激光划线组件、激光划线装置、激光划线设备及划线方法

    公开(公告)号:CN119772393A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411330692.6

    申请日:2024-09-23

    Abstract: 本申请提供一种激光划线组件、激光划线装置、激光划线设备及划线方法,涉及激光设备技术领域。该激光划线组件包括壳体、多个发光件和多个光路组件;多个发光件间隔设置在壳体内,用于产生激光光束;多个光路组件设置于所述壳体,并与多个发光件一一对应设置;每个光路组件位于相对应的发光件所产生激光光束的传输路径上;每个光路组件均包括准直件和聚焦件;发光件发出的每束激光光束经过相对应的准直件,并经由相对应的聚焦件传输至壳体外。本申请能够提高多条划线的深度一致性,进而提高了激光划线装置的所制备产品的性能。

    一种激光切割装置、系统以及方法

    公开(公告)号:CN118455714A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410910626.X

    申请日:2024-07-09

    Abstract: 本申请实施例提供了一种激光切割装置、系统以及方法,激光切割装置包括第一激光发射模块、第二激光发射模块以及合束模块;第一激光发射模块用于发射第一激光束;第二激光发射模块用于发射第二激光束;合束模块设置于第一激光发射模块、第二激光发射模块的出光侧,合束模块用于接收并复合第一激光束和第二激光束,以形成第二激光束环绕第一激光束分布的复合光束。在极片切割过程中,位于外侧的第二激光束可以对极片进行预热,以使位于内侧的第一激光束在切割极片时所需的温升降低,使得极片气化所需的时间缩短,可以提高极片铝箔层的气化率,减少铝箔层液化溅射的机会,从而有效抑制熔珠的产生,有利于提高极片的质量。

    激光划线装置及激光划线设备
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119839454A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411815011.5

    申请日:2024-12-10

    Abstract: 本申请提供一种激光划线装置及激光划线设备,涉及激光设备技术领域。该激光划线装置包括均化件和分隔件,均化件用于接收发光件所产生的初始光束,并对初始光束进行均匀化,以形成能量均匀的光束;分隔件设置在能量均匀的光束的传输路径上,并位于均化件的一侧;分隔件用于将均匀化后的光束分隔形成多束子光束。本申请实施例能够形成能量一致的多束子光束,进而提高多条划线的深度一致性,并提高了激光划线装置的所制备产品的性能。

    一种防护板及车辆
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118269845A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211729452.4

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本申请公开了一种防护板,包括:金属板;玻璃纤维增强树脂层,玻璃纤维增强树脂层包括第一玻璃纤维增强树脂层和第二玻璃纤维增强树脂层,第一玻璃纤维增强树脂层位于金属板的一侧,第二玻璃纤维增强树脂层位于金属板背离第一玻璃纤维增强树脂层的一侧;碳纤维增强树脂层,碳纤维增强树脂层包括第一碳纤维增强树脂层和第二碳纤维增强树脂层,第一碳纤维增强树脂层位于第一玻璃纤维增强树脂层远离金属板的一侧,第二碳纤维增强树脂层位于第二玻璃纤维增强树脂层远离金属板的一侧;玻璃纤维增强树脂层和碳纤维增强树脂层密封金属板;金属板、玻璃纤维增强树脂层和碳纤维增强树脂层满足如下条件:#imgabs0#

    平面分光无源光芯片的制备方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118688902A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410822863.0

    申请日:2024-06-24

    Abstract: 本申请实施例提供了一种平面分光无源光芯片的制备方法,包括制作旋转光束,并通过所述旋转光束对硅基螺旋切割改性,经氢氟酸溶液腐蚀以形成光纤阵列排;在所述硅基上沉积金属层;制作光学器件,并将所述光学器件连接至所述金属层;将光纤连接至所述光纤阵列排的一端,将所述光学器件连接至所述光纤阵列排的另一端。本申请实施例提供的制备方法通过引入旋转光束切割硅基技术,简化了硅基切割和改性的步骤,也提高了切割质量和切割效率,同时优化了金属层沉积和光学器件连接等工艺,从而降低了制备难度与制备成本,还提高了生产效率,使得光芯片的制备更加高效、经济。

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