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公开(公告)号：CN104871270B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201380066170.3
申请日：2013-09-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , Y10T29/435
Abstract: 若通过包含玻璃成分的导电性膏的烘焙而在陶瓷坯体上形成层叠陶瓷电子部件中具备的外部电极，则玻璃成分会浸透至陶瓷坯体的陶瓷粒子间的晶界。若在外部电极上通过湿式镀覆而形成镀覆膜，则浸透至晶界的玻璃成分因镀覆液而溶化，其结果是，陶瓷坯体在外部电极的端缘部附近变得脆弱。在形成外部电极(32)之际，在最高温度为800℃以上且最高温度时的电动势为600～900mV的条件下对涂覆有导电性膏的陶瓷坯体(22)进行热处理。在该热处理中，导电性膏中的玻璃成分会浸透至陶瓷坯体(22)的陶瓷粒子(41)间的晶界(42)，并且生成具有耐镀覆液溶解性的包含构成玻璃成分的元素在内的结晶物。
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公开(公告)号：CN104737252A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380052110.6
申请日：2013-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/1209 , H01G4/1227 , H01G4/2325 , H01G4/248
Abstract: 本发明提供一种不会引起外部电极的周缘端部附近的层叠陶瓷元件的强度降低或因其所致的可靠性降低等且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。本发明的外部电极(35a、35b)包含至少含有Si的无机物质，在外部电极的周缘端部(44a、44b)的与构成层叠陶瓷元件(33)的陶瓷层(32)的界面，形成有至少包含Si、Ti、及Ba的晶相C，且表示从外部电极的周缘端部起5μm以内的区域中的形成于与陶瓷层的界面的晶相C的面积和玻璃相G的面积的关系的晶相面积比率的值成为75～98％的范围。晶相面积比率(％)＝{晶相面积/(晶相面积+玻璃相面积)}×100。
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公开(公告)号：CN105531774B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201480050782.8
申请日：2014-08-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种外部电极所导致的残留应力小、机械性强度优良、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。其中，外部电极含有：作为导电成分的金属、和导电成分以外的无机成分，并且根据观测绕回到陶瓷坯体的侧面的外部电极的绕回部的前端区域的SIM像的结果，通过下述的式(1)而求出的导电成分/无机成分占有面积率为25～75％的范围。绕回到陶瓷坯体的侧面的外部电极的绕回部的厚度为5～10μm的范围。导电成分/无机成分占有面积率＝{(导电成分的面积+无机成分的面积)/(导电成分的面积+无机成分的面积+空隙的面积)}×100……(1)。
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公开(公告)号：CN104246930B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201380014686.3
申请日：2013-02-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 在陶瓷坯体(1)的两端部覆盖形成有外部电极(3b)，在该外部电极(3b)的表面，形成以Ni为主成分的第1镀敷膜(4b)以及由Sn或焊锡等构成的第2镀敷膜(5b)。外部电极(3b)具有端面部(6b)和侧面折返部(8b)。外部电极(3b)在侧面折返部(8b)的从覆盖端部(7b)向端面部(6b)方向的直线距离(L)至少为5μm内的区域，以与陶瓷坯体(1)连接的方式形成至少含有Si的玻璃层(9)。该玻璃层(9)的平均厚度(t)为3～10μm，玻璃层(9)中的Si的含量为11重量％以上(优选40重量％以下)。由此，即使对外部电极实施镀敷处理，也能够抑制陶瓷坯体的溶出，实现具有良好的机械强度的陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN104871270A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380066170.3
申请日：2013-09-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , Y10T29/435
Abstract: 若通过包含玻璃成分的导电性膏的烘焙而在陶瓷坯体上形成层叠陶瓷电子部件中具备的外部电极，则玻璃成分会浸透至陶瓷坯体的陶瓷粒子间的晶界。若在外部电极上通过湿式镀覆而形成镀覆膜，则浸透至晶界的玻璃成分因镀覆液而溶化，其结果是，陶瓷坯体在外部电极的端缘部附近变得脆弱。在形成外部电极(32)之际，在最高温度为800℃以上且最高温度时的电动势为600～900mV的条件下对涂覆有导电性膏的陶瓷坯体(22)进行热处理。在该热处理中，导电性膏中的玻璃成分会浸透至陶瓷坯体(22)的陶瓷粒子(41)间的晶界(42)，并且生成具有耐镀覆液溶解性的包含构成玻璃成分的元素在内的结晶物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104737252B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201380052110.6
