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公开(公告)号:CN109039289B
公开(公告)日:2022-06-24
申请号:CN201810486299.4
申请日:2018-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够在抑制功率放大电路的特性的劣化的同时抑制多个单位晶体管间的温度分布的不均匀的功率放大电路。功率放大电路具备:第一晶体管组,包含多个单位晶体管,对输入信号进行放大并输出放大信号;偏置电路,对第一晶体管组的各单位晶体管的基极或栅极供给偏置电流或偏置电压;多个第一电阻元件,分别连接在第一晶体管组的各单位晶体管的基极或栅极与偏置电路的输出之间;以及多个第二电阻元件,分别连接在第一晶体管组的各单位晶体管的发射极或源极与基准电位之间。
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公开(公告)号:CN104716908B
公开(公告)日:2018-04-06
申请号:CN201410768054.2
申请日:2014-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 松井俊树
CPC classification number: H03F1/0222 , H03F1/3223 , H03F1/56 , H03F3/19 , H03F3/211 , H03F3/24 , H03F2200/111 , H03F2200/222 , H03F2200/318 , H03F2200/387 , H03F2200/411 , H03F2200/429 , H03F2200/451 , H03F2200/504
Abstract: 本发明能够提高采用包络追踪方式的功率放大模块的线性度。本发明的功率放大模块包括:第1双极晶体管,向该第1双极晶体管的基极输入第1无线频率信号,且该第1双极晶体管的发射极接地;以及第2双极晶体管,将第1恒压提供给该第2双极晶体管的基极,将根据第1无线频率信号的振幅而变动的第1电源电压提供给该第2双极晶体管的集电极,该第2双极晶体管的发射极与第1双极晶体管的集电极相连接,将放大第1无线频率信号而得到的第1放大信号从该第2双极晶体管的集电极输出。
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公开(公告)号:CN103814521B
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201280044799.3
申请日:2012-09-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03F1/56 , H03F1/0277 , H03F1/565 , H03F3/195 , H03F3/211 , H03F3/245 , H03F3/72 , H03F2200/108 , H03F2200/111 , H03F2200/387 , H03F2200/429 , H03F2200/507 , H03F2203/7215 , H03F2203/7227 , H03F2203/7236
Abstract: 本发明在执行第一放大元件的单独放大动作和第一及第二放大元件的并行放大动作时,优化功率放大器的输出阻抗。开关电路(SW1)对预定电平的功率模式信号(PM)作出响应,向放大元件(Q1、Q2)提供信号,Q1、Q2进行并行动作。SW1对其他电平的PM作出响应,向Q1提供信号,另一方面停止向Q2提供信号,Q1进行单独动作。阻抗调整电路(Zadj)的一端与连接有Q1、Q2的输出的连接节点相连接,Zadj的另一端与开关电路(SW2)的一端相连接,SW2的另一端与接地(GND)相连接。Zadj包含电抗元件(C2),SW2对其他电平的PM作出响应,控制成断开状态,另一方面SW2对预定电平的PM作出响应,控制成导通状态。
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公开(公告)号:CN103814521A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201280044799.3
申请日:2012-09-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03F1/56 , H03F1/0277 , H03F1/565 , H03F3/195 , H03F3/211 , H03F3/245 , H03F3/72 , H03F2200/108 , H03F2200/111 , H03F2200/387 , H03F2200/429 , H03F2200/507 , H03F2203/7215 , H03F2203/7227 , H03F2203/7236
Abstract: 本发明在执行第一放大元件的单独放大动作和第一及第二放大元件的并行放大动作时,优化功率放大器的输出阻抗。开关电路(SW1)对预定电平的功率模式信号(PM)作出响应,向放大元件(Q1、Q2)提供信号,Q1、Q2进行并行动作。SW1对其他电平的PM作出响应,向Q1提供信号,另一方面停止向Q2提供信号,Q1进行单独动作。阻抗调整电路(Zadj)的一端与连接有Q1、Q2的输出的连接节点相连接,Zadj的另一端与开关电路(SW2)的一端相连接,SW2的另一端与接地(GND)相连接。Zadj包含电抗元件(C2),SW2对其他电平的PM作出响应,控制成断开状态,另一方面SW2对预定电平的PM作出响应,控制成导通状态。
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公开(公告)号:CN119895714A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202380066882.9
申请日:2023-08-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 放大电路(40)具备:功率放大器(21及22);能够输出可变电源电压的跟踪器(11及12);开关(31),其连接于跟踪器(11)的输出端与跟踪器(12)的输出端之间;以及开关(33),其连接于跟踪器(12)的输出端与功率放大器(22)之间,其中,跟踪器(11)的输出端与功率放大器(21)连接。
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公开(公告)号:CN117595801A
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202310949563.4
申请日:2023-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置,该高频模块针对请求输出功率的变化具有稳定的输出功率特性。高频模块(1)具备功率放大器(11)、与功率放大器(11)连接的偏置电路(21)、以及与功率放大器(11)连接的偏置电路(23),其中,偏置电路(21)具有接收与功率放大器(11)的功率模式对应的第一数字控制信号的寄存器(31)、以及构成为基于寄存器(31)的信息来生成第一偏置电流的电流生成电路(4),偏置电路(23)具有接收与功率放大器(11)的功率模式对应的第二数字控制信号的寄存器(33)、以及构成为基于寄存器(33)的信息来生成第二偏置电流的电流生成电路(43)。
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公开(公告)号:CN109039289A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201810486299.4
申请日:2018-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03F1/302 , H01L27/0772 , H01L29/41708 , H01L29/7304 , H01L29/7371 , H03F1/0205 , H03F1/0277 , H03F1/30 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/21 , H03F3/211 , H03F3/72 , H03F2200/21 , H03F2200/408 , H03F2200/447 , H03F2200/451 , H03F3/4508 , H03F2203/45031
Abstract: 本发明提供一种能够在抑制功率放大电路的特性的劣化的同时抑制多个单位晶体管间的温度分布的不均匀的功率放大电路。功率放大电路具备:第一晶体管组,包含多个单位晶体管,对输入信号进行放大并输出放大信号;偏置电路,对第一晶体管组的各单位晶体管的基极或栅极供给偏置电流或偏置电压;多个第一电阻元件,分别连接在第一晶体管组的各单位晶体管的基极或栅极与偏置电路的输出之间;以及多个第二电阻元件,分别连接在第一晶体管组的各单位晶体管的发射极或源极与基准电位之间。
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公开(公告)号:CN104716908A
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201410768054.2
申请日:2014-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 松井俊树
CPC classification number: H03F1/0222 , H03F1/3223 , H03F1/56 , H03F3/19 , H03F3/211 , H03F3/24 , H03F2200/111 , H03F2200/222 , H03F2200/318 , H03F2200/387 , H03F2200/411 , H03F2200/429 , H03F2200/451 , H03F2200/504
Abstract: 本发明能够提高采用包络追踪方式的功率放大模块的线性度。本发明的功率放大模块包括:第1双极晶体管,向该第1双极晶体管的基极输入第1无线频率信号,且该第1双极晶体管的发射极接地;以及第2双极晶体管,将第1恒压提供给该第2双极晶体管的基极,将根据第1无线频率信号的振幅而变动的第1电源电压提供给该第2双极晶体管的集电极,该第2双极晶体管的发射极与第1双极晶体管的集电极相连接,将放大第1无线频率信号而得到的第1放大信号从该第2双极晶体管的集电极输出。
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