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公开(公告)号：CN107068661A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610828758.3
申请日：2012-03-08
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48
摘要： 本发明提供一种半导体装置，包括扫描电路模块，所述扫描电路模块包括：接收部，所述接收部被配置为响应于第二控制信号而从设置在第一芯片中的另一个电路单元的输出信号和设置在第二芯片中的电路单元的输出信号中的一个来产生输出信号；以及输出部，所述输出部被配置为响应于第一控制信号而将所述接收部的输出信号输出至设置在所述第一芯片中的又一个电路单元和设置在第三芯片中的电路单元中的一个，其中，所述扫描电路模块被设置在所述第一芯片中。
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公开(公告)号：CN102034529A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010001108.4
申请日：2010-01-12
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： G11C11/4074
CPC分类号： G11C11/4074 , G11C5/147 , G11C29/02 , G11C29/021 , G11C29/028
摘要： 一种半导体装置，包括参考电压发生单元，比较电压发生单元和校准单元。所述参考电压发生单元设置在参考裸片中并配置用于产生参考电压。所述比较电压发生单元设置在堆叠于所述参考裸片上的裸片中，并配置用于响应于校准控制信号产生比较电压。所述校准单元配置用于将所述参考电压的电平与所述比较电压的电平进行比较并产生所述校准控制信号。
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公开(公告)号：CN107068661B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201610828758.3
申请日：2012-03-08
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48
摘要： 本发明提供一种半导体装置，包括扫描电路模块，所述扫描电路模块包括：接收部，所述接收部被配置为响应于第二控制信号而从设置在第一芯片中的另一个电路单元的输出信号和设置在第二芯片中的电路单元的输出信号中的一个来产生输出信号；以及输出部，所述输出部被配置为响应于第一控制信号而将所述接收部的输出信号输出至设置在所述第一芯片中的又一个电路单元和设置在第三芯片中的电路单元中的一个，其中，所述扫描电路模块被设置在所述第一芯片中。
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公开(公告)号：CN103066066B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210059266.4
申请日：2012-03-08
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/52
CPC分类号： H01L25/065 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种半导体装置，包括第一通孔和第二通孔、第一电路单元、第二电路单元、以及第三电路单元。所述第一通孔和第二通孔将第一芯片和第二芯片彼此电连接。所述第一电路单元被设置在所述第一芯片中，接收测试数据，且与所述第一通孔连接。所述第二电路单元被设置在所述第一芯片中，且与所述第二通孔和所述第一电路单元连接。所述第三电路单元被设置在所述第二芯片中，且与所述第一通孔连接。所述第一电路单元响应于第一控制信号而将其输出信号输出至所述第一通孔和所述第二电路单元中的一个。
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公开(公告)号：CN103066066A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210059266.4
申请日：2012-03-08
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/52
CPC分类号： H01L25/065 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种半导体装置，包括第一通孔和第二通孔、第一电路单元、第二电路单元、以及第三电路单元。所述第一通孔和第二通孔将第一芯片和第二芯片彼此电连接。所述第一电路单元被设置在所述第一芯片中，接收测试数据，且与所述第一通孔连接。所述第二电路单元被设置在所述第一芯片中，且与所述第二通孔和所述第一电路单元连接。所述第三电路单元被设置在所述第二芯片中，且与所述第一通孔连接。所述第一电路单元响应于第一控制信号而将其输出信号输出至所述第一通孔和所述第二电路单元中的一个。
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公开(公告)号：CN102486930B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201110263564.0
申请日：2011-09-07
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： G11C7/22
CPC分类号： G11C7/22 , G06F2213/0038 , G11C7/1063 , G11C7/1066 , G11C7/222 , G11C11/22
摘要： 公开了一种半导体系统、半导体存储装置及输入/输出数据的方法。所述半导体系统包括控制器和存储装置，其中，控制器被配置为将时钟信号、数据输出命令、地址信号和第二选通信号传送至存储装置。存储装置被配置为响应于从控制器接收的时钟信号、数据输出命令、地址信号以及第二选通信号，与第二选通信号同步地将数据提供至控制器。
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公开(公告)号：CN102034529B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201010001108.4
申请日：2010-01-12
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： G11C11/4074
CPC分类号： G11C11/4074 , G11C5/147 , G11C29/02 , G11C29/021 , G11C29/028
摘要： 一种半导体装置，包括参考电压发生单元，比较电压发生单元和校准单元。所述参考电压发生单元设置在参考裸片中并配置用于产生参考电压。所述比较电压发生单元设置在堆叠于所述参考裸片上的裸片中，并配置用于响应于校准控制信号产生比较电压。所述校准单元配置用于将所述参考电压的电平与所述比较电压的电平进行比较并产生所述校准控制信号。
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公开(公告)号：CN102486930A
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN201110263564.0
申请日：2011-09-07
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： G11C7/22
CPC分类号： G11C7/22 , G06F2213/0038 , G11C7/1063 , G11C7/1066 , G11C7/222 , G11C11/22
摘要： 本发明公开了一种半导体系统、半导体存储装置及输入/输出数据的方法。所述半导体系统包括控制器和存储装置，其中，控制器被配置为将时钟信号、数据输出命令、地址信号和第二选通信号传送至存储装置。存储装置被配置为响应于从控制器接收的时钟信号、数据输出命令、地址信号以及第二选通信号，与第二选通信号同步地将数据提供至控制器。
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