-
公开(公告)号：CN119585087A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202280098332.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 株式会社尼康
IPC: B25J9/18
Abstract: 一种测量系统，包括：测量装置，能对第一构件及第二构件照射测量光，所述第一构件安装于加工对象及保持所述加工对象的治具中的至少一者，所述第二构件安装于加工装置的可动部位，且所述测量装置能对第一构件及第二构件各自在测量座标系中的位置进行测量；及测量控制装置，对测量装置进行控制。测量控制装置包括：运算部，基于第一位置信息及第二位置信息，将测量装置所测量出的第二构件在测量座标系中的位置转换为第二构件在加工座标系中的位置，所述第一位置信息表示测量装置所测量出的第一构件在测量座标系中的位置，所述第二位置信息表示第一构件在加工座标系中的位置；及发送部，能将第三位置信息发送至对加工装置进行控制的加工控制装置，所述第三位置信息表示转换所得的第二构件在加工座标系中的位置。
-
公开(公告)号：CN104937696B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201380070733.6
申请日：2013-11-20
Applicant: 株式会社尼康
Inventor： 宫川智树
IPC: H01L21/027 , G03F7/20 , G05D3/00 , H01L21/68
Abstract: 按照编码器系统的计测结果来控制磁悬浮型平面电机即载物台控制系统(124)而对晶片台(WST)进行驱动控制，并且在检测出晶片台(WST)的驱动控制的异常的情况下，控制载物台驱动系统(124)，对晶片台(WST)施加铅垂方向的推力。由此，能够避免晶片台(WST)的纵摇，能够防止晶片台(WST)(特别是，设置于载物台上表面的刻度)以及配置于其正上方的构造物(特别是编码器头等)的破损。
-
公开(公告)号：CN117943696A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410288953.6
申请日：2019-12-26
Applicant: 株式会社尼康
Inventor： 宫川智树
IPC: B23K26/36
Abstract: 本发明的加工装置以及加工方法，可适当地对构成加工对象部分的多个单元加工对象部分的边界进行加工。射束加工装置是对工件照射加工射束的射束加工装置，在使加工射束的照射位置在第一方向上移动的同时对工件的第一面照射加工射束来对工件的第一部分进行去除加工，在使加工射束的照射位置在第一方向上移动的同时对通过第一部分的去除加工而形成于工件上的第二面照射加工射束来对工件的第二部分进行去除加工。第二部分的去除加工中的加工射束的移动范围相较于第一部分的去除加工中的加工射束的移动范围而言变小。
-
公开(公告)号：CN114845833B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN201980103236.9
申请日：2019-12-26
Applicant: 株式会社尼康
Inventor： 宫川智树
IPC: B23K26/36
Abstract: 本发明的射束加工装置以及射束加工方法，可适当地对构成加工对象部分的多个单元加工对象部分的边界进行加工。射束加工装置是对工件照射加工射束的射束加工装置，在使加工射束的照射位置在第一方向上移动的同时对工件的第一面照射加工射束来对工件的第一部分进行去除加工，在使加工射束的照射位置在第一方向上移动的同时对通过第一部分的去除加工而形成于工件上的第二面照射加工射束来对工件的第二部分进行去除加工。第二部分的去除加工中的加工射束的移动范围相较于第一部分的去除加工中的加工射束的移动范围而言变小。
-
公开(公告)号：CN109976103A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910116553.6
申请日：2013-11-20
Applicant: 株式会社尼康
Inventor： 宫川智树
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供曝光装置、移动体装置以及器件制造方法。按照编码器系统的计测结果来控制磁悬浮型平面电机即载物台控制系统(124)而对晶片台(WST)进行驱动控制，并且在检测出晶片台(WST)的驱动控制的异常的情况下，控制载物台驱动系统(124)，对晶片台(WST)施加铅垂方向的推力。由此，能够避免晶片台(WST)的纵摇，能够防止晶片台(WST)(特别是，设置于载物台上表面的刻度)以及配置于其正上方的构造物(特别是编码器头等)的破损。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116847959A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202180073564.6
