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公开(公告)号：CN105050757A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480017736.8
申请日：2014-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/02 , B22F9/24 , C09D5/24 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 提供一种高效地制造金属与复合金属化合物均匀地分散的金属粉末的方法。本发明所涉及的金属粉末的制造方法包含：使金属化合物均匀地配置在金属粒子的第1工序；和使均匀地配置在金属粒子的金属化合物复合金属化合物化的第2工序。在第1工序中，准备包含作为金属的元素的至少1种金属元素以及与金属元素不同的至少1种第4族元素，并将pH调整为5以下的溶液，使准备的溶液与还原剂溶液混合，使金属和金属化合物共析，从而得到包含金属与金属化合物被复合化后的金属粉末的浆料。在第2工序中，将包含将金属化合物复合金属化合物化的至少1种金属元素的溶液或者粉末添加到浆料，使金属化合物复合金属化合物化，得到金属与复合金属化合物被复合化后的金属粉末。
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公开(公告)号：CN107369487B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201710332288.6
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供能够抑制多余的浸润爬升及片侵蚀的产生的导电性膏、及使用了该导电性膏的可靠性高的电子部件的制造方法。包含导电性粒子及溶剂的导电性膏，其中溶剂的汉森溶解度参数的氢键项δh为15以上、且极化项δp为7以上，溶剂的汉森溶解度参数的SP值为24以上且39以下。电子部件的制造方法具备：准备包含汉森溶解度参数的氢键项δh为9以上11以下的粘合剂的陶瓷生片和内部电极用的电极材料层被层叠而成的未烧成的层叠体的工序；以及将本发明的导电性膏涂敷于未烧成的层叠体的工序。
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公开(公告)号：CN105518805B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201480049642.9
申请日：2014-06-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C09D5/24 , B05D5/12 , C08L1/14 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 提供将糊剂的流动性维持得合适、能得到优异的印刷性的导电性糊剂以及陶瓷电子部件。是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂。Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm。粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素。有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂。有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂。有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。
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公开(公告)号：CN104302713B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201380025840.7
申请日：2013-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C09D11/52 , C09D11/00 , C09D11/322 , C09D11/36 , C09D11/38 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种喷墨用墨水，其满足可喷墨印刷的粘度特性、可稳定印刷的沉降抑制特性、印刷后不易洇散的特性的全部3个特性。本发明的喷墨用墨水是例如可在通过喷墨印刷而形成层叠陶瓷电容器(1)的内部电极(4、5)时较佳地使用的墨水，且包含BET换算粒径为50～1000nm的功能性粒子、BET换算粒径为4～40nm的流变能力调整用粒子、及有机载体，剪切速度1000s‑1下的粘度为1～50mPa·s，且剪切速度0.1s‑1下的粘度为通过式：η＝(D)2×ρ/104/2+80[其中，η为剪切速度0.1s‑1下的粘度(mPa·s)，D为功能性粒子的BET换算粒径(nm)，ρ为功能性粒子的比重]而算出的粘度η以上。
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公开(公告)号：CN105518805A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480049642.9
申请日：2014-06-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C09D5/24 , B05D5/12 , C08L1/14 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 提供将糊剂的流动性维持得合适、能得到优异的印刷性的导电性糊剂以及陶瓷电子部件。是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂。Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm。粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素。有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂。有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂。有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104620325A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380030782.7
