能够制得压合后表面平整且板内厚度不均的印制线路板，便于不同功率器件的贴片。