公开(公告)号：CN101617412A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005314.3

申请日：2008-02-08

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 武藤正英 ,  内野野良幸 ,  吉田浩之 ,  进藤崇 ,  佐藤正博 ,  西罗丰 ,  梶纪公

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种LED封装件以及立体电路部件的安装结构。所述LED封装件具有：立体型基板(12)，其安装有LED芯片(11)，且安装在与该LED芯片(11)电连接的安装基板(20)上；多个弹性体(17)，经由焊锡(21)搭载在安装基板(20)上。多个弹性体(17)通过从立体型基板(12)的外侧面的两两对置的多个外侧面向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板(12)相对于安装基板(20)的位置。