申请日：2013-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , C09D5/24 , C09D11/037 , C09D11/106 , C09D11/52 , H01B1/22 , H01G2/06 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/092 , H05K3/4605 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种导电性糊膏及层叠陶瓷电子零件与其制造方法，导电性糊膏用于形成例如层叠陶瓷电容器1的内部电极3、4，并且包含作为粘合剂树脂的(甲基)丙烯酸系树脂、有机溶剂、及金属粉末。对于(甲基)丙烯酸系树脂而言，其玻璃化温度Tg为-60℃～120℃的范围，分子中的羟基为0.01重量％～5重量％的范围，酸值为1mgKOH/g～50mgKOH/g的范围，重量平均分子量为10000Mw～350000Mw的范围。由此，提高作为粘合剂树脂而包含(甲基)丙烯酸系树脂的导电性糊膏对陶瓷生片的密接性。
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公开(公告)号：CN101010752B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200580029074.7
申请日：2005-08-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种导电性镍糊剂，其含有陶瓷粉末以能够发挥烧结抑制效果，能够更可靠地发挥烧结抑制效果。在包含镍粉末、陶瓷粉末和有机载色剂的导电性镍糊剂中，作为陶瓷粉末，使用在其表面及/或表面层存在镍及/或镍化合物及稀土类元素化合物的陶瓷粉末。若将该导电性镍糊剂用于形成内部电极(3、4)，则导电性镍糊剂所包含的陶瓷粉末与镍的溶合性(润湿性)良好，陶瓷粉末不从内部电极(3、4)喷出直至达到陶瓷层(2)的烧结温度区域，能够维持充分的烧结抑制效果。
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公开(公告)号：CN104246911B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201380020375.8
申请日：2013-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C09D5/24 , C09D133/08 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂、及具备使用其而形成的内部电极的可靠性高的层叠陶瓷电子部件，上述导电性糊剂印刷性良好，印刷后的导电性糊剂膜中的导电性金属粉末的填充性高，烧成后可形成平滑性、连续性优异且残渣少的导体膜(内部电极)。在含有导电性金属粉末、有机溶剂、及丙烯酸系树脂的导电性糊剂中，将导电性金属粉末的平均粒径设为50～200nm、丙烯酸系树脂的重均分子量设为160000～1000000，并且将丙烯酸系树脂的含有率设为相对于金属粉末为20～200体积％的范围。本发明的导电性糊剂还含有陶瓷粉末，优选将其平均粒径设为5～100nm。作为导电性金属粉末，使用选自由铜、镍、银、钯所组成的组中的至少1种粉末，或含有选自上述组中的至少1种的合金的粉末。
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公开(公告)号：CN104246911A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380020375.8
申请日：2013-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C09D5/24 , C09D133/08 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂、及具备使用其而形成的内部电极的可靠性高的层叠陶瓷电子部件，上述导电性糊剂印刷性良好，印刷后的导电性糊剂膜中的导电性金属粉末的填充性高，烧成后可形成平滑性、连续性优异且残渣少的导体膜(内部电极)。在含有导电性金属粉末、有机溶剂、及丙烯酸系树脂的导电性糊剂中，将导电性金属粉末的平均粒径设为50～200nm、丙烯酸系树脂的重均分子量设为160000～1000000，并且将丙烯酸系树脂的含有率设为相对于金属粉末为20～200体积％的范围。本发明的导电性糊剂还含有陶瓷粉末，优选将其平均粒径设为5～100nm。作为导电性金属粉末，使用选自由铜、镍、银、钯所组成的组中的至少1种粉末，或含有选自上述组中的至少1种的合金的粉末。
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公开(公告)号：CN101653704B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200910168436.0
申请日：2009-08-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B01F3/14 , H01B1/22 , H01B13/00 , C09D5/24 , C09D201/00
Abstract: 制造在溶剂中含有无机粉末成分、以及能通过吸附在无机粉末成分上而提高无机粉末成分分散性的有机化合物的无机粉末糊剂时，如果使无机粉末成分微粒化，则有机化合物无法充分附着在无机粉末成分的表面，无机粉末糊剂的分散性降低。本发明在获得至少含有无机粉末成分的第(1)混合物(1)、和至少含有溶剂和有机化合物但不含有无机粉末成分的第(2)混合物(2)后，在将它们混合前，进行对第(2)混合物(2)施加剪切力的工序(3)，然后混合第(1)混合物(1)和第(2)混合物(2)。
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