申请日：2013-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/1209 , H01G4/1227 , H01G4/2325 , H01G4/248
Abstract: 本发明提供一种不会引起外部电极的周缘端部附近的层叠陶瓷元件的强度降低或因其所致的可靠性降低等且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。本发明的外部电极(35a、35b)包含至少含有Si的无机物质，在外部电极的周缘端部(44a、44b)的与构成层叠陶瓷元件(33)的陶瓷层(32)的界面，形成有至少包含Si、Ti、及Ba的晶相C，且表示从外部电极的周缘端部起5μm以内的区域中的形成于与陶瓷层的界面的晶相C的面积和玻璃相G的面积的关系的晶相面积比率的值成为75～98％的范围。晶相面积比率(％)＝{晶相面积/(晶相面积+玻璃相面积)}×100。
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公开(公告)号：CN105531774A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480050782.8
申请日：2014-08-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248
Abstract: 本发明提供一种外部电极所导致的残留应力小、机械性强度优良、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。其中，外部电极含有：作为导电成分的金属、和导电成分以外的无机成分，并且根据观测绕回到陶瓷坯体的侧面的外部电极的绕回部的前端区域的SIM像的结果，通过下述的式(1)而求出的导电成分/无机成分占有面积率为25～75％的范围。绕回到陶瓷坯体的侧面的外部电极的绕回部的厚度为5～10μm的范围。导电成分/无机成分占有面积率＝{(导电成分的面积+无机成分的面积)/(导电成分的面积+无机成分的面积+空隙的面积)}×100……(1)。
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公开(公告)号：CN105556626B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201480051595.1
申请日：2014-08-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/1245 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供：直至陶瓷坯体侧面的外部电极的环绕部的前端区域与构成陶瓷坯体表面的陶瓷的界面难以被镀液侵蚀，可靠性高的层叠陶瓷电子部件。该层叠陶瓷电子部件构成为，在外部电极的环绕部的前端区域与构成陶瓷坯体表面的陶瓷的界面处，存在有含有26mol％以上且小于45mol％的SiO2、并且由(TiO2+ZrO2)/(SiO2+TiO2+ZrO2)所表示的摩尔比的值为0.154以上的无机物质，或者，存在有含有45mol％以上的SiO2、并且由(TiO2+ZrO2)/(SiO2+TiO2+ZrO2)所表示的摩尔比的值为0.022以上的无机物质。另外，使无机物质中含有B2O3，使B2O3与SiO2的摩尔比为0.25≤B2O3/SiO2≤0.5的范围。
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公开(公告)号：CN101653704B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200910168436.0
申请日：2009-08-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B01F3/14 , H01B1/22 , H01B13/00 , C09D5/24 , C09D201/00
Abstract: 制造在溶剂中含有无机粉末成分、以及能通过吸附在无机粉末成分上而提高无机粉末成分分散性的有机化合物的无机粉末糊剂时，如果使无机粉末成分微粒化，则有机化合物无法充分附着在无机粉末成分的表面，无机粉末糊剂的分散性降低。本发明在获得至少含有无机粉末成分的第(1)混合物(1)、和至少含有溶剂和有机化合物但不含有无机粉末成分的第(2)混合物(2)后，在将它们混合前，进行对第(2)混合物(2)施加剪切力的工序(3)，然后混合第(1)混合物(1)和第(2)混合物(2)。
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公开(公告)号：CN101653704A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910168436.0
申请日：2009-08-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B01F3/14 , H01B1/22 , H01B13/00 , C09D5/24 , C09D201/00
Abstract: 制造在溶剂中含有无机粉末成分、以及能通过吸附在无机粉末成分上而提高无机粉末成分分散性的有机化合物的无机粉末糊剂时，如果使无机粉末成分微粒化，则有机化合物无法充分附着在无机粉末成分的表面，无机粉末糊剂的分散性降低。本发明在获得至少含有无机粉末成分的第(1)混合物(1)、和至少含有溶剂和有机化合物但不含有无机粉末成分的第(2)混合物(2)后，在将它们混合前，进行对第(2)混合物(2)施加剪切力的工序(3)，然后混合第(1)混合物(1)和第(2)混合物(2)。
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