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公开(公告)号：CN116847959A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202180073564.6
申请日：2021-10-29
Applicant: 株式会社尼康
IPC: B25J13/00
Abstract: 照射使配置于电路基板的焊料熔融的加工光的焊接装置包括：光照射装置，具有检流镜，经由所述检流镜来照射加工光；检测装置，对来自电路基板的光进行检测，生成图像数据与形状数据中的至少一个数据；机械臂，设有光照射装置与检测装置，且具有使光照射装置与检测装置移动的驱动部；以及控制装置，基于伴随检测装置的位移而变化的至少一个数据来控制检流镜的方向，以使来自与检测装置一同位移的光照射装置的加工光照射至同一位置。
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