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公开(公告)号：CN119785837A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411858196.8
申请日：2022-08-23
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种盘装置，能够抑制污染。一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、柔性印刷电路板、电子构件以及壁。上述柔性印刷电路板与上述磁头电连接。上述电子构件搭载于上述柔性印刷电路板。上述壁的刚性比上述柔性印刷电路板高，且安装于上述柔性印刷电路板。上述柔性印刷电路板具有隔着间隙而朝向上述电子构件的第1面、以及位于上述第1面的相反侧并且朝向上述壁的第2面，在上述柔性印刷电路板上设置有第1贯通孔，该第1贯通孔在上述第1面以及上述第2面上开口并且与上述间隙连通。在上述壁设置有第2贯通孔，该第2贯通孔贯通该壁并且与上述第1贯通孔连通。
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公开(公告)号：CN100558218C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200710154499.1
申请日：2007-09-11
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K2201/09663 , H05K2201/09809 , H05K2201/0989 , H05K2201/2036 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供电子设备、印刷电路板和制作该印刷电路板的方法。根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以被电连接到所述通孔部分的引线构件的电子元件，设置在通孔部分周围且与所述通孔部分隔离的金属构件，和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的至少一部分装配在所述阻焊剂上。
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公开(公告)号：CN116782503A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210916503.8
申请日：2022-08-01
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供能够更可靠地将电子部件安装于基板的电子设备以及电子部件。一实施方式的电子设备具备基板和电子部件。所述基板具有朝向第一方向的第一面，设有第一孔以及第二孔。所述电子部件具有基部、以及从所述基部突出并且至少部分地被收容于所述第一孔以及所述第二孔的第一突起以及第二突起。在第二方向上，与所述第二突起的端部相比，所述第一突起的端部更与所述第一面分离。所述第一突起以及所述第二突起具有相对于所述第一方向倾斜地从该端部延伸的第一斜面以及第二斜面。与所述第一方向正交的第三方向上的所述第一斜面的长度比所述第三方向上的所述第二斜面的长度长。
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公开(公告)号：CN109671449A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201810066772.3
申请日：2018-01-24
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 石崎圣和
IPC: G11B5/48 , G11B5/60 , G11B5/706 , G11B5/72 , G11B5/82 , G11B5/84 , H01R12/71 , H01R13/02 , H01R13/46
Abstract: 实施方式例如提供一种电子设备，具备在导体贯通框体的部分不良情况更少的新构成。在实施方式的电子设备中，在框体上设置有第一开口部。电气部件收纳在框体内。电路基板覆盖第一开口部，具有至少一部分向框体外露出的外表面、在该外表面上向框体外露出的多个第一导体、以及沿着外表面延伸且与多个第一导体绝缘的第二导体。第一连接器安装于外表面，具有与多个第一导体分别电连接的多个触头、以及设置有沿着电路基板的厚度方向贯通的第二开口部且将多个触头支承为能够在第二开口部内弹性变形的支承基座。电路基板具有多个第三导体，该多个第三导体设置于与多个触头分别在厚度方向上重叠的位置，且与多个第一导体以及第二导体绝缘。
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公开(公告)号：CN110931054B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201811561748.3
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够将电气零件稳定地连接的电子设备。实施方式的电子设备具备：壳体，具有设置有透孔(74)的壁部(12a)；柔性印刷配线板，具有设置有多个第1连接焊盘(CP1)的第1连接部(64a)和设置有多个第2连接焊盘(CP2)的第2连接部(64b)，被插通到透孔中，第1连接部被配置在壁部的内表面侧，第2连接部被配置在上述壁部的外表面侧；第1电气零件，配置在上述壳体内；第1连接器，设置在壳体内，是连接在第1电气零件上的第1连接器，具有分别与多个第1连接焊盘抵接的多个连接端子。第1连接焊盘(CP1)的至少1个具有比其他的第1连接焊盘的接触面积大的接触面积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110931054A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201811561748.3
