公开(公告)号：CN108620704B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201710160007.3

申请日：2017-03-17

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 ,  精量电子(深圳)有限公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司

Inventor： 邓颖聪 ,  钟小军 ,  宁可 ,  李小聪 ,  谭贵亲 ,  刘云 ,  张丹丹 ,  胡绿海 ,  曾庆龙

IPC: B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种夹持系统，包括：基座；和至少一套夹持装置，安装在所述基座上。每套所述夹持装置包括第一夹具，在所述第一夹具上形成有适于容纳和定位电路板的第一定位槽。当所述第一夹具安装在所述基座上时，所述第一定位槽的底面与所述基座的水平表面成大于零度且小于度的第一夹角，从而使得定位在所述第一定位槽中的电路板相对于所述基座的水平表面成一倾角。在本发明中，由于夹持系统能够将电路板倾斜地保持在预定位置处，使得在焊接时熔融的焊剂可沿倾斜的电路板自动向下流动，提高了焊剂的流动性，从而可提高焊剂的覆盖率，并且可使焊接之后的焊点的表面光滑平整，从而提高焊接质量。

公开(公告)号：CN108020164B

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN201610940078.0

申请日：2016-10-31

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 ,  泰连公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司

Inventor： 周磊 ,  张丹丹 ,  鲁异 ,  曾庆龙

IPC: G01B11/06

Abstract: 本发明公开了一种厚度检测实验平台，包括：运动仿真模块，适于驱动待检测的产品执行预定的仿真动作，所述预定的仿真动作为模拟该产品在实际生产线上的各种运动；和厚度检测模块，适于检测被所述运动仿真模块驱动的所述待检测的产品的厚度。在本发明中，待检测的产品在运动仿真模块的驱动下能够模拟在实际生产线上的各种运动，从而能够在实验室中再现该产品在实际生产线上的工况，因此，可以采用离线的方式在实验室中对厚度检测设备进行离线调试，无需在线调试，从而不会影响生产线的正常生产，而且调试也很不方便。

公开(公告)号：CN108307586B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201710024577.X

申请日：2017-01-13

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 ,  泰连公司 ,  精量电子(成都)有限公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司

Inventor： 邓颖聪 ,  龚兰 ,  应千 ,  张丹丹 ,  胡绿海 ,  刘云 ,  叶林 ,  颜勇 ,  鲁异 ,  曾庆龙

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种固定设备，包括：第一固定装置，适于定位和固定一个电路板；和第二固定装置，适于定位和固定至少一根导线。在所述第一固定装置上形成有适于定位所述电路板的第一定位槽，在所述第二固定装置上形成有适于定位所述至少一根导线的至少一个第二定位槽；每个所述第二定位槽与所述电路板上的对应的一个焊垫对齐，使得固定在所述第二定位槽中的所述导线与所述电路板上的对应的一个焊垫对齐。因此，在本发明中，电路板和导线可以被分别精确地定位在第一定位槽和第二定位槽中，并且可以被分别可靠地保持在第一定位槽和第二定位槽中，从而提高了导线和电路板的定位精度和定位可靠性，有利于提高将导线焊接到电路板上的焊接精度。

公开(公告)号：CN109079388B

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201710449806.2

申请日：2017-06-14

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 ,  精量电子(深圳)有限公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司

Inventor： 邓颖聪 ,  杰夫 ,  蔡奇宇 ,  周扬 ,  廖文钊 ,  兰昱旻 ,  付延彬 ,  刘云 ,  张丹丹 ,  曾庆龙

IPC: B23K37/04 ,  B23K31/02 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种焊接用固定设备，包括：底座、导线固定装置和电路板按压装置。导线固定装置包括：固定框架，固定地安装在基座上；和移动单元，容纳在固定框架的容纳室中，可在夹紧位置和释放位置之间移动。在固定框架的容纳室的一个侧壁上形成有第一定位插槽，在移动单元上设置有与第一定位插槽对应的第二定位插槽。当移动单元移动到释放位置时，导线可从第一定位插槽和第二定位插槽之间插入导线插孔中；当移动单元移动到夹紧位置时，插入导线插孔的导线被夹持和固定在第一定位插槽和所述第二定位插槽之间。因此，能够方便地将导线保持在电路板上的导线插孔中，提高了焊接效率，并且能够保证导线的中心与导线插孔的中心对齐，提高了焊接质量。

公开(公告)号：CN108306162B

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201710024186.8

申请日：2017-01-13

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 ,  泰连公司 ,  精量电子(成都)有限公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司

Inventor： 邓颖聪 ,  龚兰 ,  应千 ,  张丹丹 ,  胡绿海 ,  刘云 ,  叶林 ,  颜勇 ,  鲁异 ,  曾庆龙

IPC: H01R43/02

Abstract: 本发明公开了一种固定设备，包括：第一固定装置，适于定位和固定第一细长元件；和第二固定装置，适于定位和固定第二细长元件。在所述第一固定装置上形成有适于定位所述第一细长元件的第一定位槽，在所述第二固定装置上形成有适于定位所述第二细长元件的第二定位槽；所述第一定位槽与对应的第二定位槽对齐，使得固定在所述第一定位槽中的所述第一细长元件与固定在对应的第二定位槽中的所述第二细长元件轴向对齐。因此，可以将第一细长元件和第二细长元件分别精确地定位在第一定位槽和第二定位槽中，从而可提高第一细长元件和第二细长元件之间的对齐精度。

