公开(公告)号：CN104081646A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201280068377.X

申请日：2012-01-31

Applicant: 株式会社安川电机

Inventor： 本田友和 ,  佐佐木亮 ,  小熊清典 ,  竹中国浩 ,  氏田祐 ,  野田勇次

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H02M1/34 ,  H01L23/642 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15321 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H02M2001/346 ,  H02M2001/348 ,  Y02B70/1491 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本电力变换装置(100、100a、100b、100c)设置有开关元件(11a、11b、11c、12a、12b、12c)、缓冲电容器(10a、10b、10c)和用于将开关元件和缓冲电容器彼此连接的连接导体(31、32)，该连接导体至少部分地被布置成夹在开关元件的电极与缓冲电容器之间。

公开(公告)号：CN104604114A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201280075477.5

申请日：2012-08-29

Applicant: 株式会社安川电机

Inventor： 氏田祐 ,  本田友和 ,  佐佐木亮 ,  山口芳文 ,  小熊清典 ,  竹中国浩

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/346 ,  Y02B70/1491

Abstract: 该电力转换装置(100、100a～100c)具备：卧式开关元件(11a～11c、12a～12c)、缓冲电容器(102a～102c)、以及被配置成夹在卧式开关元件和缓冲电容器之间的连接用导体(7a～7e、8a～8f、9a～9e)。

公开(公告)号：CN107112864B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201580038607.1

申请日：2015-11-20

Applicant: 株式会社安川电机

Inventor： 竹中国浩 ,  片山宽 ,  小熊清典 ,  氏田祐 ,  贯刚司 ,  香月阳介

IPC: H02K11/30

Abstract: 本发明提高马达的放大部的散热性。马达(1)包括具备定子以及转子的马达部(2)、以及向马达部(2)供应电力的放大部(10)，放大部(10)具有构成放大部(10)的框体的主体框架(6)、以及散热框架(7)，散热框架(7)配置于主体框架(6)中的位于与旋转轴方向垂直的方向的下侧面(6f)，并安装有容纳于主体框架(6)的电源基板(5c)、DC输入基板(5d)、控制基板(5e)、控制系统布线基板(5f)。

公开(公告)号：CN107112864A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580038607.1

申请日：2015-11-20

Applicant: 株式会社安川电机

Inventor： 竹中国浩 ,  片山宽 ,  小熊清典 ,  氏田祐 ,  贯刚司 ,  香月阳介

IPC: H02K11/30

CPC classification number: H02K11/33 ,  H02K5/225 ,  H02K9/02 ,  H02K9/22 ,  H02K15/14

Abstract: 本发明提高马达的放大部的散热性。马达(1)包括具备定子以及转子的马达部(2)、以及向马达部(2)供应电力的放大部(10)，放大部(10)具有构成放大部(10)的框体的主体框架(6)、以及散热框架(7)，散热框架(7)配置于主体框架(6)中的位于与旋转轴方向垂直的方向的下侧面(6f)，并安装有容纳于主体框架(6)的电源基板(5c)、DC输入基板(5d)、控制基板(5e)、控制系统布线基板(5f)。

公开(公告)号：CN105190856A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201380074724.4

申请日：2013-03-28

Applicant: 株式会社安川电机

Inventor： 小熊清典 ,  竹中国浩 ,  山口芳文 ,  本田友和 ,  氏田祐 ,  佐佐木亮

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03466 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 该半导体装置(100、100a～100c)具备：导电部件(20)；配置在导电部件上的半导体装置用零件(10)；以及使导电部件与半导体装置用零件接合的接合层。并且，接合层包括：在俯视时配置得比半导体装置用零件的外缘靠内侧的第1接合层(16)；和配置在第1接合层的外侧且具有比第1接合层小的空隙率的第2接合层(17)。