半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN103545318B

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201310302897.9

    申请日:2013-07-17

    IPC分类号: H01L29/786

    CPC分类号: H01L29/7869 H01L29/201

    摘要: 本发明的一个方式提供如下半导体装置:使用氧化物半导体膜,将含有铜的金属膜用于布线或信号线等,具有稳定的电特性且高可靠性。本发明的一个方式是一种半导体装置,该半导体装置包括:栅电极;形成在该栅电极上的栅极绝缘膜;与该栅极绝缘膜接触且包含与该栅电极重叠的沟道形成区域的氧化物半导体膜:形成在该氧化物半导体膜上的源电极及漏电极;形成在该氧化物半导体膜、该源电极以及该漏电极上的氧化物绝缘膜,该源电极及该漏电极都包括:在该沟道形成区域的两端具有其一个端部的第一金属膜;形成在该第一金属膜上的含有铜的第二金属膜;形成在该第二金属膜上的第三金属膜,该第二金属膜形成在该第一金属膜的一个端部的内侧。

    半导体装置
    4.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN113421929A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110701603.4

    申请日:2013-11-15

    摘要: 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法,赋予使用氧化物半导体膜的晶体管稳定的电气特性。另外,赋予使用氧化物半导体膜的晶体管具有优良的电气特性。另外,本发明提供一种具有该晶体管的高可靠性的半导体装置。关于具有层叠有氧化物半导体膜及氧化物膜的多层膜、栅电极以及栅极绝缘膜的晶体管,多层膜经由栅极绝缘膜而重叠于所述栅电极地设置,多层膜是具有由氧化物半导体膜的下表面与氧化物半导体膜的侧面所呈的第一角度、以及由氧化物膜的下表面与氧化物膜的侧面所呈的第二角度的形状,并且,第一角度小于第二角度且被设为锐角。另外,通过使用该晶体管来制造半导体装置。

    半导体装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103824886B

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201310572119.1

    申请日:2013-11-15

    IPC分类号: H01L29/786 H01L29/06

    摘要: 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法,赋予使用氧化物半导体膜的晶体管稳定的电气特性。另外,赋予使用氧化物半导体膜的晶体管具有优良的电气特性。另外,本发明提供一种具有该晶体管的高可靠性的半导体装置。关于具有层叠有氧化物半导体膜及氧化物膜的多层膜、栅电极以及栅极绝缘膜的晶体管,多层膜经由栅极绝缘膜而重叠于所述栅电极地设置,多层膜是具有由氧化物半导体膜的下表面与氧化物半导体膜的侧面所呈的第一角度、以及由氧化物膜的下表面与氧化物膜的侧面所呈的第二角度的形状,并且,第一角度小于第二角度且被设为锐角。另外,通过使用该晶体管来制造半导体装置。