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公开(公告)号：CN110993339B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN201910931875.6
申请日：2019-09-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种不发生堆叠偏移的层叠陶瓷电子部件的制造装置以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。一种具备将多个陶瓷生片叠置而构成的层叠体(12)的层叠陶瓷电子部件(10)的制造装置，具备：第一工作台(50)，其用于保持在载体膜(52)上形成的陶瓷生片(54)；切刀(74)，其用于在第一工作台(50)上切断陶瓷生片(54)；吸引单元(70)，其用于吸引被切断的陶瓷生片(56a)，并将其剥离；以及层叠单元，其将通过吸引单元(70)剥离出的陶瓷生片(56a)从第一工作台(50)移动到第二工作台(90)，并在第二工作台(90)上将陶瓷生片(56a)叠置，在层叠单元中还具备对陶瓷生片(56a)涂布水的涂布单元(80)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106504893A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610809018.5
申请日：2016-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够适合在制造经过对露出了内部电极的侧面赋予覆盖用的陶瓷片的工序制作的电子部件等的情况下用于赋予片材的片材赋予装置、以及能够使用该片材赋予装置高效地制造可靠性高的电子部件的电子部件的制造方法。本发明构成为具备：(a)片材供给部(5)，以能够陆续放出的方式安装有被卷绕的长条状的片材(111)；(b)片材切取部(10)，构成为具备保持芯片(110)的芯片保持部(11)和对陆续放出的片材(111)进行支承的片材支承部(12)，通过使从片材供给部(5)供给并被片材支承部(12)支承的片材(111)的一部分与被芯片保持部(11)保持的芯片(110)抵接，从而将片材(111)的一部分转移给芯片(110)；以及(c)片材回收部(20)，回收使一部分转移给芯片(110)之后的剩余的片材(111)。
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公开(公告)号：CN113522749A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110304608.3
申请日：2021-03-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够将被分离部件以高精度进行分离的振动分离装置。具备：第1振动分离部(10)；第2振动分离部(20)，对从第1振动分离部(10)的下降侧下落的被分离部件进行分离；拦截机构(40)；以及控制部(70)，在各振动分离部各自具有的第1倾斜面(11s)以及第2倾斜面(21s)中的至少任一个倾斜面，拦截机构(40)设为对向该倾斜面的斜面下侧移动的被分离部件进行拦截的拦截状态和解除拦截状态而允许向斜面下侧移动的开放状态中的任一状态，控制部(70)进行将拦截机构(40)选择性地切换为拦截状态和开放状态中的任一者的控制。
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公开(公告)号：CN106504893B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201610809018.5
申请日：2016-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够适合在制造经过对露出了内部电极的侧面赋予覆盖用的陶瓷片的工序制作的电子部件等的情况下用于赋予片材的片材赋予装置、以及能够使用该片材赋予装置高效地制造可靠性高的电子部件的电子部件的制造方法。本发明构成为具备：(a)片材供给部(5)，以能够陆续放出的方式安装有被卷绕的长条状的片材(111)；(b)片材切取部(10)，构成为具备保持芯片(110)的芯片保持部(11)和对陆续放出的片材(111)进行支承的片材支承部(12)，通过使从片材供给部(5)供给并被片材支承部(12)支承的片材(111)的一部分与被芯片保持部(11)保持的芯片(110)抵接，从而将片材(111)的一部分转移给芯片(110)；以及(c)片材回收部(20)，回收使一部分转移给芯片(110)之后的剩余的片材(111)。
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公开(公告)号：CN118579482A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410223519.X
申请日：2024-02-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够准确地检测所搬送的工件的供给量并使生产率提高的电子部件的搬送装置。电子部件的搬送装置(1)具有容器(10)、搬送机构(20)、传感器(30)、容器倾斜机构(50)、敲击机构(40)以及控制部(100)，容器(10)具有容纳部和排出口，搬送机构(20)具有搬送多个电子部件的搬送部，传感器(30)是对多个电子部件的总截面积进行检测的截面积传感器，容器倾斜机构是使容器倾斜的机构，敲击机构(40)是敲击容器的机构，在由搬送部对从排出口排出的多个电子部件进行搬送时，控制部(100)基于由传感器检测的多个电子部件的总截面积的检测结果来控制容器倾斜机构，从而对容器的倾倒角度进行调整。
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公开(公告)号：CN110993339A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201910931875.6
申请日：2019-09-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种不发生堆叠偏移的层叠陶瓷电子部件的制造装置以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。一种具备将多个陶瓷生片叠置而构成的层叠体(12)的层叠陶瓷电子部件(10)的制造装置，具备：第一工作台(50)，其用于保持在载体膜(52)上形成的陶瓷生片(54)；切刀(74)，其用于在第一工作台(50)上切断陶瓷生片(54)；吸引单元(70)，其用于吸引被切断的陶瓷生片(56a)，并将其剥离；以及层叠单元，其将通过吸引单元(70)剥离出的陶瓷生片(56a)从第一工作台(50)移动到第二工作台(90)，并在第二工作台(90)上将陶瓷生片(56a)叠置，在层叠单元中还具备对陶瓷生片(56a)涂布水的涂布单元(80)。
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