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公开(公告)号：CN105518805B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201480049642.9
申请日：2014-06-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C09D5/24 , B05D5/12 , C08L1/14 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 提供将糊剂的流动性维持得合适、能得到优异的印刷性的导电性糊剂以及陶瓷电子部件。是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂。Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm。粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素。有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂。有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂。有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。
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公开(公告)号：CN104620325B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201380030782.7
申请日：2013-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , C09D5/24 , C09D11/037 , C09D11/106 , C09D11/52 , H01B1/22 , H01G2/06 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/092 , H05K3/4605 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种导电性糊膏及层叠陶瓷电子零件与其制造方法，导电性糊膏用于形成例如层叠陶瓷电容器1的内部电极3、4，并且包含作为粘合剂树脂的(甲基)丙烯酸系树脂、有机溶剂、及金属粉末。对于(甲基)丙烯酸系树脂而言，其玻璃化温度Tg为‑60℃～120℃的范围，分子中的羟基为0.01重量％～5重量％的范围，酸值为1mgKOH/g～50mgKOH/g的范围，重量平均分子量为10000Mw～350000Mw的范围。由此，提高作为粘合剂树脂而包含(甲基)丙烯酸系树脂的导电性糊膏对陶瓷生片的密接性。
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公开(公告)号：CN105518805A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480049642.9
申请日：2014-06-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C09D5/24 , B05D5/12 , C08L1/14 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 提供将糊剂的流动性维持得合适、能得到优异的印刷性的导电性糊剂以及陶瓷电子部件。是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂。Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm。粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素。有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂。有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂。有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。
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公开(公告)号：CN104620325A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380030782.7
申请日：2013-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , C09D5/24 , C09D11/037 , C09D11/106 , C09D11/52 , H01B1/22 , H01G2/06 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/092 , H05K3/4605 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种导电性糊膏及层叠陶瓷电子零件与其制造方法，导电性糊膏用于形成例如层叠陶瓷电容器1的内部电极3、4，并且包含作为粘合剂树脂的(甲基)丙烯酸系树脂、有机溶剂、及金属粉末。对于(甲基)丙烯酸系树脂而言，其玻璃化温度Tg为-60℃～120℃的范围，分子中的羟基为0.01重量％～5重量％的范围，酸值为1mgKOH/g～50mgKOH/g的范围，重量平均分子量为10000Mw～350000Mw的范围。由此，提高作为粘合剂树脂而包含(甲基)丙烯酸系树脂的导电性糊膏对陶瓷生片的密接性。
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