一种激光切割装置、系统以及方法

    公开(公告)号:CN118455714A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410910626.X

    申请日:2024-07-09

    摘要: 本申请实施例提供了一种激光切割装置、系统以及方法,激光切割装置包括第一激光发射模块、第二激光发射模块以及合束模块;第一激光发射模块用于发射第一激光束;第二激光发射模块用于发射第二激光束;合束模块设置于第一激光发射模块、第二激光发射模块的出光侧,合束模块用于接收并复合第一激光束和第二激光束,以形成第二激光束环绕第一激光束分布的复合光束。在极片切割过程中,位于外侧的第二激光束可以对极片进行预热,以使位于内侧的第一激光束在切割极片时所需的温升降低,使得极片气化所需的时间缩短,可以提高极片铝箔层的气化率,减少铝箔层液化溅射的机会,从而有效抑制熔珠的产生,有利于提高极片的质量。

    一种防护板及车辆
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118269845A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211729452.4

    申请日:2022-12-30

    摘要: 本申请公开了一种防护板,包括:金属板;玻璃纤维增强树脂层,玻璃纤维增强树脂层包括第一玻璃纤维增强树脂层和第二玻璃纤维增强树脂层,第一玻璃纤维增强树脂层位于金属板的一侧,第二玻璃纤维增强树脂层位于金属板背离第一玻璃纤维增强树脂层的一侧;碳纤维增强树脂层,碳纤维增强树脂层包括第一碳纤维增强树脂层和第二碳纤维增强树脂层,第一碳纤维增强树脂层位于第一玻璃纤维增强树脂层远离金属板的一侧,第二碳纤维增强树脂层位于第二玻璃纤维增强树脂层远离金属板的一侧;玻璃纤维增强树脂层和碳纤维增强树脂层密封金属板;金属板、玻璃纤维增强树脂层和碳纤维增强树脂层满足如下条件:#imgabs0#

    平面分光无源光芯片的制备方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118688902A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410822863.0

    申请日:2024-06-24

    IPC分类号: G02B6/136 G02B6/132 G02B6/13

    摘要: 本申请实施例提供了一种平面分光无源光芯片的制备方法,包括制作旋转光束,并通过所述旋转光束对硅基螺旋切割改性,经氢氟酸溶液腐蚀以形成光纤阵列排;在所述硅基上沉积金属层;制作光学器件,并将所述光学器件连接至所述金属层;将光纤连接至所述光纤阵列排的一端,将所述光学器件连接至所述光纤阵列排的另一端。本申请实施例提供的制备方法通过引入旋转光束切割硅基技术,简化了硅基切割和改性的步骤,也提高了切割质量和切割效率,同时优化了金属层沉积和光学器件连接等工艺,从而降低了制备难度与制备成本,还提高了生产效率,使得光芯片的制备更加高效、经济。

    防护组件、电池包及车辆
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218827594U

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202222886811.9

    申请日:2022-10-31

    摘要: 本实用新型公开了一种防护组件、电池包及车辆,防护组件包括:防护板,所述防护板设有凹陷的缓冲腔;缓冲件,所述缓冲件设在所述缓冲腔内;销套,所述销套设在所述缓冲件内,所述缓冲件通过所述销套与所述防护板连接。本实用新型的防护组件,在防护板上设置缓冲腔,在缓冲腔内设置有缓冲件,通过防护板和缓冲件的配合,可以提高防护组件的缓冲性能,保证防护组件能够具有更好的耐冲击能力。同时缓冲件内设置有销套,有利于提升缓冲件的载荷能力,并且缓冲件可以通过销套与防护板连接,保证缓冲件与防护板之间连接的稳固性。