公开(公告)号：CN109713544A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201711007228.3

申请日：2017-10-25

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 ,  泰连公司 ,  泰连德国有限公司 ,  精量电子(法国)公司 ,  昆山市力格自动化设备有限公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司

Inventor： 邓颖聪 ,  张丹丹 ,  胡绿海 ,  卡尔海因茨·格拉泽 ,  瓦伦丁·斯库加丁 ,  哈姆扎·保梅当斯 ,  塞巴斯蒂安·维歇特 ,  尼古拉斯·皮奎特 ,  埃里克·布隆琪 ,  刘云 ,  鲁异 ,  吴海东 ,  曾庆龙

IPC: H01R43/20

Abstract: 本发明公开一种装配系统，包括组装机构。该组装机构包括用于固定壳体的壳体固定装置和位于壳体固定装置的两侧的第一和第二引线组装机构，所述第一引线组装机构适于将第一引线插装到所述壳体中，所述第二引线组装机构适于将第二引线插装到所述壳体中，并且所述第一引线在所述第二引线之前被插装到所述壳体中。所述装配系统还包括一个按压机构，所述按压机构适于将已插装到所述壳体中的第一引线保持在正确的安装位置，以防止在插装第二引线时第一引线偏移其正确的安装位置并阻碍第二引线的插入。在本发明中，采用一套装配系统自动完成将第一引线和第二引线插装到壳体中的任务，从而提高了引线的插装效率，并且提高了产品的质量。

公开(公告)号：CN109699127A

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201711000575.3

申请日：2017-10-24

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 ,  泰连公司 ,  精量电子(深圳)有限公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司

Inventor： 代智勇 ,  张丹丹 ,  魯異 ,  陈松平 ,  侯祥友 ,  曾庆龙 ,  胡绿海

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种模块化固定装置，适于将单个电子器件固定在电路板上，所述模块化固定装置包括：锁定件，具有适于锁扣到所述电路板上的至少两个弹性卡扣；按压件，适于将所述电子器件按压在所述电路板的表面上；和弹簧，设置在所述锁定件和所述按压件之间，适于向所述按压件施加按压力。当所述锁定件锁扣到所述电路板上时，所述电子器件被所述按压件按压在所述电路板上。在本发明中，每个模块化固定装置的体积很小，因此，在将电子器件焊接到电路板上时，焊接头不会与模块化固定装置发生干涉，因此，提高了焊接效率。

公开(公告)号：CN109693012A

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201711001666.9

申请日：2017-10-24

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 ,  泰连公司 ,  精量电子(深圳)有限公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司

Inventor： 代智勇 ,  张丹丹 ,  魯異 ,  陈松平 ,  侯祥友 ,  曾庆龙 ,  胡绿海 ,  刘云 ,  王长军

IPC: B23K3/08 ,  B23K37/04

Abstract: 本发明公开了一种定位装置，包括：支撑台；两对滑动块，滑动地安装在支撑台中；基座，支撑台被支撑在基座上；缸体，安装在基座的容纳腔中；活塞杆，滑动地安装在缸体中；和球体，容纳在缸体中。在每个滑动块的顶部形成有定位板，在每个滑动块的底部形成有倾斜面，球体可同时抵靠在两对滑动块的倾斜面上；当球体在活塞杆的推动下沿竖直方向朝上移动时，球体推动两对滑动块分别朝相互远离的方向移动，直至滑动块的四个定位板分别贴靠在电路板上的开口的四个内壁上。因此，电子器件可被定位在由四个定位板限定的定位槽中，从而能将电子器件居中地定位在电路板上的开口中，降低了电子器件的定位误差，提高了电子器件的定位精度和电子器件的焊接质量。

公开(公告)号：CN109217075A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201710538400.1

申请日：2017-07-04

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 ,  精量电子(成都)有限公司 ,  泰连公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司

Inventor： 邓颖聪 ,  龚兰 ,  应千 ,  张丹丹 ,  胡绿海 ,  刘云 ,  曾庆龙 ,  颜勇 ,  鲁异

IPC: H01R43/28

Abstract: 本发明公开了一种导线处理设备，包括：机架；夹持装置，安装在所述机架上，适于夹持住待处理的导线；和压直和切割装置，安装在所述机架上，适于将被夹持住的导线的端部导体压直和将压直的端部导体切割成预定长度。在本发明中，可以通过导线处理设备实现对导线的端部进行自动化处理，从而提高导线的处理效率，而且能够保证导线的处理质量。

公开(公告)号：CN108581118A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201710160006.9

申请日：2017-03-17

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 ,  泰连公司 ,  精量电子(成都)有限公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司

Inventor： 谢逢春 ,  张丹丹 ,  鲁异 ,  胡绿海 ,  曾庆龙 ,  龚兰 ,  应千 ,  邓颖聪 ,  刘云

IPC: B23K3/06 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种焊膏自动供应系统，包括：基座；焊膏容器，安装在所述基座上，用于容纳焊膏；焊膏注射器，安装在所述基座上，用于向所述焊膏容器中注入焊膏；和加热器，安装在所述基座上，用于加热所述焊膏容器中的焊膏，使得所述焊膏熔融成液态。在本发明中，焊膏自动供应系统能够自动地供应焊膏，提高了焊膏的供应效率，适合产品的大批量自动化焊接工作。