-
公开(公告)号：CN104517862B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201310454884.3
申请日：2013-09-29
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/488 , G06K9/00
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： 本发明公开了一种指纹传感器封装方法，包括：制作带有凹槽的基板，在基板表面制作至少一条邻接或邻近所述凹槽的金属条；将指纹传感器固定在所述凹槽中，采用引线键合方式将所述指纹传感器的引脚通过引线连接到所述基板表面的金手指焊盘上；在所述基板表面的引线键合部位封装绝缘材料，所述引线键合部位包括所述金手指焊盘和所述指纹传感器的引脚以及所述引线。本发明实施例还提供相应的指纹传感器封装结构。本发明技术方案由于不必另外贴装金属框，简化了制作工艺，且使封装结构更加简单可靠；并且，基板金手指焊盘和金属条在加工基板时同时蚀刻完成，因而不存在短路风险，极大提高了可靠性。
-
公开(公告)号：CN104184024B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201310195342.9
申请日：2013-05-23
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明实施例公开了加工激光器的方法和激光器。其中，一种加工激光器的方法，可包括：将增益晶体的出光通光面固定在平行定位结构件的第一平面上；将倍频晶体的入光通光面固定在平行定位结构件的第二平面上；将平行定位结构件固定在散热基材上；第一平面与第二平面相互平行，平行定位结构件中具有从第一平面贯穿至第二平面的通光孔，其中，从增益晶体的出光通光面射出的光，能够经过上述通光孔射入倍频晶体的入光通光面。本发明实施例的技术方案有利于提高激光器中的增益晶体的通光面与倍频晶体的通光面的平行度。
-
公开(公告)号：CN103887181A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210558306.X
申请日：2012-12-20
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H01L21/48
CPC分类号： H01L21/4821
摘要： 本发明实施例提供一种引线框架加工方法，可包括：在载体材料的第一面上加工出第一导电层；在第一导电层上设置介质层；在上述介质层上设置第二导电层；在第二导电层上钻出贯通至第一导电层的若干个孔；在孔内填充导电物质；在第二导电层上贴第二膜；通过对第二膜进行曝光显影处理露出非线路图形区；蚀刻掉非线路图形区的导电物质以形成线路图形。本发明实施例提供的技术方案有利于提高引线框架的制作精度。
-
-
公开(公告)号：CN103578747A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210282288.7
申请日：2012-08-09
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种内置式电容，其包括第一电极、第二电极和设于第一电极和第二电极之间的介电层，介电层和第一电极之间设有第一过渡层，介电层和第二电极之间设有第二过渡层，介电层的材料为无机介电材料，第一过渡层和第二过渡层的材料均为环氧树脂或聚酰亚胺。本发明还公开了相应的制备方法。由于本发明在介电层和电极之间设有过渡层，过渡层和介电层没有采用无机/有机复合材料，省去了制备复合材料的环节，降低了原材料混入杂质的可能性，有利于制备高品质电容。另一方面，本发明可以采用喷墨打印的工艺制备过渡层，以及采用磁控溅射的工艺制备介电层，使得过渡层和介电层的厚度可以得到精确控制，提高了生产高品质内置电容的成品率。
-
公开(公告)号：CN102254885B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201010178678.0
申请日：2010-05-20
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/32
摘要： 本发明提供了一种用于埋入式电路板制作的无源器件、将无源器件埋入制作电路板的方法及由此方法制得的无源器件埋入式电路板，本发明中无源器件的两个外电极分别覆盖无源器件上表面及下表面的大部分区域，在将其作为埋入器件制作电路板时，解决了现有技术中将无源器件固定于基板内，在层叠后再进行钻孔将电极导出时出现的孔与无源器件的电极对位精度要求高，难以加工，易出现误差的问题。采用本发明提供的无源器件并依据本发明提供的制造方法，可快速生产制作出质量好，合格率高的无源器件埋入式电路板。
-
公开(公告)号：CN102244018B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201010175984.9
申请日：2010-05-14
申请人： 深南电路有限公司
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/00012
摘要： 本发明适用于印刷电路板领域，提供了一种芯片埋入式印刷电路板的制造方法，首先在晶圆上形成0.3～0.5微米的第一金属电极(即金属焊盘)，然后在第一金属电极上电镀出60～100微米高度的第二金属电极(一般为铜电极)，接下来将芯片嵌入芯板的插孔内，通过芯片上的第二金属电极实现芯片与印刷电路板外层电路的电连接，而不需要通过激光加工盲孔并电镀盲孔形成导电中介来实现与印刷电路板外部电路的连接，因此本发明突破了激光加工盲孔和电镀盲孔加工能力的局限，可显著降低埋入式电路板的制造成本。
-
公开(公告)号：CN103188882A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110459358.7
申请日：2011-12-31
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板的加工方法，该电路板包括埋入层，其特征在于，该埋入层的制作包括以下步骤：将器件电连接固定到载体铜箔的第一铜箔层上；将载有器件的载体铜箔通过与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；去除所述载体铜箔的载体层；在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层。本发明电路板的器件埋入层的制作过程中，由于器件是先固定在载体铜箔的第一铜箔层上，因此，器件固定于第一铜箔层的过程简单，贴装难度低，且是通过压合的方式，直接将器件固定于粘结层的凹槽内，因此器件固定于凹槽的过程也简单。
-
公开(公告)号：CN103187311A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110443964.X
申请日：2011-12-27
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种封装基板制作方法，包括步骤：准备内层芯板并制作芯板层图形；在内层芯板表面依次设置第一半固化片和铜层；采用改进型半加成法在铜层上制作中间层线路图形，保留中间层线路图形以外区域的底铜；在台阶槽区域覆盖抗蚀刻保护层，将台阶槽以外区域的底铜蚀刻去除，保留台阶槽区域的底铜；去除台阶槽区域的抗蚀刻保护层，通过层压方式压合第二半固化片并制作外层线路图形；通过激光切割去除台阶槽区域的第二半固化片形成台阶；将台阶区域未被线路图形覆盖的底铜蚀刻掉。该制作方法加工难度小，加工精度高，即使对于开槽较小的封装基板也可适用。
-
公开(公告)号：CN103093895A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110350424.7
申请日：2011-11-08
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种U型叠层母排的压合装置及方法，固定座对U型的待压合叠层母排进行固定，并以一支撑固定件对其进行支撑，上模在对待压合叠层母排上表面进行压合时，可通过第二抵接件及第一抵接件的相互配合，同时带动滑块向待压合叠层母排方向滑动，从而与滑块固设的挤压模同时对待压合叠层母排侧壁进行压合，这样，由各层铜排及绝缘纸形成U型的待压合叠层母排之后，对待压合叠层母排进行多面压合，从而避免了因压合之后折弯所产生的折弯不良、折弯处绝缘层破裂等不良现象，避免出现折弯错误的情况，保证了产品的品质，一次压合成型也避免了多次返工，大大提高了工作效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
125 条记录 (耗时 0.046 秒)
