公开(公告)号：CN104246911B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201380020375.8

申请日：2013-04-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大地宏明 ,  绪方直明

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D133/00 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D133/08 ,  H01B1/22 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂、及具备使用其而形成的内部电极的可靠性高的层叠陶瓷电子部件，上述导电性糊剂印刷性良好，印刷后的导电性糊剂膜中的导电性金属粉末的填充性高，烧成后可形成平滑性、连续性优异且残渣少的导体膜(内部电极)。在含有导电性金属粉末、有机溶剂、及丙烯酸系树脂的导电性糊剂中，将导电性金属粉末的平均粒径设为50～200nm、丙烯酸系树脂的重均分子量设为160000～1000000，并且将丙烯酸系树脂的含有率设为相对于金属粉末为20～200体积％的范围。本发明的导电性糊剂还含有陶瓷粉末，优选将其平均粒径设为5～100nm。作为导电性金属粉末，使用选自由铜、镍、银、钯所组成的组中的至少1种粉末，或含有选自上述组中的至少1种的合金的粉末。

公开(公告)号：CN104246911A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380020375.8

申请日：2013-04-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大地宏明 ,  绪方直明

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D133/00 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D133/08 ,  H01B1/22 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂、及具备使用其而形成的内部电极的可靠性高的层叠陶瓷电子部件，上述导电性糊剂印刷性良好，印刷后的导电性糊剂膜中的导电性金属粉末的填充性高，烧成后可形成平滑性、连续性优异且残渣少的导体膜(内部电极)。在含有导电性金属粉末、有机溶剂、及丙烯酸系树脂的导电性糊剂中，将导电性金属粉末的平均粒径设为50～200nm、丙烯酸系树脂的重均分子量设为160000～1000000，并且将丙烯酸系树脂的含有率设为相对于金属粉末为20～200体积％的范围。本发明的导电性糊剂还含有陶瓷粉末，优选将其平均粒径设为5～100nm。作为导电性金属粉末，使用选自由铜、镍、银、钯所组成的组中的至少1种粉末，或含有选自上述组中的至少1种的合金的粉末。