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公开(公告)号：CN101674710A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910130533.0
申请日：2009-03-27
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 根据实施例，一种电子设备(1)，具有印刷电路板(10)以及容纳印刷电路板(10)的壳体(20)。印刷电路板(10)具有半导体封装(11)、印刷线路板(12)、以及接合部(13)。半导体封装(11)被安装在印刷线路板(12)上。接合部(13)以半导体封装(11)的角(11A)到两侧的边缘部(11B)将半导体封装(11)固定到印刷线路板(12)。在接合部(13)中，从边缘部(11B)向外侧伸展的由粘合剂130形成的直线部(13B)的脚长短于在角(11A)的顶点周围向外侧伸展的由粘合剂(130)形成的扇形部(13A)的脚长。
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公开(公告)号：CN117747598A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202310134248.6
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/64 , H01L23/522 , H01L23/538
Abstract: 实施方式提供一种具有高耦合系数的隔离器。一个实施方式的隔离器包括：第一线圈；第二线圈，沿着第一轴与所述第一线圈并排，与所述第一线圈对置；板状的第一磁铁，设置于所述第二线圈的与所述第一线圈所位于一侧相反的一侧，与所述第二线圈对置，并沿着与所述第一轴相交的第一面扩展；以及第一绝缘体，将所述第一线圈、所述第二线圈及所述第一磁铁密封。
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公开(公告)号：CN117712102A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202310141148.6
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/64 , H01L23/522 , H01L23/538
Abstract: 实施方式提供一种耦合系数高的隔离器。实施方式的隔离器具备隔离模块、磁性部件以及绝缘部件。隔离模块包括以在第一方向上相互分离并对置的方式排列的第一线圈及第二线圈。磁性部件以从第一方向观察时与第一线圈以及所述第二线圈重叠的方式设置于隔离模块上。绝缘部件覆盖隔离模块及磁性部件。
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公开(公告)号：CN100558218C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200710154499.1
申请日：2007-09-11
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K2201/09663 , H05K2201/09809 , H05K2201/0989 , H05K2201/2036 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供电子设备、印刷电路板和制作该印刷电路板的方法。根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以被电连接到所述通孔部分的引线构件的电子元件，设置在通孔部分周围且与所述通孔部分隔离的金属构件，和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的至少一部分装配在所述阻焊剂上。
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公开(公告)号：CN101227801A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200710154499.1
申请日：2007-09-11
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K2201/09663 , H05K2201/09809 , H05K2201/0989 , H05K2201/2036 , Y10T29/49144
Abstract: 根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以被电连接到所述通孔部分的引线构件的电子元件，设置在通孔部分周围且与所述通孔部分隔离的金属构件，和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的至少一部分装配在所述阻焊剂上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1956627A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610137469.5
申请日：2006-10-27
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 泷泽稔
CPC classification number: H05K3/3415 , H01R12/57 , H01R12/58 , H01R12/707 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K3/3447 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , H05K2201/10636 , H05K2203/0455 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种印刷电路板(10)，包括：线路板(11)，其具有通孔(18)；通孔安装器件(12)，其具有引脚(24a，24b)；以及表面安装器件(13)。引脚(24a，24b)被焊接在通孔(18)中，从而通孔安装器件(12)被安装在线路板(11)的第一表面(15)上。引脚(24a，24b)具有位于通孔(18)中的远端(26)。表面安装器件(13)被焊接到线路板(11)的第二表面(16)，闭合其中插入有引脚(24a，24b)的通孔(18)。第二表面(16)与第一表面(15)相对。
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公开(公告)号：CN110504249A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201811442818.3
申请日：2018-11-29
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 泷泽稔
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供一种小型且操作容易的电路装置。电路装置具备：布线基板，具有布线；第1电子部件，设置在布线基板之上；第2电子部件，设置在布线基板之上，高度比第1电子部件的高度高；密封构件，在布线基板之上以覆盖第1电子部件及第2电子部件的方式设置，而且，与第1电子部件之上的密封构件的第1表面与布线基板的第1距离相比，第2电子部件之上的密封构件的第2表面与布线基板的第2距离更长；以及导电构件，以使第2表面露出的方式设置在密封构件之上，而且，设置在第1电子部件之上的导电构件的第3表面与布线基板的第3距离等于第2距离，第3表面处的导电构件的膜厚比设置在第3表面与第2表面之间的第4表面处的导电构件的膜厚更厚。
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公开(公告)号：CN101336045A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810125072.3
申请日：2008-06-24
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 泷泽稔
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2224/73204 , H05K1/0271 , H05K3/305 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734 , Y02P70/611
Abstract: 根据一个实施例，一种印刷线路板结构包括分别在其前后面处具有第一和第二部件安装面(11A，11B)的印刷线路板(11)，第一和第二部件安装面(11A，11B)中的每一个用于安装作为安装部件的半导体组件，半导体组件装载被装载在基板(12a，13a)上的半导体芯片(12b，13b)；安装在第一部件安装面(11A)上的第一半导体组件(12)，和安装在第二部件安装面(11B)上的第二半导体组件(13)；其中，第一和第二半导体组件(12，13)具有使基板(12a，13a)经由印刷线路板(11)被部分重叠且半导体芯片(12b，13b)不被重叠的位置关系。
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公开(公告)号：CN117690914A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202310134240.X
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/64 , H01L23/522 , H01L23/538
Abstract: 提供能够缩小尺寸的隔离器。隔离器具备：第一半导体芯片(10)；第二半导体芯片(20)；第一布线板(30)，在朝向第一方向的第一面上设置有第一半导体芯片；第二布线板(40)，在朝向第一方向的第二面上设置有第二半导体芯片，在第二方向上与第一布线板分离；第三布线板(50)，在第一方向上与第一及第二布线板分离；第一布线板的第一面上的第一线圈(31a)；第二布线板的第二面上的第二线圈(41a)；第三线圈(51a)，设置在第三布线板的与第一布线板的第一面及第二布线板的第二面相当的第三面上，与第一线圈对置；第四线圈(52a)，设置在第三布线板的第三面上，与第二线圈对置，并与第三线圈电连接；及绝缘体(100)，设置于第一至第四线圈之间。
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公开(公告)号：CN110504249B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201811442818.3
申请日：2018-11-29
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 泷泽稔
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供一种小型且操作容易的电路装置。电路装置具备：布线基板，具有布线；第1电子部件，设置在布线基板之上；第2电子部件，设置在布线基板之上，高度比第1电子部件的高度高；密封构件，在布线基板之上以覆盖第1电子部件及第2电子部件的方式设置，而且，与第1电子部件之上的密封构件的第1表面与布线基板的第1距离相比，第2电子部件之上的密封构件的第2表面与布线基板的第2距离更长；以及导电构件，以使第2表面露出的方式设置在密封构件之上，而且，设置在第1电子部件之上的导电构件的第3表面与布线基板的第3距离等于第2距离，第3表面处的导电构件的膜厚比设置在第3表面与第2表面之间的第4表面处的导电构件的膜厚更厚。
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