公开(公告)号：CN106504893B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201610809018.5

申请日：2016-09-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 奥野和也 ,  轰二郎 ,  尾形克则 ,  田中优 ,  山田尚弘

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供一种能够适合在制造经过对露出了内部电极的侧面赋予覆盖用的陶瓷片的工序制作的电子部件等的情况下用于赋予片材的片材赋予装置、以及能够使用该片材赋予装置高效地制造可靠性高的电子部件的电子部件的制造方法。本发明构成为具备：(a)片材供给部(5)，以能够陆续放出的方式安装有被卷绕的长条状的片材(111)；(b)片材切取部(10)，构成为具备保持芯片(110)的芯片保持部(11)和对陆续放出的片材(111)进行支承的片材支承部(12)，通过使从片材供给部(5)供给并被片材支承部(12)支承的片材(111)的一部分与被芯片保持部(11)保持的芯片(110)抵接，从而将片材(111)的一部分转移给芯片(110)；以及(c)片材回收部(20)，回收使一部分转移给芯片(110)之后的剩余的片材(111)。

公开(公告)号：CN106504893A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610809018.5

申请日：2016-09-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 奥野和也 ,  轰二郎 ,  尾形克则 ,  田中优 ,  山田尚弘

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供一种能够适合在制造经过对露出了内部电极的侧面赋予覆盖用的陶瓷片的工序制作的电子部件等的情况下用于赋予片材的片材赋予装置、以及能够使用该片材赋予装置高效地制造可靠性高的电子部件的电子部件的制造方法。本发明构成为具备：(a)片材供给部(5)，以能够陆续放出的方式安装有被卷绕的长条状的片材(111)；(b)片材切取部(10)，构成为具备保持芯片(110)的芯片保持部(11)和对陆续放出的片材(111)进行支承的片材支承部(12)，通过使从片材供给部(5)供给并被片材支承部(12)支承的片材(111)的一部分与被芯片保持部(11)保持的芯片(110)抵接，从而将片材(111)的一部分转移给芯片(110)；以及(c)片材回收部(20)，回收使一部分转移给芯片(110)之后的剩余的片材(111)。