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公开(公告)号：CN109250419B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201811318016.1
申请日：2018-11-06
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本发明公开一种线路板传送装置及操作方法，包括本体、载位结构、移载机和传送部，所述载位结构、移载机和传送部放置在所述本体内，所述载位结构包括在所述本体竖直方向设置的第一载位部和第二载位部，所述传送部位于与所述载位结构的水平方向处，第一载位部和第二载位部与所述传送部的传送方向垂直，所述移载机将所述传送部的产品传输至所述第一载位部的托盘上，以及将所述第一载位部的托盘上的产品传输至所述传送部。本发明方案减少托盘载位的占地面积，节约线路板传送装置结构运作的占地面积，增加线路板传送装置的空间利用率；通过增加夹持件使第一载位部与第二载位部连续配合操作，加快了生产进度，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN103887181B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201210558306.X
申请日：2012-12-20
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明实施例提供一种引线框架加工方法，可包括：在载体材料的第一面上加工出第一导电层；在第一导电层上设置介质层；在上述介质层上设置第二导电层；在第二导电层上钻出贯通至第一导电层的若干个孔；在孔内填充导电物质；在第二导电层上贴第二膜；通过对第二膜进行曝光显影处理露出非线路图形区；蚀刻掉非线路图形区的导电物质以形成线路图形。本发明实施例提供的技术方案有利于提高引线框架的制作精度。
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公开(公告)号：CN104517862A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310454884.3
申请日：2013-09-29
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/488 , G06K9/00
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： 本发明公开了一种指纹传感器封装方法，包括：制作带有凹槽的基板，在基板表面制作至少一条邻接或邻近所述凹槽的金属条；将指纹传感器固定在所述凹槽中，采用引线键合方式将所述指纹传感器的引脚通过引线连接到所述基板表面的金手指焊盘上；在所述基板表面的引线键合部位封装绝缘材料，所述引线键合部位包括所述金手指焊盘和所述指纹传感器的引脚以及所述引线。本发明实施例还提供相应的指纹传感器封装结构。本发明技术方案由于不必另外贴装金属框，简化了制作工艺，且使封装结构更加简单可靠；并且，基板金手指焊盘和金属条在加工基板时同时蚀刻完成，因而不存在短路风险，极大提高了可靠性。
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公开(公告)号：CN103579010A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210280573.5
申请日：2012-08-08
申请人： 深南电路有限公司
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L21/4878 , H01L2924/00014
摘要： 本发明实施例公开了一种侧壁金属化的方法，在封装之后进行侧壁金属化处理，基板制作时无需开槽以进行侧壁金属化，简化了基板制作，在进行封装工艺时，由于基板尚未为侧壁金属化而开槽，使得采用真空吸附技术处理时无需特殊治具，定位十分简单，简化了封装工艺，从而降低了侧壁金属化封装产品的工艺复杂度及生产成本，提高了工作效率；在进行上述封装工艺时，由于基板尚未开槽，保证了基板强度，封装时不会因施力不当而引起基板开裂的问题，从而保证了产品质量，并且，由于封装时开槽精度比基板制作时开槽精度更高，strip上所能布局的封装基板单元数量增加。另外，本发明还加工方法可实现多电极侧壁金属化产品的加工。
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公开(公告)号：CN102110866B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN200910189330.9
申请日：2009-12-24
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H01P11/00
摘要： 本发明适用于PCB板制造领域，提供了一种波导槽制作工艺，本发明利用锡和铜对激光的吸收率不同，以及激光烧锡和烧铜所需的能量不同，采用激光烧去凹槽底部外层的镀锡层，而凹槽底部内层的镀铜层不被去除，可以阻止激光钻到镀铜层下的芯板；之后蚀刻去除凹槽底部内层的镀铜层，然后再用常规工艺方法去除凹槽侧壁外层的镀锡层，接下来在凹槽侧壁内层的镀铜层覆上保护层，从而制得侧壁为金属层(镀铜层和保护层)、底部无金属层的波导槽。本发明制作流程简单，采用激光钻工序代替现有技术中的LPI液态感光型油墨工序，成本相对较低，而且激光钻机的定位精度高，完全可以保证波导槽的品质，从而能实现产品的批量生产。
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公开(公告)号：CN102568820A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010617318.6
申请日：2010-12-31
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明适用于印制电路板领域，提供了一种共面式内置电容及其制造方法，所述电容包括：下层电容电极、上层电容电极；以及位于所述下层电容电极与所述上层电容电极之间的介电层，所述介电层由介电材料采用喷墨打印技术喷印而成。本发明实施例采用喷墨打印技术喷印介电层，降低了介电层的厚度，增强了介电层的均匀度，从而提高了共面式内置电容的单位电容密度并且减小了电容公差值；采用磁控溅射技术溅射导电种子层，增强了介电层与电容电极之间的结合力，防止介电层与电容电极之间相互扩散，从而提高了共面式内置电容的可靠性，满足未来电子器件向小型化、多功能化方向发展的需要。
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公开(公告)号：CN102543426A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010611238.X
申请日：2010-12-29
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明适用于印制电路板领域，提供了一种内置电容及其制造方法，所述电容包括：下层电容电极；位于所述下层电容电极表面的介电层，所述介电层由介电材料采用喷墨打印技术喷印而成；位于所述介电层表面的导电种子层，所述导电种子层由导电靶材采用磁控溅射技术溅射而成；以及位于所述导电种子层表面的上层电容电极。本发明实施例采用喷墨打印技术喷印介电层，采用磁控溅射技术溅射导电种子层，提高了介电层的均匀度，降低了介电层的厚度，增强了介电层与电极间的结合力，从而减小了电容公差值，提高了内置电容的可靠性和比埋容值，工艺简单，满足高密度封装的需要。
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公开(公告)号：CN101877938B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200910252355.9
申请日：2009-11-26
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明实施例涉及一种薄板印制电路板加工方法，所述薄板印制电路板包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，所述第一板面设有第一无图形区域，所述第二板面设有第二无图形区域，所述方法包括在所述第一无图形区域铺设一组第一铜条；在所述第二无图形区域铺设与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。本发明实施例还提供了一种薄板印制电路板。采用本发明实施例的薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板，可抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，解决了薄板印制电路板的翘曲问题，大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电路板的报废率。
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公开(公告)号：CN101795539B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201010042819.6
申请日：2010-01-13
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋电感电路板的加工方法，其包括以下步骤：1)备料：准备芯板和第一半固化片；2)钻孔：分别在芯板上钻第一通孔和在第一半固化片上钻第二通孔；其中，第二通孔的直径大于零，并且小于或等于第一通孔的直径与10mm之和；3)放置具有内孔的磁芯：在芯板的第一通孔内放置磁芯；4)第一次压合：在芯板的第一表面压合第一半固化片，第一半固化片与磁芯接触，且磁芯的内孔与第二通孔相通；5)填充：在磁芯的内孔中填充树脂；6)第二次压合：在芯板的第二表面压合第二半固化片和铜箔，在第一半固化片的表面压合第二半固化片和铜箔。采用压合方式固定磁芯，其加工方法简单、操作方便且便于后续加工。
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