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公开(公告)号：CN1226805C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN03146299.5
申请日：1996-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/02 , H01L2924/0002 , H05K1/0237 , H01L2924/00
Abstract: 一种较小且便宜的平面介质传输线，能容易地与电子部件如IC连接，导体损耗较小。该传输线包括有面对设置的第一和第二表明的介质基片。第一表面上的第一和第二电极间设有一定宽度的第一槽。第二表面上的第三和第四电极间设置宽度与第一槽相同的第二槽。第一和第二槽面对设置。设定介质基片的介电常数和厚度，使平面电磁波能在第一和第二槽间的基片传播区中传播，并在与第一槽相邻的第一表面和靠近第二槽的第二表面上全反射。
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公开(公告)号：CN1134844C
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN98105409.9
申请日：1998-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种平面介质集成电路，从而平面介质线与电子元件之间的能量转换损耗较小且在它们之间容易获得阻抗匹配。通过设置与电路衬底的两个主表面都相对的槽，构成了两个平面介质线。在包括槽的第一平面介质线的端部设置有槽线和第一线转换导体图案，该第一线转换导体图案连到槽线与第一平面介质线的电磁场以进行线转换。在包括槽的第二平面介质线的末端部分处设置使第二线转换导体图案沿与第二平面介质线垂直的方向伸出的共面线。以在共面线和槽线上延伸的方式放置的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1132264C
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN98802075.0
申请日：1998-01-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/213 , H01P1/2084 , H01P7/10 , H01P11/008
Abstract: 本发明提供了一种介质谐振器，它具有在前表面和后表面上形成有电极的介质基片，其中至少一个电极由通过交替地层叠特定厚度的薄膜导电层和特定厚度薄膜介质层薄膜多层电极构成。通过抛光或蚀刻介质基片的周围部分和形成在介质基片的两个主表面上的电极的周围部分，电极的端部不电气连接。通过这样的方法，可以得到如此的介质谐振器，它可以最好地使用薄膜多层电极的低损耗特性。
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公开(公告)号：CN1441512A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN03107513.4
申请日：2003-02-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P1/212
Abstract: 本发明提供一种抑制无用波的传输并且可以实现小型化的高频电路装置和收发装置。在电介质衬底1的两个面上设置平面导体2的同时，在表面1A上形成缝隙线。在电介质衬底1的表面1A上设置将缝隙线夹在其中并由多段频带抑制滤波器6组成的无用波传输抑制电路5。频带抑制滤波器6由2条导体线路7A、7B、和由以螺旋状设置在导体线路7A的途中部位的旋涡状线路8A、8B组成的谐振器8来构成。由此，能够以谐振器8的谐振频率为中心来抑制频带无用波的传输。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1116616C
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN97125265.3
申请日：1997-10-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/165 , G01S7/032 , G01S7/034 , G01S13/34 , G01S13/931 , H01Q1/3233 , H01Q13/24 , H01Q19/062
Abstract: 一种共用天线分配器，在两个导体面里有一部分非导体部分，在这一部分里有一以HE111制式谐振的介质谐振器，有两个末端分别面对着介质谐振器的介质杆，组成两个介质条，一压控振荡器和一混频器分别与两个介质条连接。
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公开(公告)号：CN1047878C
公开(公告)日：1999-12-29
申请号：CN95116916.5
申请日：1995-08-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/165 , G01R31/2822 , G01S7/032
Abstract: 一种集成电路具备多个振荡器1、环行器2、耦合器3等以及基板7。振荡器1具有：导体10、11；配置在导体10、11间的、以预定模式传输高频电磁波的电介质窄条12；在导体部形成的可与基板7连接的安装面19a；以及在导体10、11的端部形成的、与从电介质窄条12的端部12a输出的电磁波的行进方向垂直的、而且包含电介质12的端部12a附近的垂直端面19b。其它如环行器2等也以与振荡器1相同的方式构成。然后将它们在基板上相互连接，进行表面安装。
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公开(公告)号：CN1192594A
公开(公告)日：1998-09-09
申请号：CN98105300.9
申请日：1998-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/165 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P3/16 , H01L2924/00
Abstract: 设置一种平面介质集成电路,从而在平面介质线和电子元件之间的能量转换损耗很小,而且可以容易地获得它们之间的阻抗匹配。通过使两个隙缝互相面对并把介质板插在中间设置平面介质线、在平面介质线的端部设有隙缝线和线转换导体图案和用这种方法设置FET从而它延伸跨过隙缝线。
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公开(公告)号：CN1176504A
公开(公告)日：1998-03-18
申请号：CN97105527.0
申请日：1997-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/18
Abstract: 一种多层薄膜电极,它包括交替地叠加在介电衬底上的薄导电膜和薄介电膜,在介电衬底中产生电—磁场,在各薄介电膜中产生电－磁场,在预定的频率下,基本上具有相同的相位。根据本发明的多层薄膜电极,在介电衬底与其相邻的薄导电膜之间,以及各薄导电膜与其相邻的薄介电膜之间,分别提供与薄导电膜相比更易于形成金属氧化物的粘附导电膜;根据薄介电膜和介电衬底的介电常数以及至少一层粘附导电膜的厚度,通过校正各薄介电膜的厚度,消除由于形成粘附导电膜而引起的薄导电膜表面电抗的增加。
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公开(公告)号：CN100477374C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200580002233.4
申请日：2005-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2016 , H01P5/02 , H05K1/0239 , H05K1/142
Abstract: 由介电基板(2)的前表面电极(3)中形成的槽隙(4)构成隙槽线路(1)，并按将前表面电极(3)彼此分开的方式使两条隙槽线路(1)之间布置有缝隙(5)。把在缝隙(5)一侧上具有开口端的隙缝谐振器(6)设置于每条隙槽线路(1)的前部边缘侧，并将这些隙缝谐振器(6)布置得能够彼此耦接。此外，给前表面电极(3)设置与缝隙(5)分叉的短截线(8)。从而，利用所述短截线(8)，可使高频信号通过缝隙(5)的泄漏受到抑制。
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