一种高压海水穿舱管路结构及方法

    公开(公告)号:CN114294501B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202111534550.8

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 本发明公开了一种高压海水穿舱管路结构,包括密封舱内法兰、密封舱外法兰、密封舱上穿舱板、直管接头、直角管接头、直管接头钢丝软管等,密封舱上穿舱板加工有穿舱孔,密封舱内法兰、密封舱外法兰接触面一侧加工有穿舱圆管,穿舱圆管伸入穿舱板的穿舱孔间隙配合安装,密封舱内法兰与穿舱板通过O形密封圈密封,密封舱内法兰通过直管接头连接直管接头钢丝软管,密封舱外法兰通过直角管接头连接直管接头钢丝软管,从而实现密封舱内外水路的连通。本发明穿舱连接结构安装方便,耐压强,可靠度高,便于维修;本发明穿舱方法可以满足直通海水,适用于深海水水下环境。

    一种变频器拓扑电路
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114977758A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210663009.5

    申请日:2022-06-13

    Abstract: 本发明公开了一种变频器预充电和制动共用功率电阻的新型拓扑电路,包括电力电子开关,预充电控制器、制动控制器、功率电阻;电力电子开关在直流电容预充电完成后接通直流电压到直流电容,预充电控制器通过功率电阻为直流电容预充电,当直流电压大于制动开启电压的设定值时,制动控制器将直流电压变换为周期可控的方波电压,并通过功率电阻消耗直流母线多余能量,功率电阻实现对直流电容的充电电流的限制;本发明解决了预充电电阻和制动电阻两组电阻分别应用的问题,共用功率电阻减小了变频器体积,同时达到了降低成本的目的。

    一种硅压力传感器的温度补偿电路

    公开(公告)号:CN112763128B

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202011449830.4

    申请日:2020-12-09

    Abstract: 本发明公开了一种硅压力传感器的温度补偿电路,由弹性基底、固定支撑结构、半导体应变电阻电桥H和半导体应变电阻电桥M、基于运算放大器的反相比例放大电路和基于运算放大器的同相加法电路构成;本发明可以补偿应变电阻因温度变化产生的灵敏度漂移误差,有助于提高压力传感器的测量精度,与使用二极管补偿法的温度补偿电路相比,本发明温度补偿电路具有更高的误差补偿精度,而且补偿电路的电路结构简单且实现容易,用常用低成本元器件作为核心元件,补偿电路易于对输出结果进行调整,可以消除输出信号中高频谐波。

    一种硅压力传感器的温度补偿电路

    公开(公告)号:CN112763128A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202011449830.4

    申请日:2020-12-09

    Abstract: 本发明公开了一种硅压力传感器的温度补偿电路,由弹性基底、固定支撑结构、半导体应变电阻电桥H和半导体应变电阻电桥M、基于运算放大器的反相比例放大电路和基于运算放大器的同相加法电路构成;本发明可以补偿应变电阻因温度变化产生的灵敏度漂移误差,有助于提高压力传感器的测量精度,与使用二极管补偿法的温度补偿电路相比,本发明温度补偿电路具有更高的误差补偿精度,而且补偿电路的电路结构简单且实现容易,用常用低成本元器件作为核心元件,补偿电路易于对输出结果进行调整,可以消除输出信号中高频谐波。

Patent Agency Ranking