公开(公告)号：CN101617412A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005314.3

申请日：2008-02-08

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 武藤正英 ,  内野野良幸 ,  吉田浩之 ,  进藤崇 ,  佐藤正博 ,  西罗丰 ,  梶纪公

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种LED封装件以及立体电路部件的安装结构。所述LED封装件具有：立体型基板(12)，其安装有LED芯片(11)，且安装在与该LED芯片(11)电连接的安装基板(20)上；多个弹性体(17)，经由焊锡(21)搭载在安装基板(20)上。多个弹性体(17)通过从立体型基板(12)的外侧面的两两对置的多个外侧面向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板(12)相对于安装基板(20)的位置。

公开(公告)号：CN1964599A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610164113.0

申请日：2006-11-09

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 正木康史 ,  武藤正英 ,  进藤崇 ,  川岛雅人 ,  森好男 ,  和田津久生 ,  内野野良幸 ,  梶纪公

IPC: H05K3/00 ,  H01L27/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/16 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1355 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49798

Abstract: 为了获得能够提高电路形成的精确度和生产率的3D电路板制造方法，采用了设有定位导向孔2的金属环材料1。由于在环材料1的纵向方向上以其间保持的预定间隔在环材料1上形成3D结构，因此在卷1A(环材料1的卷绕物)的基础上进行这一系列工艺，这导致可以更容易地进行单独工艺之间的处理，同时可以防止故障和制造成本的增加。而且，由于定位导向孔2用于促进精确定位，因此可以以高精确度连续进行电镀和/或激光处理，同时可以降低定位操作的节拍时间。