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公开(公告)号：CN111433620B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201880078121.4
申请日：2018-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 第一磁性体构件(40)位于比第一磁阻元件的外周缘靠内侧的区域。第二磁阻元件位于比第一磁阻元件的内周缘靠内侧的区域且被第一磁性体构件(40)覆盖，或者位于比第一磁阻元件的外周缘靠外侧的区域且被第二磁性体构件覆盖。第一导电体部(60)包括第一基部(61)以及从与绝缘层正交的方向观察到的外形面积比第一基部(61)的外形面积小的第一狭小部(62)。在第一导电体部(60)中，第一基部(61)与第一狭小部(62)在与绝缘层正交的方向上排列设置。
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公开(公告)号：CN106464231A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024175.9
申请日：2015-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 栃下光
CPC classification number: H03H9/145 , H01L2224/16225 , H03H3/08 , H03H9/02637 , H03H9/02992 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/25
Abstract: 本发明提供一种能够谋求小型化且弹性波元件与凸块电极的接合强度优异的弹性波器件。一种弹性波器件(1)，具备：弹性波元件(7)，包括压电基板(2)、IDT电极(4)以及具有接合层的焊盘电极(5)；封装基板(3)，设置有电极连接盘(3a)；以及凸块电极(6)，对所述焊盘电极(5)和所述电极连接盘(3a)进行接合，所述接合层具有第一主面和第二主面，所述接合层的所述第一主面侧与所述凸块电极(6)接合而形成接合部，在该接合部形成有合金层，所述接合层的厚度为2000nm以下，所述合金层的厚度为2100nm以下，从所述合金层的所述压电基板(2)侧的面到所述接合层的第二主面的距离为1950nm以下。
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公开(公告)号：CN111448470A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880078092.1
申请日：2018-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 第一导电体部(60)包括第一基部(61)以及从与绝缘层正交的方向观察到的外形面积比第一基部(61)的外形面积小的第一狭小部(62)。第一基部(61)与第一狭小部(62)在与绝缘层正交的方向上排列设置。由与第一导电体部(60)不同的材料构成的构件(80)在从与绝缘层正交的方向观察时设置在被第一狭小部(62)的外形与第一基部(61)的外形包围的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103392213B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280010379.3
申请日：2012-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G7/06 , H03H9/542 , H03H9/64 , H03H9/6403 , H03H2003/0464
Abstract: 本发明提供一种使用介电常数因施加电压而变化的电介质层、且可实现压电谐振部件、可调谐滤波器等的压电基板的小型化的可变电容元件。可变电容元件(1)具备：压电基板(2)；缓冲层(3)，其形成在所述压电基板(2)上，具有取向性；电介质层(4)，其形成在所述缓冲层(3)上，介电常数因施加电压而变化；和第1电极以及第2电极，被设置成可对所述电介质层(4)施加电场。
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公开(公告)号：CN111433620A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880078121.4
申请日：2018-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 第一磁性体构件(40)位于比第一磁阻元件的外周缘靠内侧的区域。第二磁阻元件位于比第一磁阻元件的内周缘靠内侧的区域且被第一磁性体构件(40)覆盖，或者位于比第一磁阻元件的外周缘靠外侧的区域且被第二磁性体构件覆盖。第一导电体部(60)包括第一基部(61)以及从与绝缘层正交的方向观察到的外形面积比第一基部(61)的外形面积小的第一狭小部(62)。在第一导电体部(60)中，第一基部(61)与第一狭小部(62)在与绝缘层正交的方向上排列设置。
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公开(公告)号：CN103392213A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280010379.3
申请日：2012-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G7/06 , H03H9/542 , H03H9/64 , H03H9/6403 , H03H2003/0464
Abstract: 本发明提供一种使用介电常数因施加电压而变化的电介质层、且可实现压电谐振部件、可调谐滤波器等的压电基板的小型化的可变电容元件。可变电容元件(1)具备:压电基板(2);缓冲层(3)，其形成在所述压电基板(2)上，具有取向性;电介质层(4)，其形成在所述缓冲层(3)上，介电常数因施加电压而变化;和第1电极以及第2电极，被设置成可对所述电介质层(4)施加电场。
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公开(公告)号：CN111448470B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN201880078092.1
申请日：2018-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 第一导电体部(60)包括第一基部(61)以及从与绝缘层正交的方向观察到的外形面积比第一基部(61)的外形面积小的第一狭小部(62)。第一基部(61)与第一狭小部(62)在与绝缘层正交的方向上排列设置。由与第一导电体部(60)不同的材料构成的构件(80)在从与绝缘层正交的方向观察时设置在被第一狭小部(62)的外形与第一基部(61)的外形包围的区域。
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公开(公告)号：CN106464231B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580024175.9
申请日：2015-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 栃下光
Abstract: 本发明提供一种能够谋求小型化且弹性波元件与凸块电极的接合强度优异的弹性波器件。一种弹性波器件(1)，具备：弹性波元件(7)，包括压电基板(2)、IDT电极(4)以及具有接合层的焊盘电极(5)；封装基板(3)，设置有电极连接盘(3a)；以及凸块电极(6)，对所述焊盘电极(5)和所述电极连接盘(3a)进行接合，所述接合层具有第一主面和第二主面，所述接合层的所述第一主面侧与所述凸块电极(6)接合而形成接合部，在该接合部形成有合金层，所述接合层的厚度为2000nm以下，所述合金层的厚度为2100nm以下，从所述合金层的所述压电基板(2)侧的面到所述接合层的第二主面的距离为1950nm以下。
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