半导体装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107068661A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201610828758.3

    申请日:2012-03-08

    IPC分类号: H01L25/065 H01L23/48

    摘要: 本发明提供一种半导体装置,包括扫描电路模块,所述扫描电路模块包括:接收部,所述接收部被配置为响应于第二控制信号而从设置在第一芯片中的另一个电路单元的输出信号和设置在第二芯片中的电路单元的输出信号中的一个来产生输出信号;以及输出部,所述输出部被配置为响应于第一控制信号而将所述接收部的输出信号输出至设置在所述第一芯片中的又一个电路单元和设置在第三芯片中的电路单元中的一个,其中,所述扫描电路模块被设置在所述第一芯片中。

    半导体装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107068661B

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201610828758.3

    申请日:2012-03-08

    IPC分类号: H01L25/065 H01L23/48

    摘要: 本发明提供一种半导体装置,包括扫描电路模块,所述扫描电路模块包括:接收部,所述接收部被配置为响应于第二控制信号而从设置在第一芯片中的另一个电路单元的输出信号和设置在第二芯片中的电路单元的输出信号中的一个来产生输出信号;以及输出部,所述输出部被配置为响应于第一控制信号而将所述接收部的输出信号输出至设置在所述第一芯片中的又一个电路单元和设置在第三芯片中的电路单元中的一个,其中,所述扫描电路模块被设置在所述第一芯片中。

    半导体装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103066066B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201210059266.4

    申请日:2012-03-08

    IPC分类号: H01L25/065 H01L23/52

    摘要: 本发明提供一种半导体装置,包括第一通孔和第二通孔、第一电路单元、第二电路单元、以及第三电路单元。所述第一通孔和第二通孔将第一芯片和第二芯片彼此电连接。所述第一电路单元被设置在所述第一芯片中,接收测试数据,且与所述第一通孔连接。所述第二电路单元被设置在所述第一芯片中,且与所述第二通孔和所述第一电路单元连接。所述第三电路单元被设置在所述第二芯片中,且与所述第一通孔连接。所述第一电路单元响应于第一控制信号而将其输出信号输出至所述第一通孔和所述第二电路单元中的一个。

    半导体装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103066066A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201210059266.4

    申请日:2012-03-08

    IPC分类号: H01L25/065 H01L23/52

    摘要: 本发明提供一种半导体装置,包括第一通孔和第二通孔、第一电路单元、第二电路单元、以及第三电路单元。所述第一通孔和第二通孔将第一芯片和第二芯片彼此电连接。所述第一电路单元被设置在所述第一芯片中,接收测试数据,且与所述第一通孔连接。所述第二电路单元被设置在所述第一芯片中,且与所述第二通孔和所述第一电路单元连接。所述第三电路单元被设置在所述第二芯片中,且与所述第一通孔连接。所述第一电路单元响应于第一控制信号而将其输出信号输出至所述第一通孔和所述第二电路单元中的一个。