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够将电气零件稳定地连接的电子设备。实施方式的电子设备具备：壳体，具有设置有透孔(74)的壁部(12a)；柔性印刷配线板，具有设置有多个第1连接焊盘(CP1)的第1连接部(64a)和设置有多个第2连接焊盘(CP2)的第2连接部(64b)，被插通到透孔中，第1连接部被配置在壁部的内表面侧，第2连接部被配置在上述壁部的外表面侧；第1电气零件，配置在上述壳体内；第1连接器，设置在壳体内，是连接在第1电气零件上的第1连接器，具有分别与多个第1连接焊盘抵接的多个连接端子。第1连接焊盘(CP1)的至少1个具有比其他的第1连接焊盘的接触面积大的接触面积。
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公开(公告)号：CN101048030A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200610163952.0
申请日：2006-11-30
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 石崎圣和
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2224/16225 , H05K1/114 , H05K3/3452 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , H05K2201/10734 , Y02P70/611
Abstract: 本发明中，印刷电路板包括绝缘衬底(21)，在绝缘衬底(21)上形成的多个地(23)，一个与地(23)相连的导电布线图案(24)，一层覆盖绝缘衬底(24)的保护膜(26)，开口(31)大于每个地(23)的外围，与地(23)相连的多个隆起42，及通过隆起42与地(23)电接合的电路元件(12，83)。每个地(23)含有一个本体部(33)，沿着开口(31)开口外缘(31a)有一个间隙(g)，及一个沿着本体部(33)一部分到开口(31)开口外缘(31a)的延伸部分(34)。
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公开(公告)号：CN115938408A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211012212.2
申请日：2022-08-23
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种盘装置，能够抑制污染。一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、柔性印刷电路板、电子构件以及壁。上述柔性印刷电路板与上述磁头电连接。上述电子构件搭载于上述柔性印刷电路板。上述壁的刚性比上述柔性印刷电路板高，且安装于上述柔性印刷电路板。上述柔性印刷电路板具有隔着间隙而朝向上述电子构件的第1面、以及位于上述第1面的相反侧并且朝向上述壁的第2面，在上述柔性印刷电路板上设置有第1贯通孔，该第1贯通孔在上述第1面以及上述第2面上开口并且与上述间隙连通。在上述壁设置有第2贯通孔，该第2贯通孔贯通该壁并且与上述第1贯通孔连通。
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公开(公告)号：CN109671449B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201810066772.3
申请日：2018-01-24
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 石崎圣和
IPC: G11B5/48 , G11B5/60 , G11B5/706 , G11B5/72 , G11B5/82 , G11B5/84 , H01R12/71 , H01R13/02 , H01R13/46
Abstract: 实施方式例如提供一种电子设备，具备在导体贯通框体的部分不良情况更少的新构成。在实施方式的电子设备中，在框体上设置有第一开口部。电气部件收纳在框体内。电路基板覆盖第一开口部，具有至少一部分向框体外露出的外表面、在该外表面上向框体外露出的多个第一导体、以及沿着外表面延伸且与多个第一导体绝缘的第二导体。第一连接器安装于外表面，具有与多个第一导体分别电连接的多个触头、以及设置有沿着电路基板的厚度方向贯通的第二开口部且将多个触头支承为能够在第二开口部内弹性变形的支承基座。电路基板具有多个第三导体，该多个第三导体设置于与多个触头分别在厚度方向上重叠的位置，且与多个第一导体以及第二导体绝缘。
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公开(公告)号：CN101990368B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201010165225.4
申请日：2010-04-21
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 石崎圣和
IPC: H05K3/34
Abstract: 根据本发明的一方面，提供有一种印刷电路板制造设备，该设备包括：对炉的内部空间进行加热的加热器；传送装置，传送印刷电路板经过所述炉的内部空间，所述印刷电路板具有安装元件被安装在其上的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；保持构件，被配置在所述传送装置和所述印刷电路板之间，并且磁性地吸引安装在所述印刷电路板的所述第一表面上的所述安装元件；以及冷却机构，抑制所述保持构件的温度升高。
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