层叠陶瓷电子部件的制造装置及制造方法

    公开(公告)号:CN110993339A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201910931875.6

    申请日:2019-09-27

    Abstract: 本发明提供一种不发生堆叠偏移的层叠陶瓷电子部件的制造装置以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。一种具备将多个陶瓷生片叠置而构成的层叠体(12)的层叠陶瓷电子部件(10)的制造装置,具备:第一工作台(50),其用于保持在载体膜(52)上形成的陶瓷生片(54);切刀(74),其用于在第一工作台(50)上切断陶瓷生片(54);吸引单元(70),其用于吸引被切断的陶瓷生片(56a),并将其剥离;以及层叠单元,其将通过吸引单元(70)剥离出的陶瓷生片(56a)从第一工作台(50)移动到第二工作台(90),并在第二工作台(90)上将陶瓷生片(56a)叠置,在层叠单元中还具备对陶瓷生片(56a)涂布水的涂布单元(80)。

    芯片的进给装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104417772A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201410409578.2

    申请日:2014-08-19

    Inventor: 佐野正治

    CPC classification number: B65G47/14 H05K13/021 H05K13/028 B65B35/18 B65B35/34

    Abstract: 本发明提供一种能够将芯片高效地进给到设置于进给托盘的收容部的芯片的进给装置。该芯片的进给装置为具备以下部件的结构:进给托盘(10),其配设有收容芯片的多个收容部(11);吸引单元(20),其从收容部进行吸引;加振单元(30),其向进给托盘施加振动;和控制单元,其向进给托盘上提供芯片,并在通过加振单元向进给托盘施加了振动的状态下,对通过吸引单元来吸引收容部的状态与停止吸引的状态进行周期性的切换,通过从加振单元向进给托盘施加的振动和吸引单元从收容部进行的吸引,将向进给托盘上提供的芯片进给到收容部。此外,在振动的1个周期内,至少进行1次基于吸引单元的来自收容部的吸引。在振幅最大时负压为最大区域,在振幅最小时负压为最小区域。

    层叠陶瓷电子部件的制造装置及制造方法

    公开(公告)号:CN110993339B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN201910931875.6

    申请日:2019-09-27

    Abstract: 本发明提供一种不发生堆叠偏移的层叠陶瓷电子部件的制造装置以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。一种具备将多个陶瓷生片叠置而构成的层叠体(12)的层叠陶瓷电子部件(10)的制造装置,具备:第一工作台(50),其用于保持在载体膜(52)上形成的陶瓷生片(54);切刀(74),其用于在第一工作台(50)上切断陶瓷生片(54);吸引单元(70),其用于吸引被切断的陶瓷生片(56a),并将其剥离;以及层叠单元,其将通过吸引单元(70)剥离出的陶瓷生片(56a)从第一工作台(50)移动到第二工作台(90),并在第二工作台(90)上将陶瓷生片(56a)叠置,在层叠单元中还具备对陶瓷生片(56a)涂布水的涂布单元(80)。

    校准装置以及使用该校准装置的电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN104517729A

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201410490588.3

    申请日:2014-09-23

    Abstract: 本发明提供一种能够防止校准对象物中产生破裂或破损等不合格的情况,并高效地使校准对象物校准的校准装置。该校准装置构成为第1进给夹具(10)的第1凹部X1具有俯视时第2凹部X2的整个区域隔着规定的间隔被容纳在其内侧的形状以及尺寸,第2进给夹具(20)的第1凹部Y1具有第2凹部Y2的整个区域隔着规定的间隔被容纳在其内侧的形状以及尺寸,在使第1以及第2进给夹具重叠时,上述Y1具有上述X2的整个区域隔着规定的间隔被容纳在其内侧的形状以及尺寸,在将校准对象物(1)进给到第1进给夹具的空腔(X)的状态下,使第1进给夹具与第2进给夹具重叠,将校准对象物从上述空腔(X)转移到空腔(Y)。

    校准装置以及使用该校准装置的电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN104517729B

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:CN201410490588.3

    申请日:2014-09-23

    Abstract: 本发明提供一种能够防止校准对象物中产生破裂或破损等不合格的情况,并高效地使校准对象物校准的校准装置。该校准装置构成为第1进给夹具(10)的第1凹部X1具有俯视时第2凹部X2的整个区域隔着规定的间隔被容纳在其内侧的形状以及尺寸,第2进给夹具(20)的第1凹部Y1具有第2凹部Y2的整个区域隔着规定的间隔被容纳在其内侧的形状以及尺寸,在使第1以及第2进给夹具重叠时,上述Y1具有上述X2的整个区域隔着规定的间隔被容纳在其内侧的形状以及尺寸,在将校准对象物(1)进给到第1进给夹具的空腔(X)的状态下,使第1进给夹具与第2进给夹具重叠,将校准对象物从上述空腔(X)转移到空腔(Y)。

    芯片的进给装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104417772B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201410409578.2

    申请日:2014-08-19

    Inventor: 佐野正治

    CPC classification number: B65G47/14 H05K13/021 H05K13/028

    Abstract: 本发明提供一种能够将芯片高效地进给到设置于进给托盘的收容部的芯片的进给装置。该芯片的进给装置为具备以下部件的结构:进给托盘(10),其配设有收容芯片的多个收容部(11);吸引单元(20),其从收容部进行吸引;加振单元(30),其向进给托盘施加振动;和控制单元,其向进给托盘上提供芯片,并在通过加振单元向进给托盘施加了振动的状态下,对通过吸引单元来吸引收容部的状态与停止吸引的状态进行周期性的切换,通过从加振单元向进给托盘施加的振动和吸引单元从收容部进行的吸引,将向进给托盘上提供的芯片进给到收容部。此外,在振动的1个周期内,至少进行1次基于吸引单元的来自收容部的吸引。在振幅最大时负压为最大区域,在振幅最小时负压为最小区域。

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