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公开(公告)号：CN105788888A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610108835.8
申请日：2011-12-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明提供一种包括即便在推进电子零件小型化的情况下，也能够使电子零件芯片可靠地旋转所需的旋转角度的步骤的电子零件的制造方法。该电子零件的制造方法包括如下步骤：准备具有相互对置的第1、第2面的电子零件芯片(1)；以第1面接触第1板的第1弹性体层(14)，且第2面接触第2板的第2弹性体层(17)的方式，在第1、第2板(12、15)间夹持电子零件芯片(1)；以及通过面方向移动机构(19)而使第1、第2板(12、15)在面方向上相对地移动，并且通过面方向移动机构(19)及垂直方向移动机构(18)而使第1及第2板(12、15)与电子零件芯片(1)的旋转轨迹相应地进行移动，由此，使电子零件芯片(1)旋转。
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公开(公告)号：CN101752083A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910222404.4
申请日：2009-11-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , Y10T156/1092
Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
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公开(公告)号：CN101752083B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910222404.4
申请日：2009-11-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , Y10T156/1092
Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
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公开(公告)号：CN101213627A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024314.9
申请日：2006-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01C1/14 , H01C1/144 , H01C17/281 , H01G4/228 , H01G9/008 , H01G13/006
Abstract: [问题]为了获得一种用于形成外部电极的方法，其中将电极膏多次涂敷在电子元件第一端面上的操作时间减小了。[解决问题的手段]在平面板(1)上设置了具有可垂直滑动的滚涂刀片的膏槽(4)；在平面板(1)的纵向方向上平面板(1)的面积是保持平板的面积的若干倍。通过上平面板(1)移动对应于一个保持平板长度的长度且同时在滚涂刀片和平面板之间保持预定间隙，便将膏膜涂敷在平面板(1)上。然后，通过将保持平板H所保持的电子元件C的第一端面浸渍在该膏膜中，使得电极膏涂敷在该电子元件的第一端面上。通过重复展开步骤和涂敷步骤将电极膏多次涂敷在电子元件的第一端面上。
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公开(公告)号：CN106504893A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610809018.5
申请日：2016-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够适合在制造经过对露出了内部电极的侧面赋予覆盖用的陶瓷片的工序制作的电子部件等的情况下用于赋予片材的片材赋予装置、以及能够使用该片材赋予装置高效地制造可靠性高的电子部件的电子部件的制造方法。本发明构成为具备：(a)片材供给部(5)，以能够陆续放出的方式安装有被卷绕的长条状的片材(111)；(b)片材切取部(10)，构成为具备保持芯片(110)的芯片保持部(11)和对陆续放出的片材(111)进行支承的片材支承部(12)，通过使从片材供给部(5)供给并被片材支承部(12)支承的片材(111)的一部分与被芯片保持部(11)保持的芯片(110)抵接，从而将片材(111)的一部分转移给芯片(110)；以及(c)片材回收部(20)，回收使一部分转移给芯片(110)之后的剩余的片材(111)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102568826A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110439094.9
申请日：2011-12-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明提供一种包括即便在推进电子零件小型化的情况下，也能够使电子零件芯片可靠地旋转所需的旋转角度的步骤的电子零件的制造方法。该电子零件的制造方法包括如下步骤：准备具有相互对置的第1、第2面的电子零件芯片(1)；以第1面接触第1板的第1弹性体层(14)，且第2面接触第2板的第2弹性体层(17)的方式，在第1、第2板(12、15)间夹持电子零件芯片(1)；以及通过面方向移动机构(19)而使第1、第2板(12、15)在面方向上相对地移动，并且通过面方向移动机构(19)及垂直方向移动机构(18)而使第1及第2板(12、15)与电子零件芯片(1)的旋转轨迹相应地进行移动，由此，使电子零件芯片(1)旋转。
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公开(公告)号：CN106504893B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201610809018.5
申请日：2016-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够适合在制造经过对露出了内部电极的侧面赋予覆盖用的陶瓷片的工序制作的电子部件等的情况下用于赋予片材的片材赋予装置、以及能够使用该片材赋予装置高效地制造可靠性高的电子部件的电子部件的制造方法。本发明构成为具备：(a)片材供给部(5)，以能够陆续放出的方式安装有被卷绕的长条状的片材(111)；(b)片材切取部(10)，构成为具备保持芯片(110)的芯片保持部(11)和对陆续放出的片材(111)进行支承的片材支承部(12)，通过使从片材供给部(5)供给并被片材支承部(12)支承的片材(111)的一部分与被芯片保持部(11)保持的芯片(110)抵接，从而将片材(111)的一部分转移给芯片(110)；以及(c)片材回收部(20)，回收使一部分转移给芯片(110)之后的剩余的片材(111)。
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公开(公告)号：CN102426917B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110218823.8
申请日：2009-11-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , Y10T156/1092
Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
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公开(公告)号：CN101213627B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200680024314.9
申请日：2006-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01C1/14 , H01C1/144 , H01C17/281 , H01G4/228 , H01G9/008 , H01G13/006
Abstract: 为了获得一种用于形成外部电极的方法，其中将电极膏多次涂敷在电子元件第一端面上的操作时间减小了。在平面板(1)上设置了具有可垂直滑动的滚涂刀片的膏槽(4)；在平面板(1)的纵向方向上平面板(1)的面积是保持平板的面积的若干倍。通过上平面板(1)移动对应于一个保持平板长度的长度且同时在滚涂刀片和平面板之间保持预定间隙，便将膏膜涂敷在平面板(1)上。然后，通过将保持平板H所保持的电子元件C的第一端面浸渍在该膏膜中，使得电极膏涂敷在该电子元件的第一端面上。通过重复展开步骤和涂敷步骤将电极膏多次涂敷在电子元件的第一端面上。
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公开(公告)号：CN102426917A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110218823.8
申请日：2009-11-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , Y10T156/1092
Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
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