公开(公告)号：CN1592551A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410068618.8

申请日：2004-09-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 泽野光俊 ,  高桥邦明 ,  细田邦康

IPC: H05K3/32 ,  B06B1/02 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K20/10 ,  B23K20/106 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082

Abstract: 通过在要安装到电路板(10)的要接合表面(10a)的电子零件(20)的接合表面(20a)平面中以多个方向超声波振动角(53)和角(54)，电子零件(20)安装到电路板(10)上。