申请日：2021-10-29
Applicant: 株式会社尼康
IPC: B25J13/00
Abstract: 照射使配置于电路基板的焊料熔融的加工光的焊接装置包括：光照射装置，具有检流镜，经由所述检流镜来照射加工光；检测装置，对来自电路基板的光进行检测，生成图像数据与形状数据中的至少一个数据；机械臂，设有光照射装置与检测装置，且具有使光照射装置与检测装置移动的驱动部；以及控制装置，基于伴随检测装置的位移而变化的至少一个数据来控制检流镜的方向，以使来自与检测装置一同位移的光照射装置的加工光照射至同一位置。
-
公开(公告)号：CN116438042A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202080106828.9
申请日：2020-10-30
Applicant: 株式会社尼康
Inventor： 宫川智树
IPC: B25J13/08
Abstract: 一种机器人系统，包括具有可动部的机器人手臂，所述机器人系统包括：第一摄影装置以及第二摄影装置，被安装于所述机器人手臂；控制部，控制所述机器人系统；以及距离信息获取部，获取与对象物的距离相关的信息，所述控制部可变更基线长度，所述基线长度为所述第一摄影装置与所述第二摄影装置之间的距离，所述距离信息获取部基于所述基线长度来获取与所述对象物的距离相关的信息。
-
公开(公告)号：CN119486845A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202280097816.3
申请日：2022-06-02
Applicant: 株式会社尼康
IPC: B25J9/18
Abstract: 一种测量系统，包括：第一测量装置，能够向安装于能够对加工对象进行加工的加工装置的可动部位的测量构件照射测量光，且能够对测量构件的位置进行测量；以及测量控制装置，能够对第一测量装置进行控制。测量控制装置包括：运算部，基于第一位置信息及表示规定位置的第二位置信息来运算位置转换信息，所述第一位置信息表示在加工装置的工具中心点位于规定位置的状态即第一状态下第一测量装置基于对测量构件照射的测量光所测量出的测量构件的位置；以及发送部，将所运算出的位置转换信息发送至能够对加工装置的可动部位的移动进行控制的加工控制装置。发送部将第三位置信息发送至加工控制装置，所述第三位置信息表示在工具中心点位于与规定位置不同的位置的状态即第二状态下第一测量装置基于对测量构件照射的测量光所测量出的测量构件的位置。
-
公开(公告)号：CN118829528A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202280093184.3
申请日：2022-03-10
Applicant: 株式会社尼康
Inventor： 宫川智树
Abstract: 本发明的测定装置测定可移动的机器人的位置和旋转方向的位置，其包括：照射部，该照射部能对安装于机器人的至少3个反射元件分别照射测定光；受光部，该受光部能接收由3个反射元件分别反射后的反射光；以及位置获取部，该位置获取部基于受光部的受光结果，获取关于机器人的第1轴的位置信息、关于与第1轴交叉的第2轴的位置信息、关于与第1轴和第2轴交叉的第3轴的位置信息、关于绕第1轴的旋转方向的位置的信息、关于绕第2轴的旋转方向的位置的信息以及关于绕第3轴的旋转方向的位置的信息。
-
公开(公告)号：CN117943695A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410288952.1
申请日：2019-12-26
Applicant: 株式会社尼康
Inventor： 宫川智树
IPC: B23K26/36
Abstract: 本发明的加工装置以及加工方法，可适当地对构成加工对象部分的多个单元加工对象部分的边界进行加工。射束加工装置是对工件照射加工射束的射束加工装置，在使加工射束的照射位置在第一方向上移动的同时对工件的第一面照射加工射束来对工件的第一部分进行去除加工，在使加工射束的照射位置在第一方向上移动的同时对通过第一部分的去除加工而形成于工件上的第二面照射加工射束来对工件的第二部分进行去除加工。第二部分的去除加工中的加工射束的移动范围相较于第一部分的去除加工中的加工射束的移动范围而言变小。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.015 seconds)
