夹持系统和焊接方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108620704B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201710160007.3

    申请日:2017-03-17

    Abstract: 本发明公开了一种夹持系统,包括:基座;和至少一套夹持装置,安装在所述基座上。每套所述夹持装置包括第一夹具,在所述第一夹具上形成有适于容纳和定位电路板的第一定位槽。当所述第一夹具安装在所述基座上时,所述第一定位槽的底面与所述基座的水平表面成大于零度且小于度的第一夹角,从而使得定位在所述第一定位槽中的电路板相对于所述基座的水平表面成一倾角。在本发明中,由于夹持系统能够将电路板倾斜地保持在预定位置处,使得在焊接时熔融的焊剂可沿倾斜的电路板自动向下流动,提高了焊剂的流动性,从而可提高焊剂的覆盖率,并且可使焊接之后的焊点的表面光滑平整,从而提高焊接质量。

    固定设备
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108307586B

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201710024577.X

    申请日:2017-01-13

    Abstract: 本发明公开了一种固定设备,包括:第一固定装置,适于定位和固定一个电路板;和第二固定装置,适于定位和固定至少一根导线。在所述第一固定装置上形成有适于定位所述电路板的第一定位槽,在所述第二固定装置上形成有适于定位所述至少一根导线的至少一个第二定位槽;每个所述第二定位槽与所述电路板上的对应的一个焊垫对齐,使得固定在所述第二定位槽中的所述导线与所述电路板上的对应的一个焊垫对齐。因此,在本发明中,电路板和导线可以被分别精确地定位在第一定位槽和第二定位槽中,并且可以被分别可靠地保持在第一定位槽和第二定位槽中,从而提高了导线和电路板的定位精度和定位可靠性,有利于提高将导线焊接到电路板上的焊接精度。

    固定设备
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108306162B

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201710024186.8

    申请日:2017-01-13

    Abstract: 本发明公开了一种固定设备,包括:第一固定装置,适于定位和固定第一细长元件;和第二固定装置,适于定位和固定第二细长元件。在所述第一固定装置上形成有适于定位所述第一细长元件的第一定位槽,在所述第二固定装置上形成有适于定位所述第二细长元件的第二定位槽;所述第一定位槽与对应的第二定位槽对齐,使得固定在所述第一定位槽中的所述第一细长元件与固定在对应的第二定位槽中的所述第二细长元件轴向对齐。因此,可以将第一细长元件和第二细长元件分别精确地定位在第一定位槽和第二定位槽中,从而可提高第一细长元件和第二细长元件之间的对齐精度。

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