公开(公告)号：CN101752083A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910222404.4

申请日：2009-11-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 堂冈稔 ,  国本和典 ,  尾形克则 ,  山田尚弘

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G13/006 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/1092

Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。

公开(公告)号：CN101752083B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910222404.4

申请日：2009-11-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 堂冈稔 ,  国本和典 ,  尾形克则 ,  山田尚弘

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G13/006 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/1092

Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。

公开(公告)号：CN102426917B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201110218823.8

申请日：2009-11-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 堂冈稔 ,  国本和典 ,  尾形克则 ,  山田尚弘

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01L41/313 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01G13/006 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/1092

Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。

公开(公告)号：CN102426917A

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN201110218823.8

申请日：2009-11-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 堂冈稔 ,  国本和典 ,  尾形克则 ,  山田尚弘

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01L41/24 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01G13/006 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/1092

Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。