激光加工装置及激光加工方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118574697A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202280089682.0

    申请日:2022-08-22

    Abstract: 本发明的激光加工装置通过沿着切断线来照射激光于对象物,而沿着切断线在对象物形成沟槽。激光加工装置具备支承部、激光源、空间光调制器及聚光部。显示于空间光调制器的显示部的调制图案包含:分支图案,其使激光至少分支成形成第1沟槽的1个或多个第1分支激光、及形成第2沟槽的1个或多个第2分支激光。在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于在第1沟槽及第2沟槽的宽度方向上第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔。

    激光放大装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107112709A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201680006190.5

    申请日:2016-01-13

    Abstract: 本发明所涉及的激光放大装置中的激光介质单元(10)具备多个激光介质(14)。在激光介质单元(10)的周围设置冷却介质流路(F1),从外侧冷却激光介质单元(10)。在激光介质(14)之间的密闭空间内填充气体或者液体,通过所涉及的密闭空间内的激光因为不会被在外侧进行流动的冷却介质干涉,所以被放大的激光的晃动等被抑制并且激光的稳定性和聚焦特性等的质量提高。

    激光加工装置及激光加工方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115297989A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202180021284.0

    申请日:2021-02-17

    Abstract: 本发明的激光加工装置(10)具备:空间光调制器(12),其输入从激光源(11)输出的激光(La1),输出通过全息图相位调制后的激光(La2);及控制部(18),其使空间光调制器(12)呈现:通过聚光光学系统(14)使从空间光调制器(12)输出的相位调制后的激光(La2)聚光于被加工物(W)的多个照射点(SP)的全息图。控制部(18)使以下两个被加工区域的形状及大小中的至少一个互不相同,该两个被加工区域为,在与照射于被加工物(W)的激光(La2)的光轴交叉的第1面内由多个照射点(SP)划定的被加工区域(A)、及在与光轴交叉且从所述第1面沿光轴方向分离的第2面内由多个照射点(SP)划定的被加工区域(A)。由此,在通过使用空间光调制器相位调制激光而对多个照射点同时进行聚光照射的激光加工装置中,可进行更复杂的加工。

    激光加工装置及激光加工方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115297988A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202180021209.4

    申请日:2021-02-17

    Abstract: 本发明的激光加工装置(10)具备:空间光调制器(12),其输入从激光源(11)输出的激光(La1),输出通过全息图相位调制后的激光(La2);及控制部(18),其使空间光调制器(12)呈现:通过聚光光学系统(14)使从空间光调制器(12)输出的相位调制后的激光(La2)聚光于被加工物(W)的多个照射点(SP)的全息图。控制部(18)互相独立地控制多个照射点(SP)中包含的至少2个照射点(SP)的光强度。由此,在通过使用空间光调制器相位调制激光而对多个照射点同时进行聚光照射的激光加工装置中,可进行更复杂的加工。

    激光放大装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107112709B

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201680006190.5

    申请日:2016-01-13

    Abstract: 本发明所涉及的激光放大装置中的激光介质单元(10)具备多个激光介质(14)。在激光介质单元(10)的周围设置冷却介质流路(F1),从外侧冷却激光介质单元(10)。在激光介质(14)之间的密闭空间内填充气体或者液体,通过所涉及的密闭空间内的激光因为不会被在外侧进行流动的冷却介质干涉,所以被放大的激光的晃动等被抑制并且激光的稳定性和聚焦特性等的质量提高。

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