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公开(公告)号：CN102808304B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210068997.5
申请日：2012-03-15
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝家用电器控股株式会社 , 东芝家用电器株式会社
IPC: D06F37/20
Abstract: 提供一种洗衣机，该洗衣机用阻尼器衰减水槽的振动，该阻尼器作为工作流体使用磁流变流体，能够提高生产性和制品的可靠性。用于衰减收容有滚筒(旋转槽)的水槽的振动的阻尼器(21)，通过收容在缸体(22)的内部的上下两线圈(51、45)产生的磁场，向位于杆(23)和上下两磁轭(54、37)及中间磁轭(47)之间的磁流变流体(66)施加磁力来提高该磁流变流体(66)的粘度，增加对杆(23)的往复运动的摩擦阻力来加大衰减力，从而抑制水槽的振动产生，在缸体(22)的轴向开放端部形成缺口部(36)，在该缺口部(36)，在缸体(22)的轴向上插入并固定用于向上述两线圈(51、45)供电的导线(57、58)。
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公开(公告)号：CN102277709A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110153597.X
申请日：2011-06-09
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝家用电器控股株式会社 , 东芝家用电器株式会社
IPC: D06F37/22
Abstract: 本发明提供防止从阻尼器导出的引线扭曲的洗涤机。悬架(7)的阻尼器(21)的轴(23)的上端部与水槽连接。将缸体(22)的轴(23)的下端部经包含橡胶等弹性材料的承受部件(67)与在洗涤机框体固定的安装板(28)连接，再有，使承受部件(67)相对于缸体(22)的下端部在绕缸体(22)的轴心方向上停止旋转，并且，使该承受部件(67)相对于安装板(28)在绕缸体(22)的轴心方向上停止旋转。
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公开(公告)号：CN102277709B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201110153597.X
申请日：2011-06-09
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝家用电器控股株式会社 , 东芝家用电器株式会社
IPC: D06F37/22
Abstract: 本发明提供防止从阻尼器导出的引线扭曲的洗涤机。悬架(7)的阻尼器(21)的轴(23)的上端部与水槽连接。将缸体(22)的轴(23)的下端部经包含橡胶等弹性材料的承受部件(67)与在洗涤机框体固定的安装板(28)连接，再有，使承受部件(67)相对于缸体(22)的下端部在绕缸体(22)的轴心方向上停止旋转，并且，使该承受部件(67)相对于安装板(28)在绕缸体(22)的轴心方向上停止旋转。
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公开(公告)号：CN102808304A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210068997.5
申请日：2012-03-15
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝家用电器控股株式会社 , 东芝家用电器株式会社
IPC: D06F37/20
Abstract: 提供一种洗衣机，该洗衣机用阻尼器衰减水槽的振动，该阻尼器作为工作流体使用磁流变流体，能够提高生产性和制品的可靠性。用于衰减收容有滚筒(旋转槽)的水槽的振动的阻尼器(21)，通过收容在缸体(22)的内部的上下两线圈(51、45)产生的磁场，向位于杆(23)和上下两磁轭(54、37)及中间磁轭(47)之间的磁流变流体(66)施加磁力来提高该磁流变流体(66)的粘度，增加对杆(23)的往复运动的摩擦阻力来加大衰减力，从而抑制水槽的振动产生，在缸体(22)的轴向开放端部形成缺口部(36)，在该缺口部(36)，在缸体(22)的轴向上插入并固定用于向上述两线圈(51、45)供电的导线(57、58)。
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公开(公告)号：CN201826162U
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201020500100.8
申请日：2010-08-19
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝家用电器控股株式会社 , 东芝家用电器株式会社
IPC: D06F39/12
Abstract: 本实用新型提供一种洗涤机，针对多个方向的力保持侧板的强度，确保壳体侧面的强度，谋求振动及噪声的减低。洗涤机(1)具备侧板(3、4)，用来构成壳体(2)的侧面，并且设置有加强该壳体(2)侧面所用的加强筋(51)。由于加强侧板(3、4)所用的加强筋(51)在途中弯曲，因而可以针对多个方向的力保持侧板(3、4)的强度，可以确保壳体(2)侧面的强度，能够谋求振动及噪声的减低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104269420A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410527757.6
