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公开(公告)号：CN106486396A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610729888.1
申请日：2016-08-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 水上美由树
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种能增加在一次扩展工序中能处理的芯片个数且生产性优异的膜的扩展装置以及使用该扩展装置的生产性高的电子部件的制造方法。在用于使粘贴了多个芯片的膜在面方向上进行扩展的膜扩展装置中，具备：保持部，对膜的周缘部进行保持；框体，在俯视下位于保持部的内侧，在使被保持部保持的膜在面方向上进行扩展时成为扩展支点；以及加热台，在俯视下位于框体的内侧，具有平面面积小于框体的内侧区域且与膜的下表面抵接来对膜的框体的内侧的规定区域进行加热的抵接部。抵接部的与膜的下表面抵接的面的在作为规定的一个方向的X方向上的尺寸DX不同于在作为与一个方向正交的另一个方向的Y方向上的尺寸DY。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105788888A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610108835.8
申请日：2011-12-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明提供一种包括即便在推进电子零件小型化的情况下，也能够使电子零件芯片可靠地旋转所需的旋转角度的步骤的电子零件的制造方法。该电子零件的制造方法包括如下步骤：准备具有相互对置的第1、第2面的电子零件芯片(1)；以第1面接触第1板的第1弹性体层(14)，且第2面接触第2板的第2弹性体层(17)的方式，在第1、第2板(12、15)间夹持电子零件芯片(1)；以及通过面方向移动机构(19)而使第1、第2板(12、15)在面方向上相对地移动，并且通过面方向移动机构(19)及垂直方向移动机构(18)而使第1及第2板(12、15)与电子零件芯片(1)的旋转轨迹相应地进行移动，由此，使电子零件芯片(1)旋转。
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公开(公告)号：CN103165404B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210509906.7
申请日：2012-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K13/00 , H01L21/02005 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , Y10T156/12
Abstract: 本发明提供一种能够使粘接带在晶片粘贴区域中更有效地扩张，从而能够高精度地拾取部件的扩展装置及使用了该扩展装置的部件的制造方法。扩展装置(1)中，将粘接带(2)的包括粘贴有晶片(4)的部分在内的中央的第一部分载置在加热台(5)的上表面上，以包围加热台(5)的外周缘的方式配置非加热环(12)，在非加热环(12)的上表面载置隔热件(11)，粘接带(2)的第一部分外侧的第二部分位于上述隔热件(11)上，比第二部分靠外侧的第三部分由保持装置(14)保持，通过驱动装置(M)能够将保持装置(14)相对于加热台(5)及非加热环(12)沿上下方向驱动。
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公开(公告)号：CN106486396B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201610729888.1
申请日：2016-08-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 水上美由树
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种能增加在一次扩展工序中能处理的芯片个数且生产性优异的膜的扩展装置以及使用该扩展装置的生产性高的电子部件的制造方法。在用于使粘贴了多个芯片的膜在面方向上进行扩展的膜扩展装置中，具备：保持部，对膜的周缘部进行保持；框体，在俯视下位于保持部的内侧，在使被保持部保持的膜在面方向上进行扩展时成为扩展支点；以及加热台，在俯视下位于框体的内侧，具有平面面积小于框体的内侧区域且与膜的下表面抵接来对膜的框体的内侧的规定区域进行加热的抵接部。抵接部的与膜的下表面抵接的面的在作为规定的一个方向的X方向上的尺寸DX不同于在作为与一个方向正交的另一个方向的Y方向上的尺寸DY。
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公开(公告)号：CN103165404A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210509906.7
申请日：2012-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K13/00 , H01L21/02005 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , Y10T156/12
Abstract: 本发明提供一种能够使粘接带在晶片粘贴区域中更有效地扩张，从而能够高精度地拾取部件的扩展装置及使用了该扩展装置的部件的制造方法。扩展装置(1)中，将粘接带(2)的包括粘贴有晶片(4)的部分在内的中央的第一部分载置在加热台(5)的上表面上，以包围加热台(5)的外周缘的方式配置非加热环(12)，在非加热环(12)的上表面载置隔热件(11)，粘接带(2)的第一部分外侧的第二部分位于上述隔热件(11)上，比第二部分靠外侧的第三部分由保持装置(14)保持，通过驱动装置(M)能够将保持装置(14)相对于加热台(5)及非加热环(12)沿上下方向驱动。
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公开(公告)号：CN102568826A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110439094.9
申请日：2011-12-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明提供一种包括即便在推进电子零件小型化的情况下，也能够使电子零件芯片可靠地旋转所需的旋转角度的步骤的电子零件的制造方法。该电子零件的制造方法包括如下步骤：准备具有相互对置的第1、第2面的电子零件芯片(1)；以第1面接触第1板的第1弹性体层(14)，且第2面接触第2板的第2弹性体层(17)的方式，在第1、第2板(12、15)间夹持电子零件芯片(1)；以及通过面方向移动机构(19)而使第1、第2板(12、15)在面方向上相对地移动，并且通过面方向移动机构(19)及垂直方向移动机构(18)而使第1及第2板(12、15)与电子零件芯片(1)的旋转轨迹相应地进行移动，由此，使电子零件芯片(1)旋转。
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