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公开(公告)号：CN104620325B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201380030782.7
申请日：2013-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , C09D5/24 , C09D11/037 , C09D11/106 , C09D11/52 , H01B1/22 , H01G2/06 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/092 , H05K3/4605 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种导电性糊膏及层叠陶瓷电子零件与其制造方法，导电性糊膏用于形成例如层叠陶瓷电容器1的内部电极3、4，并且包含作为粘合剂树脂的(甲基)丙烯酸系树脂、有机溶剂、及金属粉末。对于(甲基)丙烯酸系树脂而言，其玻璃化温度Tg为‑60℃～120℃的范围，分子中的羟基为0.01重量％～5重量％的范围，酸值为1mgKOH/g～50mgKOH/g的范围，重量平均分子量为10000Mw～350000Mw的范围。由此，提高作为粘合剂树脂而包含(甲基)丙烯酸系树脂的导电性糊膏对陶瓷生片的密接性。
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公开(公告)号：CN101010752A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200580029074.7
申请日：2005-08-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种导电性镍糊剂，其含有陶瓷粉末以能够发挥烧结抑制效果，能够更可靠地发挥烧结抑制效果。在包含镍粉末、陶瓷粉末和有机载色剂的导电性镍糊剂中，作为陶瓷粉末，使用在其表面及/或表面层存在镍及/或镍化合物及稀土类元素化合物的陶瓷粉末。若将该导电性镍糊剂用于形成内部电极(3、4)，则导电性镍糊剂所包含的陶瓷粉末与镍的溶合性(润湿性)良好，陶瓷粉末不从内部电极(3、4)喷出直至达到陶瓷层(2)的烧结温度区域，能够维持充分的烧结抑制效果。
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公开(公告)号：CN104620325A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380030782.7
申请日：2013-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , C09D5/24 , C09D11/037 , C09D11/106 , C09D11/52 , H01B1/22 , H01G2/06 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/092 , H05K3/4605 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种导电性糊膏及层叠陶瓷电子零件与其制造方法，导电性糊膏用于形成例如层叠陶瓷电容器1的内部电极3、4，并且包含作为粘合剂树脂的(甲基)丙烯酸系树脂、有机溶剂、及金属粉末。对于(甲基)丙烯酸系树脂而言，其玻璃化温度Tg为-60℃～120℃的范围，分子中的羟基为0.01重量％～5重量％的范围，酸值为1mgKOH/g～50mgKOH/g的范围，重量平均分子量为10000Mw～350000Mw的范围。由此，提高作为粘合剂树脂而包含(甲基)丙烯酸系树脂的导电性糊膏对陶瓷生片的密接性。
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公开(公告)号：CN101010752B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200580029074.7
申请日：2005-08-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种导电性镍糊剂，其含有陶瓷粉末以能够发挥烧结抑制效果，能够更可靠地发挥烧结抑制效果。在包含镍粉末、陶瓷粉末和有机载色剂的导电性镍糊剂中，作为陶瓷粉末，使用在其表面及/或表面层存在镍及/或镍化合物及稀土类元素化合物的陶瓷粉末。若将该导电性镍糊剂用于形成内部电极(3、4)，则导电性镍糊剂所包含的陶瓷粉末与镍的溶合性(润湿性)良好，陶瓷粉末不从内部电极(3、4)喷出直至达到陶瓷层(2)的烧结温度区域，能够维持充分的烧结抑制效果。
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