功率模块组件的制造方法及功率模块组件

    公开(公告)号:CN118588633A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202310239676.5

    申请日:2023-03-03

    Abstract: 本发明公开了一种功率模块组件的制造方法及功率模块组件。制造方法包括:提供第一基板,在第一基板上设置直流正极导电区和直流负极导电区;提供第二基板,在第二基板上设置交流导电区,多个交流导电区包括第一交流导电区、第二交流导电区和第三交流导电区;在第一基板设置第一芯片;在第二基板设置第二芯片;将第一芯片与第二基板的交流导电区电连接;将第二芯片与第一基板的直流负极导电区电连接;根据本发明的制造方法将第一基板和第二基板之间通过第一芯片和第二芯片实现电连接,通过在第一基板和第二基板上进行分区设置的形式,使第一基板与第二基板之间形成了全桥结构。根据本发明的制造方法,加工效率高,产品的稳定性好,良品率高。

    功率模块及具有其的车辆
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119725237A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202311282739.1

    申请日:2023-09-28

    Abstract: 本发明公开了一种功率模块及具有其的车辆,其中,功率模块包括第一基板、第二基板和至少一个功率芯片,第一基板包括第一导电层,第一导电层包括多个绝缘间隔设置的第一导电区域,第二基板与第一基板层叠设置,第二基板包括第二导电层,至少一个功率芯片设在第一基板和第二基板之间,功率芯片包括相对的第一表面和第二表面,第一表面与相应的第一导电区域电连接,第二表面与第二导电层电连接。本发明实施例的功率模块,散热性能优。

    功率模块、电容器及功率模块组件以及车辆

    公开(公告)号:CN118589808A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202311136637.9

    申请日:2023-08-31

    Abstract: 本公开涉及一种功率模块、电容器及功率模块组件以及车辆,该功率模块包括第一壳体、第一引出件以及第二引出件,第一引出件沿第一方向凸出于第一壳体,第二引出件沿第一方向凸出于第一壳体,第一引出件和第二引出件位于第一壳体的同一侧,且第一引出件和第二引出件沿与第一方向垂直的第二方向堆叠设置,在功率模块工作时,第一引出件和第二引出件通入相反电流。通过上述技术方案,功率模块的第一引出件上产生的电感能够与第二引出件产生的电感至少部分地相互抵消,能够降低功率模块上的杂散电感,减小杂散电感对功率模块和功率模块所在电路的影响,提高功率模块的抗干扰能力和稳定性。

    功率模块、电容器及功率模块组件及车辆

    公开(公告)号:CN118589807A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202311129731.1

    申请日:2023-08-31

    Abstract: 本公开涉及一种功率模块、电容器及功率模块组件及车辆,该功率模块包括功率模块本体、第一电连接件和第二电连接件,第一电连接件包括沿第一方向伸出于功率模块本体的第一电连接端,第二电连接件包括伸出于功率模块本体的第二电连接端,其中,第一电连接件中通过的电流的方向设置为与第二电连接件中通过的电流的方向相反,第一电连接端和第二电连接端沿第二方向层叠设置,第二方向与第一方向相互垂直。通过上述技术方案,第一电连接端上产生的磁场能够与第二电连接端产生的磁场至少部分地相互抵消,能够降低功率模块上的杂散电感,减小杂散电感对功率模块和功率模块所在电路的影响,提高功率模块的抗干扰能力和稳定性。

    功率模块组件、电机控制器及车辆

    公开(公告)号:CN117199058A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202210611298.4

    申请日:2022-05-31

    Abstract: 本发明公开了一种功率模块组件、电机控制器及车辆,功率模块组件包括:芯片层,所述芯片层包括基板以及设置于所述基板上的芯片;第一散热部和第二散热部,所述芯片层设置于所述第一散热部与所述第二散热部之间;其中所述第一散热部背离所述芯片层的一侧适于与外部散热介质热交换以降低所述芯片层温度,所述第二散热部内设置有相变介质并通过相变以吸收所述芯片层的热量。根据本发明设计的功率模块组件采用一面水冷方式、一面相变材料吸热方式进行芯片的散热,降温迅速且降温效果明显。

