公开(公告)号：CN100352066C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN03138097.2

申请日：2003-05-30

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 木田忍 ,  立田淳 ,  吉田浩之 ,  桝井幹生

IPC: H01L33/00 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L24/45 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15158 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种光电元件部件，不增大容纳光电元件用的凹处的平面面积而形成接合垫，实现小型化且高利用效率的提高。该光电元件部件是在形成电路基板的凹处的斜面上形成供光电元件发光/受光用的大致抛物线形状等的光反射面，在凹处的中途部位形成从光反射面突出的凸部和从光反射面后退的凹部。由凸部和凹部的上面、底面形成平台状的台阶面。台阶面上形成光电元件的电路连接用的接合垫。通过凹凸两结构确保接合垫的空间，从而可使后退的凹部引起的光反射面的变形和突出的凸部引起的陷入凹处底面的比例这两方面都最小，可不大幅度损坏光反射效率并且不使发光/受光中心偏心地安装光电元件，实现光电元件部件的小型化。

公开(公告)号：CN1471178A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03138097.2

申请日：2003-05-30

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 木田忍 ,  立田淳 ,  吉田浩之 ,  桝井幹生

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L24/45 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15158 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种光电元件部件，不增大容纳光电元件用的凹处的平面面积而形成接合垫，实现小型化且高利用效率的提高。该光电元件部件是在形成电路基板的凹处的斜面上形成供光电元件发光/受光用的大致抛物线形状等的光反射面，在凹处的中途部位形成从光反射面突出的凸部和从光反射面后退的凹部。由凸部和凹部的上面、底面形成平台状的台阶面。台阶面上形成光电元件的电路连接用的接合垫。通过凹凸两结构确保接合垫的空间，从而可使后退的凹部引起的光反射面的变形和突出的凸部引起的陷入凹处底面的比例这两方面都最小，可不大幅度损坏光反射效率并且不使发光/受光中心偏心地安装光电元件，实现光电元件部件的小型化。

公开(公告)号：CN101617412A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005314.3

申请日：2008-02-08

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 武藤正英 ,  内野野良幸 ,  吉田浩之 ,  进藤崇 ,  佐藤正博 ,  西罗丰 ,  梶纪公

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种LED封装件以及立体电路部件的安装结构。所述LED封装件具有：立体型基板(12)，其安装有LED芯片(11)，且安装在与该LED芯片(11)电连接的安装基板(20)上；多个弹性体(17)，经由焊锡(21)搭载在安装基板(20)上。多个弹性体(17)通过从立体型基板(12)的外侧面的两两对置的多个外侧面向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板(12)相对于安装基板(20)的位置。