高频模块及通信装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108155876A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201711265603.4

    申请日:2017-12-05

    Inventor: 吉崎保展

    Abstract: 本发明提供包括多个放大电路并可进行高精度的温度补偿的高频模块及通信装置。高频模块包括:基板;设置在基板的第1区域中作为第1放大电路的低噪声放大电路;设置在基板的第2区域中作为第2放大电路的功率放大电路;以及作为设置在基板的第1区域与第2区域之间且发热性低于功率放大电路的组件的双工器,低噪声放大电路具有:生成依赖于第1二极管的温度特性的偏置电流(IBIAS)的偏置电路;生成依赖于第2二极管的温度特性的电压(VREF)以作为所述偏置电路的工作电压的电压生成电路;以及在由偏置电流(IBIAS)确定的工作点处工作的放大电路。

    高频模块及通信装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108155876B

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN201711265603.4

    申请日:2017-12-05

    Inventor: 吉崎保展

    Abstract: 本发明提供包括多个放大电路并可进行高精度的温度补偿的高频模块及通信装置。高频模块包括:基板;设置在基板的第1区域中作为第1放大电路的低噪声放大电路;设置在基板的第2区域中作为第2放大电路的功率放大电路;以及作为设置在基板的第1区域与第2区域之间且发热性低于功率放大电路的组件的双工器,低噪声放大电路具有:生成依赖于第1二极管的温度特性的偏置电流(IBIAS)的偏置电路;生成依赖于第2二极管的温度特性的电压(VREF)以作为所述偏置电路的工作电压的电压生成电路;以及在由偏置电流(IBIAS)确定的工作点处工作的放大电路。

    高频模块和通信装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117595801A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202310949563.4

    申请日:2023-07-31

    Abstract: 提供一种高频模块和通信装置,该高频模块针对请求输出功率的变化具有稳定的输出功率特性。高频模块(1)具备功率放大器(11)、与功率放大器(11)连接的偏置电路(21)、以及与功率放大器(11)连接的偏置电路(23),其中,偏置电路(21)具有接收与功率放大器(11)的功率模式对应的第一数字控制信号的寄存器(31)、以及构成为基于寄存器(31)的信息来生成第一偏置电流的电流生成电路(4),偏置电路(23)具有接收与功率放大器(11)的功率模式对应的第二数字控制信号的寄存器(33)、以及构成为基于寄存器(33)的信息来生成第二偏置电流的电流生成电路(43)。

Patent Agency Ranking