    半导体功率模块、电机控制器和车辆

    公开(公告)号:CN118589877A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202310237182.3

    申请日:2023-03-03

    Abstract: 本发明公开了一种半导体功率模块、电机控制器和车辆,所述半导体功率模块包括:第一基板,所述第一基板设有直流正极导电区和直流负极导电区;第二基板,所述第二基板设有交流导电区;第一芯片,所述第一芯片安装于所述直流正极导电区,且电连接所述直流正极导电区和所述交流导电区;第二芯片,所述第二芯片安装于所述交流导电区,且电连接所述直流负极导电区和所述交流导电区。本发明实施例的半导体功率模块具有体积小、散热效率高等优点。

    功率模块、电机控制器及用电设备

    公开(公告)号:CN118589805A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202310256772.0

    申请日:2023-03-03

    Abstract: 本发明公开了一种功率模块、电机控制器及用电设备,功率模块包括:第一基板,所述第一基板设有交流导电区,所述交流导电区电连接有下半桥芯片和交流端子;第二基板,所述第二基板设有绝缘间隔的正极导电区和负极导电区,所述正极导电区设有上半桥芯片,所述第一基板和所述第二基板叠放设置,所述上半桥芯片与所述交流导电区的除去所述下半桥芯片的区域相对设置且电连接,所述下半桥芯片与所述负极导电区正对设置且电连接。本发明的功率模块能够在第一基板和第二基板之间形成不同方向的电流回路,不同方向的电流之间相互抵消磁通,以降低电流回路中的杂散电感。

    功率模块组件、电机控制器及车辆

    公开(公告)号:CN117219625A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202210614207.2

    申请日:2022-05-31

    Abstract: 本发明公开了一种功率模块组件、电机控制器及车辆,功率模块组件包括:芯片层,所述芯片层包括基板以及设置于所述基板上的第一芯片和第二芯片;第一相变换热件和第二相变换热件,所述第一相变换热件和所述第二相变换热件内均设置有相变介质并通过相变以吸收所述芯片层的热量,第一相变换热件与所述第一芯片热交换,所述第二相变换热件与所述第二芯片热交换,所述第一相变换热件与所述第二相变换热件彼此绝缘连接。根据本发明设计的功率模块组件可在保证第一相变换热件和第二相变换热件面积最大化的同时实现可靠的绝缘效果,散热效果好且功率模块组件的可靠性高。

    连接装置与车辆连接状态的识别方法、识别装置和车辆

    公开(公告)号:CN117183944A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202210614133.2

    申请日:2022-05-31

    Abstract: 本申请实施例提供了一种连接装置与车辆连接状态的识别方法、识别装置和车辆,所述识别方法包括:获取车辆连接口位置的视图信息;根据所述视图信息确认所述车辆连接装置与车辆的连接状态。所述连接装置与车辆连接的情况下,可以发送提醒用户停车后取下连接装置的信号,避免车辆拖枪时造成加油枪或者充电枪损坏的问题,在提高连接装置与车辆连接状态识别率的基础上,保证行车的安全。

    功率半导体模块组件及车辆

    公开(公告)号:CN219842983U

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202320516686.4

    申请日:2023-03-03

    Abstract: 本实用新型提供一种功率半导体模块组件及车辆,涉及功率半导体技术领域,功率半导体模块组件包括:相对间隔设置的第一基板和第二基板;设置在第一基板和第二基板之间且与第一基板和第二基板连接的芯片组;第一散热板和第二散热板,第一散热板贴合设置在第一基板背向第二基板的一面,第二散热板贴合设置在第二基板背向第一基板的一面,第一散热板和第二散热板上分别开设有液体流道,液体流道配置为供换热工质流动以带走所述芯片组的热量。本实用新型还提供一种车辆。本实用新型提供的功率半导体模块组件和车辆,解决了现有技术中的功率半导体模块的散热速度慢的问题,提高了功率半导体模块组件的散热效率。

Patent Agency Ranking