申请日：2011-08-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/1464 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体器件的制造方法、半导体器件及相机组件。根据实施方式，在第1基板的表面、背面及侧面上，形成绝缘膜。接着，除去第1基板的表面侧的绝缘膜，在除去了绝缘膜的第1基板的表面上形成粘接层。然后，经由粘接层，将第1基板和第2基板贴合。
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公开(公告)号：CN1638606A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410101778.8
申请日：2004-12-22
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/207 , G03G15/224 , G03G15/225 , G03G15/6585 , G03G15/6591 , H05K3/1266 , H05K3/246 , H05K3/4664 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0347 , H05K2203/0517
Abstract: 按照本发明的一个形态，提供下述的电子电路的制造方法：以堆叠树脂层的方式反复进行多次树脂层形成工序，在基体构件上形成全部的上述树脂层一体化了的、具有预定的厚度的树脂层，上述的树脂层形成工序具备下述工序：使感光体的表面带电的工序；在已带电的感光体的表面上形成预定的图形的静电潜像的工序；在形成了上述静电潜像的上述感光体的表面上以静电的方式附着由树脂构成的荷电粒子以形成可视像的工序；将在上述感光体的表面上形成的由上述荷电粒子构成的可视像复制到基体构件上的工序；以及使已复制到上述基体构件上的上述可视像在上述基体构件上进行定影从而在上述基体构件上形成树脂层的工序。
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公开(公告)号：CN1449010A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN03108392.7
申请日：2003-03-28
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R31/2863
Abstract: 提供能够保持良好的电接触来进行具有微细电极构造的被测试电子部件的测试的半导体测试装置、半导体器件测试用接触基板、半导体器件的测试方法及半导体器件的制造方法。该半导体测试装置包括：测试电路(13)，将测试信号输入输出到被测试电子部件；测试信号布线(12)，与该测试电路电连接；接触基板(5)，与被测试电子部件的电极电连接，配有传送测试信号的导电通路(6)，设置有用绝缘性材料形成的、有上表面和下表面的至少一个以上的通孔；多层布线基板(7)，与导电通路和测试信号布线电连接，配置有在接触基板的下表面上的至少一个以上的通孔(9)；以及吸附机构(11)，吸附并保持被测试电子部件、接触基板、以及多层布线基板。
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公开(公告)号：CN100421533C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200410101778.8
申请日：2004-12-22
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/207 , G03G15/224 , G03G15/225 , G03G15/6585 , G03G15/6591 , H05K3/1266 , H05K3/246 , H05K3/4664 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0347 , H05K2203/0517
Abstract: 按照本发明的一个形态，提供下述的电子电路的制造方法：以堆叠树脂层的方式反复进行多次树脂层形成工序，在基体构件上形成全部的上述树脂层一体化了的、具有预定的厚度的树脂层，上述的树脂层形成工序具备下述工序：使感光体的表面带电的工序；在已带电的感光体的表面上形成预定的图形的静电潜像的工序；在形成了上述静电潜像的上述感光体的表面上以静电的方式附着由树脂构成的荷电粒子以形成可视像的工序；将在上述感光体的表面上形成的由上述荷电粒子构成的可视像复制到基体构件上的工序；以及使已复制到上述基体构件上的上述可视像在上述基体构件上进行定影从而在上述基体构件上形成树脂层的工序。
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公开(公告)号：CN1713407A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200510077091.X
申请日：2005-06-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L51/00 , H01L51/20 , H01L51/40 , H01L29/786
CPC classification number: H01L51/0015 , H01L51/0003 , H01L51/0017 , H01L51/0541 , H01L51/0545
Abstract: 本发明提供一种有机半导体元件，具备有机半导体层，和向该有机半导体层供给电流或电场的电极。有机半导体层由有机半导体粒子的热熔粘层构成。有机半导体粒子的热熔粘层，例如采用电子照相方式使有机半导体粒子附着在成为衬底的层上后，通过加热该有机半导体粒子的附着层而使其热熔粘而形成。采用如此的有机半导体元件及其制造方法，能够在不损伤元件结构的微细化或利用直接描绘的低成本性等的情况下，提高元件制造效率。
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