公开(公告)号：CN101313415B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200580052121.X

申请日：2005-12-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 桝井幹生 ,  浦野洋二

IPC: H01L33/00

Abstract: 公开了一种发光装置(1)，包括：LED芯片(10)；安装基板(20)，其用于安装LED芯片；封装部件(50)，其由封装树脂材料制成，用以封装LED芯片；以及透镜(60)，其由透明树脂材料制成。透镜(60)在其底部被提供有凹部(40)；并且，通过将封装部件(50)安置在凹部(40)内，将透镜(60)固定至安装基板(20)。由于封装部件(50)被限定在透明树脂材料的透镜的凹部内，从而使得封装部件和其周围之间线性膨胀系数的差异最小化，进而抑制了低温下封装部件中的空洞产生。

公开(公告)号：CN101313414B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200580052120.5

申请日：2005-12-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 桝井幹生 ,  浦野洋二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/005

Abstract: 本发明提供一种制造发光装置的方法，该方法包括以下步骤：(a)将所述LED芯片安装至所述安装基板，并通过接合线将所述LED芯片连接至所述安装基板；(b)利用未固化的第一封装树脂材料覆盖所述LED芯片和所述接合线，其中所述第一封装树脂材料成为所述封装部件的一部分；(c)将未固化的第二封装树脂材料注满所述颜色转换部件的内部，从而将所述颜色转换部件放置在所述安装基板上，其中所述第二封装树脂材料是与所述第一封装树脂材料相同的材料，且所述第二封装树脂材料成为所述封装部件的另一部分；以及(d)固化所述第一和第二未固化的封装树脂材料中的每一个，以形成所述封装部件。使用这种方法可以抑制封装部件中空洞的产生，这提高了可靠性并改善了光输出。

公开(公告)号：CN100352066C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN03138097.2

申请日：2003-05-30

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 木田忍 ,  立田淳 ,  吉田浩之 ,  桝井幹生

IPC: H01L33/00 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L24/45 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15158 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种光电元件部件，不增大容纳光电元件用的凹处的平面面积而形成接合垫，实现小型化且高利用效率的提高。该光电元件部件是在形成电路基板的凹处的斜面上形成供光电元件发光/受光用的大致抛物线形状等的光反射面，在凹处的中途部位形成从光反射面突出的凸部和从光反射面后退的凹部。由凸部和凹部的上面、底面形成平台状的台阶面。台阶面上形成光电元件的电路连接用的接合垫。通过凹凸两结构确保接合垫的空间，从而可使后退的凹部引起的光反射面的变形和突出的凸部引起的陷入凹处底面的比例这两方面都最小，可不大幅度损坏光反射效率并且不使发光/受光中心偏心地安装光电元件，实现光电元件部件的小型化。

公开(公告)号：CN1471178A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03138097.2

申请日：2003-05-30

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 木田忍 ,  立田淳 ,  吉田浩之 ,  桝井幹生

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L24/45 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15158 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种光电元件部件，不增大容纳光电元件用的凹处的平面面积而形成接合垫，实现小型化且高利用效率的提高。该光电元件部件是在形成电路基板的凹处的斜面上形成供光电元件发光/受光用的大致抛物线形状等的光反射面，在凹处的中途部位形成从光反射面突出的凸部和从光反射面后退的凹部。由凸部和凹部的上面、底面形成平台状的台阶面。台阶面上形成光电元件的电路连接用的接合垫。通过凹凸两结构确保接合垫的空间，从而可使后退的凹部引起的光反射面的变形和突出的凸部引起的陷入凹处底面的比例这两方面都最小，可不大幅度损坏光反射效率并且不使发光/受光中心偏心地安装光电元件，实现光电元件部件的小型化。

公开(公告)号：CN101313415A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200580052121.X

申请日：2005-12-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 桝井幹生 ,  浦野洋二

IPC: H01L33/00

Abstract: 公开了一种发光装置(1)，包括：LED芯片(10)；安装基板(20)，其用于安装LED芯片；封装部件(50)，其由封装树脂材料制成，用以封装LED芯片；以及透镜(60)，其由透明树脂材料制成。透镜(60)在其底部被提供有凹部(40)；并且，通过将封装部件(50)安置在凹部(40)内，将透镜(60)固定至安装基板(20)。由于封装部件(50)被限定在透明树脂材料的透镜的凹部内，从而使得封装部件和其周围之间线性膨胀系数的差异最小化，进而抑制了低温下封装部件中的空洞产生。

公开(公告)号：CN101313414A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200580052120.5

申请日：2005-12-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 桝井幹生 ,  浦野洋二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/005

Abstract: 发光装置(1)包括LED芯片(10)，其上安装有LED芯片的安装板(20)，圆顶状颜色转换部件(70)和封装部件(50)。颜色转换部件(70)是由透明树脂材料和荧光材料塑造而成的模制品，荧光材料被从LED芯片发射出的光激发并发射出颜色与LED芯片发光颜色不同的光。颜色转换部件(70)紧紧地固定于安装基板，用以包围LED芯片(10)。由封装树脂材料组成的封装部件(50)将LED芯片(10)和接合线(14)封装在由安装板(20)和颜色转换部件(70)共同限定的空间。封装部件(50)具有凸透镜的形状，使得其光输出面(50b)紧密接触颜色转换部件(70)的内表面。由于凸透镜形状的封装部件(50)和颜色转换部件的内表面紧密接触，而无需使用传统的支架体，该发光装置可以抑制封装部件中空洞的产生，这提高了可靠性并改善了光输出。